2026年7月1日--AMD宣布推出第2代AMD Versal™ Premium封裝內記憶體（Memory on Package, MoP）自行調適系統單晶片（SoC）。MoP架構將最高32GB的LPDDR5X整合至單一封裝中，可在最高減少60%電路板面積註1的同時，提供高達288GB/s的頻寬，使工程師無需承擔電路板層級記憶體設計所帶來的風險與時間成本，即可建構高頻寬系統。隨著實體AI、網路等工作負載需在日益受限的空間與功耗預算下處理更多資料，MoP鎖定最需要此技術的設計領域：測試與測量、專業影片剪輯等需求。
AMD自行調適與嵌入式產品行銷與管理資深總監Sumit Shah表示：「多年來，系統架構師必須在所追求的記憶體頻寬，與其專案實際能負擔的空間、功耗及生命週期之間做出取捨。MoP消除了這項取捨。客戶得以針對自己想打造的系統進行設計，而不再受限於記憶體條件，並能更快將產品推向市場。」
縮小佔用空間，擴展頻寬
藉由全新的封裝內記憶體自行調適SoC，AMD正重新定義精巧型系統設計的可能性。透過將LPDDR5X直接整合至封裝中，相較於板載LPDDR5X，此元件可提供更高的效能註2，同時佔用面積也比獨立式設計方案更小。
如此一來，便能實現過往採用外部記憶體時難以達成或不具實用性的外型規格，例如企業與資料中心標準外型規格（EDSFF）等，同時協助設計人員滿足獨立式記憶體方案往往無法達成的電信等領域需求。
第2代AMD Versal Premium MoP元件在硬式IP中整合了64Gb/s的CXL® 3.1與PCIe® 6.0，與AMD EPYC™ CPU搭配使用時可實現高速資料傳輸，從而加速資料密集型應用。AMD協助系統架構師更靈活地擴展記憶體資源，提供最高9,000Mb/s的LPDDR5X支援，並可連接CXL記憶體池化與擴充模組。
專為長生命週期部署打造
第2代AMD Versal Premium MoP自行調適SoC專為嚴苛的實體AI與企業級AI環境而設計，支援-40°C至110°C的工業級運作溫度範圍。這些元件非常適合效能與韌性必須兼具的全天候關鍵任務系統。
憑藉LPDDR5X與長達15年以上的生命週期支援，第2代AMD Versal Premium MoP元件有助於使產品供應不再受高頻寬記憶體（HBM）較短且由資料中心驅動之更新週期的影響，從而降低因記憶體停產或可取得性受限而導致被迫重新設計的風險。
PCIe完整性與資料加密（IDE）是PCIe 6.0導入的一項功能，可在連結層保護傳輸中的資料，協助抵禦實體攻擊。整合式控制器中的DDR記憶體加密功能，無需佔用可程式化邏輯資源即可協助保護靜態資料。硬式400G高速加密引擎可實現高頻寬的安全處理，在不犧牲吞吐量的前提下強化安全性。
加速產品上市時程
第2代AMD Versal Premium MoP元件內建經預先驗證的封裝內LPDDR5X介面，免除在電路板上進行高速記憶體佈線的需求，可減少電路板層級的模擬與驗證，同時有助於縮短開發週期、降低設計風險，並將成本高昂的重新投片降至最低。
使用者現在即可採用現已出貨的標準第2代AMD Versal Premium系列元件著手開發。透過成熟的AMD Vivado™與Vitis™工具流程、相容IP及現有參考設計的支援，有助於快速將設計從概念推進至部署階段，同時讓現有客戶無需重新設計或重新學習，即可採用全新的MoP元件。
第2代AMD Versal Premium MoP元件將於2026年底開始提供樣品，預計於明年下半年開始量產出貨。
註1：根據AMD於2026年4月進行的內部量測，比較第2代Versal Premium系列MoP 2VP3622自行調適系統單晶片（SoC）的電路板面積，與採用外部記憶體的第2代Versal Premium系列自行調適系統單晶片（SoC）的電路板面積。（VER-111）
註2：根據AMD於2026年7月進行的內部分析，比較第2代Versal Premium MoP 2VP3622自行調適系統單晶片（SoC），與採用外部記憶體的第2代Versal Premium系列自行調適系統單晶片（SoC）的記憶體頻寬規格。（VER-113）
