Ceva Wi-Fi 6 和藍牙 IP 為瑞薩電子首款用於物聯網和 智慧家居的組合式 MCU 提供支援
前言：
Ceva-Waves 連接 IP 助力瑞薩電子為下一代物聯網系統
提供靈活、節能的無線解決方案
2026年2月12日--物聯網和智慧家居市場的爆炸式成長推動了對高整合度、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計並加快產品上市速度。為了滿足這一需求，領先的智慧邊緣晶片和軟體IP授權商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣佈，瑞薩電子株式會社 (Renesas Electronics Corporation) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP整合到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中，為智慧家居、工業和消費電子設備提供強大的無線效能。
瑞薩電子的 RA6W1 雙頻段 Wi-Fi 6 MCU 和 RA6W2 Wi-Fi 6 + 低功耗藍牙組合 MCU 為開發人員提供了靈活的設計方案，可根據應用需求選擇獨立 Wi-Fi、Wi-Fi/低功耗藍牙組合或完整的整合式模組。這些解決方案可節省功耗、簡化系統設計並降低物料清單成本，同時提供主機式或無主機式實現選項，從而無縫整合到下一代互聯系統中。
瑞薩電子連接業務副總裁 Chandana Pairla 表示：「互聯設備正以前所未有的速度發展，為物聯網和工業應用開闢新的機遇。我們將 Ceva 的 Wi-Fi 和低功耗藍牙 IP 整合到我們的 MCU 中，從而實現了兼具高效能和卓越能效的系統級連接。這種整合有助於客戶降低設計複雜性、延長電池壽命，並加快智慧家居和工業自動化應用產品的上市速度。」
Ceva無線物聯網業務部副總裁兼總經理Tal Shalev表示：「我們獨特的連接IP產品組合能夠提供出色的效能和效率，從而將下一代無線功能引入MCU。此次與瑞薩電子合作，鞏固了我們作為值得信賴的合作夥伴的地位，加速物聯網創新，並幫助開發人員拓展智慧邊緣的應用領域。」
Ceva Waves™ 是一套全面的無線連接 IP 產品組合，可為系統晶片 (SoC) 設計提供一流的效能、能效和互通性。該產品組合涵蓋 Wi-Fi 6/7、低功耗藍牙、藍牙雙模式、802.15.4、超寬頻 (UWB) 以及支援 Thread、Zigbee 和 Matter 的交鑰匙多協定平臺，能夠將符合標準的連接無縫整合到 MCU 和 SoC 中。憑藉成熟的硬體和完整的軟體堆疊，Ceva Waves 可縮短產品上市時間，並鞏固 Ceva 作為下一代物聯網和智慧家居設備值得信賴的合作夥伴的地位。
關於Ceva公司
Ceva 推動智慧邊緣，連接數位世界和物理世界，使人工智慧驅動的產品盡展所長。我們的 Ceva AI 架構產品組合涵蓋晶片和軟體 IP，使設備能夠連接、感知和推論——這是智慧邊緣的關鍵能力。從 5G、蜂巢式物聯網、藍牙、Wi-Fi 和 UWB 連接，到可擴展的邊緣 AI、NPU、AI DSP、感測器融合處理器和嵌入式軟體，Ceva 為能夠連接、理解環境並即時回應的設備提供基礎 IP。
Ceva 已為全球 400 多家客戶提供超過 200 億台設備的出貨量，贏得了客戶信賴，是先進的智慧邊緣產品(從人工智慧穿戴式設備和物聯網設備到自動駕駛汽車和 5G 基礎設施)的基石。我們差異化的解決方案可無縫整合到現有設計流程中，可根據設計需求靈活組合各種解決方案，並以小晶片尺寸實現超低功耗效能，從而説明客戶加速開發、降低風險並更快地將創新產品推向市場。隨著技術向實體人工智慧 (Physical AI) 演進，Ceva 的 IP 產品組合為始終在線、感知上下文並能夠進行智慧即時決策的系統奠定了基礎。
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