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智慧照明迎向SDV時代 大聯大世平攜手安森美解析新世代頭燈方案

本文作者:大聯大       點擊: 2026-06-08 10:10
前言:
2026年6月8日--隨著車用照明朝智慧化與網路化發展,全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團,攜手智慧電源與感測技術領導廠商安森美(onsemi)舉辦「安森美10BASE-T1S ADB智慧頭燈方案介紹」線上研討會,聚焦車載乙太網路技術與智慧照明整合趨勢,深入解析安森美10BASE-T1S ADB自適應頭燈方案的技術架構、核心晶片與落地路徑展開全方位解析,協助汽車產業掌握軟體定義汽車(Software Defined Vehicle,SDV)時代的技術升級契機。
 
安森美汽車市場行銷經理張青指出,隨著SDV快速發展、智慧駕駛技術持續普及,傳統車用照明系統架構迎來新一波變革。其中,智慧照明核心元件「自適應遠光燈(Adaptive Driving Beam,ADB)」,可依據路況即時調整照射範圍與光型,在提升照明效能的同時兼顧夜間行車安全。
 
安森美深耕車用照明領域已超過18年,是全球車用頭燈市場的重要供應商,具備升壓、降壓及升降壓的全系列頭燈解決方案組合,產品涵蓋車用照明模組(Lighting Design Module,LDM)匯流排控制LED驅動器、矩陣式頭燈像素控制器、單通道LED驅動器,以及線性/智慧型LED驅動器等四大類別。透過經驗豐富且專業的應用技術團隊,安森美可協助客戶加速產品開發與導入,相關產品累積出貨量已超過8億顆,其中頭燈降壓轉換器產品已廣泛應用於車用照明系統。
 
張青進一步指出,安森美第四代以上(Gen 4+)匯流排控制頭燈LED驅動器系列產品,目前均已進入量產階段,核心產品包括:
NCV78964:採用雙相升壓搭配雙通道降壓架構,整合單晶片高效率智慧安定器(Ballast)與雙LED驅動器,可支援遠光燈、近光燈與日間行車燈(DRL)等應用,最高支援60V、1.6A LED燈串,並可大幅簡化外部元件配置。
NCV78902:單晶片高效率雙相升壓LED驅動器,專為汽車頭燈及大電流LED應用設計,可應用於遠光燈與近光燈,僅需少量外部元件即可驅動兩組最高達60V LED燈串。
NCV78925:高效率雙相同步降壓LED驅動器,適用於汽車遠光燈、近光燈等應用,能以精簡架構設計,提供兩組最高達60V LED燈串完整驅動能力。
NCV78825(Gen 3.5):單晶片高效率同步降壓雙通道LED驅動器,適用於汽車頭燈照明應用,可驅動兩組最高60V LED燈串,兼具高效率與系統簡化優勢。 
 
張青表示,Gen 4+系列產品有諸多核心優勢,包括散熱最佳化封裝設計、完整LED燈串診斷功能、安全序列週邊介面(Serial Peripheral Interface,SPI)通訊機制,以及獨立運作與故障降級模式等功能。其中降壓系列整合內建電流偵測與精準電流控制能力,升壓系列則支援外部金氧半場效電晶體(MOSFET)電流偵測與快速回應控制,建構完整的第四代車用LED驅動技術平台。
 
大聯大世平集團應用技術處技術工程師李瑞潔接著分享安森美新一代車載乙太網路無MCU ADB智慧頭燈解決方案。她指出,隨著汽車電子電氣架構(Electrical/Electronic Architecture,EEA)的演進,技術主流趨勢正朝向「中央計算+區域控制」發展。其中,從區域控制器(ZCU)到最末端的邊緣節點通訊,正逐漸走向10BASE-T1S這種無需閘道器的車載乙太網路架構,這不僅能為汽車智慧照明等終端應用提供更高效率的連接能力,更能進一步推動並實現全車乙太網路 (All-Ethernet) 通訊的願景。
 
相較於傳統以微控制器(MCU)為核心的頭燈設計方案,10BASE-T1S乙太網路遠端控制協定(Remote Control Protocol,RCP)晶片方案可透過遠端控制PWM、GPIO、SPI與UART等介面,無需主控MCU及專屬軟體,即可大幅簡化系統架構並降低BOM成本。
 
李瑞潔進一步介紹安森美10BASE-T1S產品藍圖,其中核心產品T30HM1TS3600為首款量產RCP晶片,符合IEEE 802.3cg(2019)車載乙太網路標準,整合10BASE-T1S MAC、PHY及RCP引擎,可透過專屬RCP指令完成設定,實現區域控制器對頭燈介面的遠端直接控制。
 
此次研討會展現世平集團與安森美在車用照明領域的合作成果。未來,世平集團將持續結合技術資源與產業夥伴力量,深耕智慧車用電子市場,提供更多創新解決方案,協助台灣汽車產業加速朝向智慧化與電動化發展。
 
「安森美10BASE-T1S ADB智慧頭燈方案介紹」線上研討會透過大聯大旗下技術交流平台「世平大大芯」線上直播,欲進一步了解安森美智慧頭燈解決方案與車載乙太網路技術應用,歡迎線上回看完整研討會內容。

關於大聯大控股: 
大聯大控股(WPG Holdings,TSE:3702)是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體零組件通路商,成立於2005年,總部設於台北,員工人數約5,000人,代理超過250家全球知名供應商,服務網路遍布全球69個據點,2025年營業額達新台幣9,991.1億元。
 
大聯大開創產業控股平台,以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定,同時持續致力於強化ESG永續發展,連續3年榮獲國際肯定,MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新製造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,並倡導數智倉儲(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。
 
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