2022年11月16日--DIGITIMES研究中心預估,受惠漲價、客戶長約及擴產等因素,2022年全球晶圓代工營收將達1,372億美元,成長25.8%,表現相當亮眼;2023年則受總經及中美科技戰不確定性干擾,營收將呈現微幅年減。在5G、高效能運算(HPC)等應用逐漸成熟,以及電子產品半導體矽含量(silicon content)增加等因素帶動下,至2027年,全球晶圓代工營收可望挑戰2,000億美元。
DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉觀察,2022年手機、NB等終端產品雖進入庫存調整期,然全球晶圓代工業年營收仍在漲價、長約等因素下,表現相當亮眼。展望2023年,考量終端產品庫存調整將延續至2023年上半,甚至總體經濟前景不佳將影響民眾消費意願,恐拉長終端產品庫存調整期,2023年全球晶圓代工營收恐減少2~3%。
中長期來看,隨半導體景氣回溫、5G與HPC等應用增溫,以及電子產品與汽車矽含量提升,加上品牌與系統業者跨入晶片自研、IDM持續擴大晶片委外代工趨勢不變,陳澤嘉預估,2022~2027年全球晶圓代工營收複合年均成長率(CAGR)將達8.3%,2027年全球營收上看2,000億美元。
陳澤嘉指出,地緣政治因素(尤其中美科技戰)將是未來5年全球晶圓代工產業發展的不確定因子,不論是限制晶片設計或生產,甚或對半導體自製能力的相關政策,都將牽動全球晶圓代工業者競爭態勢與布局策略。
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