2026年6月17日--隨著具身智慧（Embodied AI）加速邁向商業化應用，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手車規級晶片廠商芯馳科技（SemiDrive）舉辦「全棧（Full-Stack）晶片方案，讓具身智慧量產快人一步——芯馳具身智慧解決方案」線上研討會，深入解析涵蓋「大腦－小腦－關節執行端」的全棧車規級晶片布局，提供具備量產能力的一體化解決方案，協助機器人產品縮短研發與上市時程。
隨著人形機器人、服務型機器人及工業機器人需求快速成長，具身智慧正邁入商業化發展的重要階段。然而，產業目前仍面臨多項挑戰，包括如何兼顧大型模型運算能力、全身即時運動控制與關節高精度驅動，以及建立兼具安全性與可靠性的成熟驗證機制等。這些問題導致許多效能優異的原型產品，難以在低成本的情況下，實現大規模量產。
作為深耕車規半導體領域的重要廠商，芯馳科技長期在智慧座艙與智慧車控兩大核心領域累積技術能力，並且建立完整的車規級晶片產品布局。芯馳科技市場經理鄔正鑫指出，芯馳科技的高階座艙SoC與車控MCU產品已廣泛導入市場，累積已有超過1,200萬顆車規級晶片導入量產應用。除此之外，憑藉成熟的車規研發、製造及品質管理體系，芯馳科技開啟新戰略，提出「從行駛智慧邁向通用智慧」的發展方向，將汽車等級的高可靠度、高安全性與高整合晶片技術延伸至機器人應用領域。
鄔正鑫提到，芯馳科技的全棧式具身智慧晶片解決方案包含三層架構，分別為R1系列的「大腦」、D9系列的「小腦」以及E3-R系列的「執行端」，建構機器人從感知、決策到運動控制的完整架構，所有晶片皆依循車規標準設計，可滿足人形機器人長時間穩定運作的需求。
其中，R1系列定位為具身智慧的中央運算平台，是整機智能核心，可支援視覺語言模型（VLM）與大型語言模型（LLM）於終端裝置的部署，獨立負責環境理解、任務規劃、多模態互動及全域路徑生成等高階AI功能。產品搭載ARM v9高效能CPU叢集與專用NPU運算單元，配備10G高速乙太網路，原生支援EtherCAT與TSN即時通訊，可整合視覺、光達及環境感測等多源資料，並符合車規工作溫度及ISO 26262 ASIL-B功能安全標準，可降低對雲端運算資源的依賴，支援長時間運作及複雜場景下的穩定執行。
D9系列則扮演機器人的「小腦」角色，負責全身運動控制與即時調度，包含D9-Max及D9-Plus兩款產品。D9-Max鎖定高階人形機器人市場，搭載12核心 2.0GHz A55 CPU、8 TOPS NPU及雙視覺DSP，其EtherCAT主站抖動精度低於±5μs，能夠同步驅動數十個關節，可支援主流人機互動系統，並且滿足多種類智慧功能開發；D9-Plus則以五核心架構提供較精簡的配置，適用於小型或服務型機器人，在兼顧成本效益的同時滿足基本運動控制需求。兩款產品皆採用硬隔離系統架構，並透過雙系統冗餘設計，可緊急制動規避故障風險，同時內建3對800MHz Cortex-R5F核心，可滿足即時應用如馬達控制的部署要求。
E3-R系列車規級MCU則負責機器人底層執行控制，適用光達（LiDAR）、運動控制中樞、關節模組及靈巧手等應用。其中E3118-R採雙核心Cortex-R5F架構，適用於各式機器人關節控制，可執行複雜馬達演算法，並整合資訊安全功能；E3116-R則針對靈巧手應用打造，透過高精度取樣模組，可實現多指同步控制，兩款產品皆符合ASIL-B車規安全標準。
此外，芯馳科技亦提供完整開發套件，涵蓋底層系統與開發資源，可相容主流開發生態，協助開發者快速完成軟硬體整合，縮短研發時程並降低底層開發風險。
隨著通用人工智慧時代加速到來，人形機器人商業化正進入關鍵發展階段。未來，芯馳科技將以車規級全棧晶片技術，結合世平集團的全球通路與技術服務優勢，在機器人市場提供整合性解決方案，推動具身智慧產業的規模化發展。
「全棧（Full-Stack）晶片方案，讓具身智慧量產快人一步——芯馳具身智慧解決方案」透過大聯大旗下技術交流平台「世平大大芯」線上舉辦，欲進一步了解具身智慧與機器人領域最新技術趨勢及應用發展，歡迎線上回看完整研討會內容。
關於大聯大控股：
大聯大控股（WPG Holdings，TSE:3702）是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體零組件通路商，成立於2005年，總部設於台北，員工人數約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網路遍布全球69個據點，2025年營業額達新台幣9,991.1億元。
大聯大開創產業控股平台，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力於強化ESG永續發展，連續3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，並倡導數智倉儲(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。
2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計畫正式啟動，組織架構將由原本四大集團整併為雙核心引擎 ──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規模優勢，加速推動WPG2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，並以「共創夥伴價值‧成就未來」為企業宗旨，期望攜手產業共好共贏。
關於大聯大世平集團
作為全球半導體通路領導廠商，大聯大世平集團代理產品線完整，涵蓋消費性電子、工業與車用領域，並提供從元件、次系統到物聯網解決方案的一站式服務，滿足客戶多元採購的需求。同時，世平持續強化軟硬體整合技術支援能力，包括元件推廣、次系統與系統整合方案，以及物聯網、雲端應用與App開發，並設有專業實驗室與測試設備，可協助客戶縮短開發週期，加速產品量產與上市。
