2026年6月10日--全球電子產業的領導者和連接創新者Molex莫仕，將在2026年台北國際電腦展 (Computex Taipei 2026) 的南港展覽館1號館4樓，M1330展位展示最新的散熱管理創新技術，並主打首次亮相的新型多通道液冷匯流排。隨著AI密集型工作負載將機架的功耗推向一百萬瓦 (MW) 的臨界值，傳統的氣冷基礎設施已達物理極限。為了解決這個「AI散熱缺口」，Molex莫仕將液冷技術延伸至配電層，現已能支援高達15,000安培的電流，並有具備可一路發展至25,000安培的策略藍圖。
Molex莫仕電源與訊號業務部 (PSBU) 副總裁兼總經理Kevin Alberts表示：「晶片直接冷卻已是目前的運算標準，但要使AI真正達到規模化，我們還需要解決供電路徑上的散熱挑戰。透過我們新型的多通道液冷匯流排，將液冷技術無縫融入電力主幹中，客戶不僅能保持穩定的電力效能並減少熱應力，更無須大幅增加機架佔用空間。」
多通道的優勢
有別於傳統液冷設計僅採用單一通道液體通道，Molex莫仕設計出獨特的多通道架構，將冷卻液路徑分為多達七條獨立通道。這種創新設計不但能實現更均勻且高效的散熱，大幅減少熱點和熱應力，更能確保在高電流運作下的電力效能更加穩定。因此，Molex莫仕多通道液冷匯流排樹立了熱效率的全新標竿：在傳輸高達15,000 安培電流下，溫度只會上升15°C。
根據Molex莫仕的資料模擬顯示，採用七通道設計的多通道液冷匯流排，其架構的冷卻效率較傳統單通道設計最高可提升20%。能在相同的機構佔地面積內實現散熱最大化，讓資料中心的架構師能在不犧牲過多寶貴機架空間的前提下擴展系統功率。
可配置的模組化設計
Molex莫仕所設計的新型匯流排具有空前的配置靈活性，客戶可根據需求客製匯流排的長度、深度和冷卻液體進出口位置，以適應各種緊湊的系統佈局。透過這種高度彈性和標準化的隨插即用介面，企業可以順暢地過渡到液冷系統，無需重新設計機架基礎設施的繁瑣過程。
保障未來的投資
藉由維持與ORV3和HPR機構標準的占地面積相容性，Molex莫仕不僅簡化了系統整合流程，更提高了資料中心和AI機架應用的可靠度。超大規模雲端運算提供商可以預先建置長期需要的高容量電力基礎設施，同時輕鬆過渡到次世代加速器和一百萬瓦機架架構。
隨著未來的電力需求從目前的15,000安培一路攀升到25,000安培的臨界點，這項解決方案能消除成本高昂的「拆換」重新設計。此外，這些解決方案相容於介電液和非介電液，可確保無縫融入各種現有的設施冷卻迴路中。Molex莫仕多通道液冷匯流排立足於散熱管理領域的創新底蘊，使客戶能夠從氣冷架構逐步轉換至液冷架構，同時保障對現有平台的投資。
Computex 2026：Molex莫仕創新展示
在Computex 2026期間，Molex莫仕將展示推動次世代AI基礎設施的多項創新，包括多通道液冷匯流排功能的即時熱成像示範，在模擬的高密度AI工作負載下，強調多通道散熱的優勢。Molex莫仕還將展示以下技術，承接其先進電力輸送、高效熱管理和高速連接的傳統：
• 具備先進冷卻技術的整合機架解決方案：在處理能耗的同時，突破散熱侷限的創新技術。
• 448G高速連接技術：專為支持AI伺服器內次世代資料傳輸而設計的解決方案。
• CPO、CPC和XPO連接產品組合：支援擴充架構的共封裝和光學解決方案，能在降低功耗和訊號衰減的同時，實現更高的互連密度。
• 創新光學解決方案：Molex莫仕近期收購的Teramount提供光纖連接創新技術和解決方案，全力支援高密度光學基礎設施的擴展。
關於Molex莫仕
Molex莫仕是全球電子產業的領導者，致力使我們的世界變得更美好，更緊密相連。Molex莫仕現已在全球40多個國家建立業務，在消費性電子設備、航空航太與國防、資料中心、雲端運算、電訊、交通運輸、工業自動化和醫療保健產業實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長，以及產品品質和可靠性，Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽https://www.molex.com。
