2026年3月13日--高通技術公司（Qualcomm Technologies）攜手全球生態系夥伴，將邊緣AI導入多元裝置與應用，加速智慧城市發展，宣布擴大參與2026智慧城市展。
自3月17日起，高通將於台北南港展覽館2館的AI City主題館（攤位編號R1013）、新創主題區（攤位編號S1023）與新光保全主題館（攤位編號P202a），攜手國內外產業夥伴展示透過Qualcomm Dragonwing™技術平台共同打造、可於本地端運行的多元AI解決方案，為城市帶來創新、節能且具成本效益的智慧未來。
生成式AI正朝向更貼近終端使用者需求而快速發展，也加速推動了裝置上AI的多元創新，並以世界各地城市為主的應用場域中落地實踐。身為全球裝置上AI的領導者，高通持續引領產業生態系推出多元解決方案，加速AI於各行各業的實際應用。專為嵌入式物聯網、網絡和行動基礎設施等領域而生的Qualcomm Dragonwing™，更整合高通在AI技術、高效能低功耗運算和卓越連接能力的技術優勢，能在本地端的裝置上運行生成式AI；在提升反應速度的同時，提供更精準的個人化體驗、更高的可靠性及與隱私保護，廣泛支援智慧城市、智慧監測與智慧零售等眾多場景，成為發展多元應用、回應城市治理效率與永續發展的重要關鍵。
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示：「高通致力於打造一個萬物連結、智慧無所不在的世界，並在全球培育新創、發展產業生態系，積極支持對未來至關重要的創新研發、推動科技與社會進步。我們2025年推出的全新產品組合Qualcomm Dragonwing™，更將裝置上 AI與雲端 AI整合為統一且可擴展的平台，展現我們攜手產業夥伴邁向規模化發展的決心。很高興能透過今年智慧城市展，向大家展示高通與新創、中小企業、大型企業和產業組織等眾多生態系夥伴，透過AI串連多元裝置和應用程式互動協作的豐碩成果，為智慧城市未來生活提升體驗，並為各行各業拓展無限商機。」
高通參與2026智慧城市展重要亮點如下：
【AI City主題館】（攤位編號R1013）
由華碩及台智雲領軍，結合鴻海、高通及多家業者，展示以算力與智能決策為基礎的 AI 智慧城市解決方案。高通邀請眾多產業業夥伴，共同於高通展位展示以 Qualcomm Dragonwing™在智慧監控、智慧辨識、智慧零售、智慧物流與智慧交通等多種應用情境。
• 智慧監控：透過高通Insight平台（QIP）所奠基的業界領先裝置上 AI 能力，高通與宜鼎國際（Innodisk）共同打造本地端邊緣 AI 運算盒與 IP 攝影機，提供端到端的智慧影像解決方案。其集中式影像智慧管理服務內建多模態 AI 引擎，支援影像、語音、文字的整合能力，可同時掌握多來源影像，並透過邊緣 AI 即時分析降低延遲、提升決策速度，能輕鬆整合既有基礎架構，協助企業將傳統監控升級為可即時行動的安全與營運洞察，並兼顧資料隱私與法規合規，全方位強化營運效率與風險控管。適用於智慧城市、製造業、能源與公共事業、倉儲與物流、零售與商業空間、醫療與教育、交通運輸，以及企業與建築管理等情境。
• 智慧辨識：高通與宜鼎國際（Innodisk）推出的無風扇邊緣 AI 運算盒，搭載具有業界領先的 AI 效能、內建安全功能與高度設計彈性 的Dragonwing IQ9 解決方案，即使在極端環境中，也能高運算、低功耗的穩定處理大量工作負載。藉由可在終端直接運行的視覺語言模型，實現即時影像理解、降低雲端依賴及更友善的部署特性。 Qualcomm Dragonwing™ IQ9 系列具備高達 100 TOPS 的裝置上 AI 運算能力，可運行 Llama2 130 億參數模型，並支援每秒 12 個 token 的生成速度。其工業級安全特性與 ECC 記憶體，確保裝置在 −40°C 至 +115°C 的極端條件下也能安全與可靠的穩定運作。它的開發者友善設計，可支援包括 Qualcomm® Linux® 軟體堆疊與 Ubuntu等多種作業系統。適用於智慧城市、大規模安全監測、交通管理等關鍵任務應用場域。
• 智慧零售：高通攜手高通台灣創新競賽（QITC）入圍團隊之一的 BRICKS 與研華共合作，展出由 Qualcomm Dragonwing™ IQ9 所驅動的智慧點餐系統。這款餐飲數位看板方案，透過邊緣 AI 運算支援動態菜單看板即時內容生成、穩定 4K 播放與雲端管理，打造更智慧的櫃檯服務體驗。透過搭載Dragonwing系列解決方案的研華AIR‑55、DS‑011所提供的強大邊緣AI運算能力，BRICKS 能在裝置上即時生成內容，並以雲端管理支援企業部署。此方案使用搭載Dragonwing IQ-9075處理器的研華AIR‑55，具有領先的安全功能與高效、可靠的邊緣運算能力；此外還有搭載Dragonwing QCS6490處理器的研華DS‑011亦具備高效運算能力、達12 TOPS的邊緣 AI 負載處理、可擴展性、連網能力以及電源效率，並可跨Linux、Android、Ubuntu與Windows等多種作業系統提供支援。
