2026年6月11日--隨著智慧科技與照明技術深度融合，傳統照明正從「基礎照明」朝「智慧互動、精準控制與情境客製化」邁進。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）舉辦「ams OSRAM EVIYOS應用方案」線上研討會，聚焦智慧照明產業發展趨勢，深入解析EVIYOS Shape產品的技術特色與多元應用場景，並分享大聯大世平專屬EVIYOS發光二極體（MicroLED）像素投影燈整體解決方案，為工業照明、商業建築、智慧交通及車用照明等領域提供創新應用方向。
ams OSRAM資深應用技術工程師遲光偉（Louis Chi）指出，相較於傳統LED及OLED等光源技術，MicroLED具備高亮度、長壽命、低功耗及超高速反應等優勢，逐漸成為新世代智慧照明的重要技術。透過像素級獨立發光與精細化可程式控制能力，MicroLED突破傳統照明僅提供光源輸出的限制，進一步實現圖像互動、動態場景呈現與客製化投影等功能，可廣泛應用於工業、智慧交通、商業展示及光影藝術等高階應用場域。
ams OSRAM為全球光學與感測技術領導廠商，憑藉長期累積的技術實力與製造經驗，持續深耕智慧照明與感測應用領域，而全新的EVIYOS系列產品，正是ams OSRAM布局下一代數位智慧照明的重要成果。遲光偉進一步指出，透過微米級像素精準控制能力，EVIYOS可突破傳統照明與投影設備的技術限制，讓照明系統從單純發光進化為具備互動能力的智慧光源，實現動態、精準且可程式化的智慧光影輸出，打造更安全、更智慧且更具永續價值的照明應用環境。
目前，EVIYOS已於多項場景展現成熟應用成果：
• 建築光影應用：產品可整合至庭園燈、路燈等照明設備，在建築外牆或出入口投射動態Logo與導引資訊。相較於傳統靜態投影燈，可透過SD卡彈性切換動態內容，提升建築展示效果與導引功能。
• 智慧道路安全應用：結合智慧演算法，可精準預判行人與自行車騎士穿越道路的意圖，即時於路面投射動態斑馬線與導引光帶，提升駕駛辨識度與道路安全性，協助智慧交通建設發展。
• 機器視覺應用：憑藉25,600個獨立控制像素，可精準產生高品質結構光，適用於工業零組件3D尺寸量測、表面缺陷檢測及三維建模等應用，透過高精度且穩定的光學輸出，滿足智慧製造對機器視覺檢測的需求。
• 智慧騎行照明應用：整合至高階自行車燈具，不僅具備高流明輸出能力，提供更清晰的照明視野，還可與碼表、GPS系統連動，將車速、行車路線等資訊即時投射於路面，提升騎乘安全與互動體驗。
遲光偉說明，EVIYOS自推出以來，憑藉創新技術與應用價值，已獲得多項國際創新獎項肯定。產品採用12.8×3.2mm狹長矩形發光面設計，整合25,600個可獨立控制的MicroLED像素，像素間距40μm，解析度達320×80，在脈衝模式下最高亮度可達13,500lm，目前以白光版本為主。產品同時提供L1、L2與L3三種版本，客戶可依不同開發需求與應用場景進行選擇，降低導入門檻並加速產品開發。
研討會中，大聯大世平技術應用副理和李玥（Larry He）發表世平專屬EVIYOS MicroLED像素投影燈整體解決方案，協助客戶快速開發客製化智慧照明產品。該方案採用NXP S32K312、onsemi NCN26010與ams OSRAM EVIYOS架構設計，符合10BASE-T1S IEEE 802.3cg車載乙太網路標準，支援實體層碰撞防範（Physical Layer Collision Avoidance，PLCA）功能及PC端即時影像傳輸，兼具高相容性、高穩定性與快速開發等優勢，可廣泛應用於智慧車燈、道路安全投影、工業精準照明及商業建築光影展示等場景，涵蓋交通、工業與商業等領域。此外，和李玥也示範了EVIYOS開發與除錯工具的操作方式，並分享投影燈方案選型、系統開發與應用導入的實務經驗，協助客戶縮短開發時程並提升導入效率。
「ams OSRAM EVIYOS應用方案」線上研討會於大聯大旗下「世平大大芯」平台全程直播，深入探討MicroLED於智慧照明領域的創新應用。如欲掌握更多智慧照明技術與創新應用實例，歡迎線上回看完整研討會內容。
關於大聯大控股：
大聯大控股（WPG Holdings，TSE:3702）是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體零組件通路商，成立於2005年，總部設於台北，員工人數約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網路遍布全球69個據點，2025年營業額達新台幣9,991.1億元。
大聯大開創產業控股平台，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力於強化ESG永續發展，連續3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，並倡導數智倉儲(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。
2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計畫正式啟動，組織架構將由原本四大集團整併為雙核心引擎 ──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規模優勢，加速推動WPG2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，並以「共創夥伴價值‧成就未來」為企業宗旨，期望攜手產業共好共贏。
關於大聯大世平集團
作為全球半導體通路領導廠商，大聯大世平集團代理產品線完整，涵蓋消費性電子、工業與車用領域，並提供從元件、次系統到物聯網解決方案的一站式服務，滿足客戶多元採購的需求。同時，世平持續強化軟硬體整合技術支援能力，包括元件推廣、次系統與系統整合方案，以及物聯網、雲端應用與App開發，並設有專業實驗室與測試設備，可協助客戶縮短開發週期，加速產品量產與上市。
