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大聯大世平攜手onsemi 解密3kW高功率密度SiC圖騰柱PFC電源方案

本文作者:大聯大       點擊: 2026-07-16 10:31
前言:
2026年7月16日--隨著AI運算需求快速成長及全球能源轉型加速,電源架構的重要性日益提升。為此,全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手安森美(onsemi)舉辦「3kW高功率密度圖騰柱PFC+次級穩壓LLC電源架構」研討會,深入解析如何運用SiC MOSFET、高頻LLC、同步整流及高階控制器等關鍵技術,打造兼具高效率、高功率密度與低電磁干擾(EMI)的新一代AC/DC電源系統。
 
為滿足AI伺服器、5G電信基地台及高階工業設備對功率密度與轉換效率的需求,大聯大世平攜手安森美推出「基於NCP1681與NCP4390的SiC圖騰柱PFC方案」,成功突破高頻運作與高損耗之間的設計限制,在280mm × 110mm × 38mm的精巧尺寸內,實現3kW輸出(42W/in³)及98.4%的峰值轉換效率,為新一代電源架構提供全新的設計方向。
 
大聯大世平集團/onsemi產線華南技術支援團隊專員劉春讓表示,圖騰柱(Totem Pole)拓撲透過移除傳統輸入整流橋,將導通損耗由二極體固定正向壓降轉換為MOSFET導通電阻損耗,在3kW輸出條件下,可將導通損耗降低超過70%。
 
在控制架構方面,本方案前級採用NCP1681圖騰柱PFC專用數位控制器,整合交流(AC)線路電壓監測、電流重建及數位補償引擎,支援CCM固定頻率與Multi-Mode兩種運作模式,並透過ZCD過零偵測及CS電流斜率偵測,實現精準的功率因數校正(PFC)。此外,PFCOK接腳亦提供系統層級的啟用連鎖(Enable Interlock)功能。
 
後級控制則採用NCP4390作為核心控制器,透過次級側穩壓架構,直接於48V輸出端進行閉迴路控制,有效消除傳統一次側控制光耦合器(Optocoupler)的傳輸延遲,使瞬態響應速度提升一個數量級。此外,其電荷電流控制(Charge Current Control)以開關電流時間積分取代傳統峰值電流模式或電壓模式控制,形成單極點轉移函數特性,不僅大幅簡化控制迴路補償設計,並提供快速的負載瞬態響應能力,以及內建的線路電壓前饋(Line Feed-Forward)功能。
 
快速橋臂採用650V SiC MOSFET(型號NTH4L032N065M3S)作為150kHz高頻開關元件。SiC元件具備低閘極電荷(Qg)與低輸出電容(Coss)特性,可將開關損耗降至傳統矽基元件的三分之一,成為支援高頻運行的重要基礎。慢速橋臂則採用超接面MOSFET(型號FCH023N065S3L4),僅需於50Hz或60Hz工頻下進行換向,開關損耗幾乎可以忽略,並利用超結MOSFET的低導通電阻(Rdson)特性,有效降低導通損耗,同時兼顧成本效益。
 
在系統整合方面,NCP1681與NCP4390透過PFCOK光耦合訊號建立四階段啟動時序,實現從母線穩壓到隔離輸出的完整啟動控制機制。搭配NCP4390整合的OCP雙重過電流保護、OSP輸出短路保護及NON-ZVS非零電壓切換(Non-Zero Voltage Switching)預防等多項工業級保護機制,可確保系統在全負載及寬溫度範圍內維持穩定運作。
 
大聯大世平集團深圳應用技術處總監鄭保夏指出,針對高頻電源設計所面臨的電磁干擾/電磁相容性(EMI/EMC)挑戰,本方案涵蓋從干擾源、傳播路徑、濾波抑制到測試驗證的完整設計方法。EMI/EMC設計是一項系統性工程,必須從電路拓撲、零組件選型、PCB佈局、濾波設計、屏蔽與接地,以及測試驗證等面向進行整體考量,並透過反覆測試與最佳化,才能兼顧法規要求、產品效能、成本與可靠度。
 
鄭保夏也進一步分享「基於NCP1681與NCP4390的SiC圖騰柱PFC方案」的濾波設計策略。在差模雜訊方面,主要干擾存在於火線與中性線之間,因此設計時須合理設定濾波器截止頻率(遠低於150kHz)、最佳化X電容配置並避免電容值過大,同時評估LC共振峰值,必要時加入阻尼元件進行抑制;至於共模雜訊則經火線、中性線與接地之間的寄生電容耦合,因此須妥善配置共模電感與Y電容,在電磁相容性與安全漏電流之間取得最佳平衡。
 
在系統除錯與驗證階段,則需針對150kHz至30MHz全頻段進行LISN(Line Impedance Stabilization Network)掃描測試,重點檢查LLC/PFC開關諧波、旁帶訊號及寬頻dv/dt雜訊,並依據量測結果持續調整濾波器參數、熱迴路布局及屏蔽與接地設計,最終使產品於全頻段皆符合相關法規要求,並保留足夠的設計裕度。
 
從圖騰柱拓撲創新到EMI系統化設計,本次研討會為工程師提供完整的高功率密度電源設計參考。未來,大聯大世平將持續攜手安森美等合作夥伴,以高效能、高可靠度的電源解決方案,協助推動綠色運算基礎設施的永續發展。
 
「3kW高功率密度圖騰柱PFC+次級穩壓LLC電源架構」研討會全程透過大聯大旗下「世平大大芯」平台直播,如要更深入了解3kW SiC圖騰柱PFC高功率密度電源架構的設計與應用,歡迎至「世平大大芯」平台回看完整研討會內容。
 
關於大聯大控股: 
大聯大控股(WPG Holdings,TSE:3702)是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體零組件通路商,成立於2005年,總部設於台北,員工人數約5,000人,代理超過250家全球知名供應商,服務網路遍布全球69個據點,2025年營業額達新台幣9,991.1億元。
 
大聯大開創產業控股平台,以「產業首選.通路標竿」為願景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定,同時持續致力於強化ESG永續發展,連續3年榮獲國際肯定,MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新製造趨勢,大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業,並倡導數智倉儲(LaaS, Logistics as a Service)模式,協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。
 
2025年,為因應產業變革與全球競爭,大聯大全球轉型計畫正式啟動,組織架構將由原本四大集團整併為雙核心引擎 ──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規模優勢,加速推動WPG2.0策略,迎戰市場挑戰,追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任,並以「共創夥伴價值‧成就未來」為企業宗旨,期望攜手產業共好共贏。

關於大聯大世平集團
作為全球半導體通路領導廠商,大聯大世平集團代理產品線完整,涵蓋消費性電子、工業與車用領域,並提供從元件、次系統到物聯網解決方案的一站式服務,滿足客戶多元採購的需求。同時,世平持續強化軟硬體整合技術支援能力,包括元件推廣、次系統與系統整合方案,以及物聯網、雲端應用與App開發,並設有專業實驗室與測試設備,可協助客戶縮短開發週期,加速產品量產與上市。

 

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