近1-2年，半導體設計及 軟硬體開發工具迎來革命性升 級，核心變革圍繞AI技術的 全流程滲透與工具架構重構展 開，徹底打破傳統工具單點輔 助的行業局限。這一變化不僅 體現在技術層面的突破，更深 刻影響著整個半導體產業的研 究設計方法與商業模式。 AI 驅動的設計流程自動 化將設計週期縮短30-50%， 同時在不升級製程節點的情況 下，可帶來高達20%的性能 提升。Gartner預測，2026年 全球EDA市場規模將達到183 億美元，其中AI工具佔比超過 25%，貢獻約46億美元增量。
全球三大EDA巨頭(新思 科技、Cadence、西門子EDA) 均已完成多智慧體系統佈局， 實現AI工具的自主決策、跨工 具協同與全流程優化，全面替 代傳統單一環節的AI輔助模 式。這一轉變標誌著晶片設計 圖:AI在EDA各環節提升效率 圖片來源：編輯部整理 工具從“輔助工具”向“自主 設計夥伴”的質變。
圖:AI在EDA各環節提升效率 編輯部整理
