台灣在全球電子價值鏈中持續扮演關鍵角色，而AI的快速發展一再地提高電子元件與系統設計規格需求。在 COMPUTEX 2026 期間，科思創舉辦「掌握AI趨勢下的材料效應發展趨勢」研討會並展示一系列前瞻性材料解決方案，獲得產業人士的高度關注。研討會展示了材料創新如何驅動下一代產品開發，尤其聚焦在AI資料中心伺服器、熱管理解決方案與戶外網通設備等領域。
採用Makrolon TC解決方案的展示品
科思創工程塑料事業部全球總裁王麗表示：「『材料效應』不只關乎材料在產品中能發揮什麼作用，更在於材料專業能力如何支持客戶的創新進程。整合高性能聚碳酸酯、永續材料、應用開發與全球供應能力，科思創幫助客戶在AI時代將電子產品從概念推進至量產。」
科思創低溫抗衝擊聚碳酸酯解決方案有助於在嚴苛戶外條件下維持穩定訊號傳輸和優異機械性能
強化AI資料中心伺服器性能
隨著AI應用規模持續擴大，支撐算力的硬體系統的運作環境也日益嚴苛。在資料中心與高效能運算伺服器中，功率密度不斷攀升、架構更加精巧緊湊，對材料的阻燃、熱穩定、結構強度與輕量化提出了更高規格要求。
在高效能運算（HPC）伺服器與資料儲存系統中，導風管、HDD/SSD 托架、前面板、導光條等零組件，既要在緊湊設計布局中維持精密公差，又要承受頻繁的維護保養。這些需求將更講究材料在耐用、阻燃與耐熱，及出色的加工性能方面的表現。
科思創的聚碳酸酯解決方案可滿足更高的伺服器應用規格需求，同時支援薄壁結構與複雜造型的加工。此外，含循環生物質原料成份的RE系列與消費後回收（PCR）聚碳酸酯，更能在不犧牲性能的前提下，為AI基礎設施提供更多低碳材料選擇。
熱管理聰明提升性能與設計
隨著AI時代的電子產品與連網設備日益走向高性能、小型化與全天候運作，熱管理已成為系統性能與產品設計中的關鍵要素。
在有限的空間內提升功率密度，在散熱方面是一項挑戰，代表材料在支援散熱的同時，還需能使元件輕量化，並方便做高整合度的設計。以新一代Wi-Fi路由器為例，模克隆® TC聚碳酸酯集熱管理、尺寸穩定、輕量化與阻燃於一身，非常適合這類精巧裝置的熱管理設計。
相較於金屬散熱片或多部件散熱方案，這種以材料為基礎的熱管理方式能夠簡化生產與後處理流程，在優化整體成本的同時釋放更大的設計潛能。
拓展戶外聯網可靠度
AI應用仰賴高度聯網，也因此，電信與網通基礎設施也隨之延伸到更複雜的戶外環境。5G基地台、衛星終端、戶外Wi-Fi設備等，必須在嚴苛的戶外環境中同時維持穩定的訊號表現與設備防護能力。
在極端溫度變化、尤其是低溫環境之下，傳統的網路設備外殼較易脆、破裂。科思創低溫抗衝聚碳酸酯解決方案，可在 -40°C 到 85°C 的劇烈溫差與高鹽環境中，確保設備維持穩定的訊號傳輸。
這類聚碳酸酯材料有優異的尺寸穩定性，在寬頻高低頻段中皆能保持穩定介電性，並具備優異的耐候性與抗紫外線能力，能為嚴苛戶外環境下的設備與天線外殼提供可靠保護，幫助戶外網通與電信設施長期可靠地運作。
關於科思創：
科思創是全球領先的高品質聚合物及其組分的生產商之一。藉由創新的產品、技術和方法，公司在眾多領域幫助促進永續發展和提高生活品質。科思創在全球範圍為交通、建築、生活以及電子電器等重要行業的客戶提供服務。此外，科思創聚合物還應用於運動休閒、電信通訊和健康等領域，以及化工行業本身。
公司完全致力於發展循環經濟。此外，科思創的目標是到 2035 年實現氣候中和的減排目標（範疇1和範疇2），集團也設定到 2050 年實現氣候中和的範疇 3 減排目標。2025 財年，科思創的銷售額達到 129 億歐元。截至 2025年底，科思創在全球擁有 46 家生產基地，約 17,600 位員工（按全職員工計算）。
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