• 智慧物流：高通與研華合作開發的LEO‑L50 戶外資產追蹤器，搭載高通地面定位服務（Qualcomm Terrestrial Positioning Service，TPS）提供先進運輸規劃系統，可透過四周的 Wi‑Fi、行動網路基地台與低功耗藍芽等地面訊號來源，實現隨時隨地的高精準定位，為行動與工業裝置提供地理定位與路徑指引。其具備電量高效設計的軟體套件與API等彈性整合選項可輕鬆整合至各類硬體與平台，同時支援雲端的常時或週期性定位更新，以及離線定位，即使無網路連線仍可支援全球物流與供應鏈運作，實現港口、倉儲與物流的資產可視化。搭配 Carota 的運輸規劃系統，更可打造端到端物流解決方案，提供即時追蹤、室內外定位連續性、車隊遠端管理，以及可擴展的導入能力。
• 智慧交通：高通與華碩合作的ASUS PE6000G的交通事件資訊蒐集系統，搭載 Qualcomm Cloud AI 100 Ultra 可在各種嚴苛環境中提供卓越的效能與穩定性，適用於機器視覺、智慧影像分析（IVA）、自駕系統等高要求的邊緣 AI 應用，並支援多元的 AI 推論於任務關鍵場景中運作。透過在終端裝置上運行具備情境理解與敘事生成能力的邊緣 LLM，產出針對交通事件的描述分析，發揮裝置上AI的即時性優勢，協助快速釐清事件經過，有效提升交通事件處理效率。Qualcomm Cloud AI 100 Ultra 擁有業界領先的 AI 運算核心與低功耗設計，能協助企業加速導入生成式 AI實現具體且有價值的業務成效。其單卡最高具備 576MB 的 SRAM 記憶體與 64 顆 AI 核心，效能較前一代提升最高4倍，單張 150W 卡即可支援 1000 億參數模型、雙卡更可達 1750 億參數模型。可運用於大型語言模型、自然語言處理，以及電腦視覺等。
【新創主題區】(攤位編號S1023)
為支持台灣創新研發並開拓全球版圖，高通持續透過「高通台灣創新競賽」（QITC）培育新創的動能；今年度更擴大攜手入圍亞太區「Qualcomm AI Program for Innovators」 （QAIPI-APAC）的日本與新加坡新創團隊，參與新創主題區（Smart Startups Program），展示運用邊緣 AI技術在智慧交通、公共服務、綠色科技、智慧醫療、智慧製造等場域打造的解決方案，並導入高通的Qualcomm Dragonwing™ 、Snapdragon®平台與全新的Arduino® UNO Q開發板，藉由即時運算與低功耗處理等技術優勢，提升城市治理效率與永續發展動能。
3月17日 (週二) 13:30 – 15:30，高通也將率領這11家新創團隊，在新創主題區「Smart Open Mic」舞台，發表涵蓋智慧生活與公共服務、綠色科技等主題的創新應用，展現 AI 技術加速智慧城市發展的關鍵角色與實際成果；歡迎報名前往。
更多展覽參觀資訊，請至2026智慧城市展官網（https://smartcity.org.tw）查詢。
關於高通
美國高通公司創新不懈，讓智慧運算無所不在，協助世界解決一些最重大的挑戰。我們經過驗證的解決方案推動主要產業的轉型，我們的Snapdragon品牌平台為消費者提供卓越的體驗。憑藉近40年為產業制定標準和創造劃時代技術突破的領導地位，我們提供領先的邊緣AI、高效能、低功耗運算和無與倫比的連接能力。我們與生態系夥伴攜手合作，實現新一代數位轉型，豐富人們的生活、提升企業運作並推進社會發展。在高通，我們致力於推動人類進步。美國高通公司包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。高通技術公司（QTI）是美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起營運我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括半導體業務QCT。Snapdragon 和高通品牌產品是高通技術公司和／或其子公司的產品。高通專利技術經美國高通公司授權。
Qualcomm品牌產品是高通技術公司和／或其子公司的產品。
高通、Qualcomm Dragonwing是高通公司的企業標章或註冊商標。
ARDUINO和其他Arduino品牌與商標圖案為Arduino SrL的企業標章。
