瑞薩發表首款針對物聯網和智慧家庭應用的 Wi-Fi 6和Wi-Fi/Bluetooth LE雙模MCU
前言：
瑞薩低功耗RA MCU架構的新款雙頻解決方案支援2.4GHz和5GHz頻段
2025年12月10日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天發表了RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器（MCU），以及整合了Wi-Fi 6和藍牙低功耗（BLE）技術的RA6W2 MCU。這些連網產品旨在滿足智慧家庭、工業、醫療和消費性電子等領域對始終在線（always-connected）、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。瑞薩亦推出整合內建天線、無線協定堆疊和預驗證射頻連接的全整合模組，可加速產品開發。
超低功耗運作，實現始終在線（Always-Connected）的物聯網
現今的物聯網設備必須隨時保持連線，以提升可用性和反應速度，同時也要保持盡可能低功耗，以延長電池壽命及滿足環保法規的要求。瑞薩的Wi-Fi 6 MCU提供目標喚醒時間（TWT）等功能，可在不影響雲端連線和功耗的情況下延長休眠時間。這對於環境感測器、智慧門鎖、恆溫器、監視攝影機和醫療監視器等應用至關重要，因為這些應用需要即時控制、遠端診斷和空中下載（Over‑The‑Air, OTA）更新。
此外，這兩款MCU均針對超低功耗進行了最佳化，休眠模式下功耗低至200nA至4µA，傳輸流量指示訊息（DTIM10）模式下功耗低於50µA。憑藉「休眠連接」Wi-Fi功能，這些裝置能夠以極低的功耗保持連接，符合日益嚴格的現代能源效率標準。
可擴展的RA MCU架構，提供全面的軟體支援
這些MCU採用運作頻率為160 MHz的Arm® Cortex®-M33 CPU核心，並具備704 KB SRAM，使工程師能夠利用整合的通訊介面和類比周邊，開發經濟高效的獨立物聯網應用，而無需外部MCU。客戶還可以選擇使用瑞薩豐富的RA MCU產品線中的主機MCU，並將RA6W1和RA6W2作為連線和網路擴充模組。RA6W1和RA6W2皆可與瑞薩的彈性套裝軟體（FSP）和e² studio整合開發環境搭配使用。作為RA產品組合中的首款Wi-Fi MCU，其提供了一個可擴展的平台，支援RA系列產品之間的無縫軟體轉移。
高效能雙頻Wi-Fi 6，支援2.4 GHz和5 GHz雙頻段
兩款MCU均支援2.4 GHz和5 GHz雙頻段，可提供卓越的吞吐量、低延遲和更低的功耗。雙頻功能根據實際情況動態選擇最合適的頻段，即使在連接裝置眾多的環境中也能確保穩定高速的連接。正交頻分多址（OFDMA）和目標喚醒時間（TWT）等先進功能進一步提升了效能和能源效率，使這些解決方案非常適合人口密集的城市環境和採用電池供電的設備。
強大的安全性且經Matter互通性認證
RA6W1和RA6W2裝置內建先進的安全功能，包括AES-256加密、安全啟動、金鑰儲存、真亂數產生器（TRNG）和支援即時解密的XiP，可有效防止資料在未經授權下被存取。RA6W1已通過RED（無線電設備指令）認證，方便開發人員設計滿足未來需求的產品。此外，該裝置已通過Matter 1.4認證，並支援Matter，可與各種智慧家庭平台相容。瑞薩透過其產品生命週期計畫為MCU和模組提供支援，MCU提供15年支援，模組提供10年支援。
Chandana Pairla, VP of the Connectivity Solutions Division at Renesas表示：「我們為客戶提供靈活的設計方案，可根據自身需求選擇獨立Wi-Fi裝置、Wi-Fi/BLE組合裝置或完全整合的模組。這些無線解決方案能夠節省功耗、簡化系統設計並降低整體材料成本。藉由託管（hosted）或非託管（hostless）二種實現選項，客戶可以開始無線裝置部署，並且無縫的整合至新一代的連網裝置中。」
兩種模組——Wi-Fi 6（RRQ61001）和Wi-Fi/BLE組合模組（RRQ61051）——透過整合符合全球網路標準的認證射頻組件和無線連接協定堆疊，簡化了設計。支援的射頻認證標準包括美國（FCC）、加拿大（IC）、巴西（ANATEL）、歐洲（CE/RED）、英國（UKCA）、日本（Telec）、韓國（KCC）、中國（SRRC）和台灣（NCC）。透過在系統層級整合連接功能，這些模組可顯著減少設計工作量，並加快產品上市速度。
成功產品組合
瑞薩電子推出「適用於家用電器的先進低功耗無線HMI」以及「自動寵物門與追蹤系統」，該模組將全新的Wi-Fi 6 MCU和Wi-Fi/BLE MCU與瑞薩產品組合中的眾多相容裝置相結合，提供豐富的成功產品組合。成功產品組合是經過技術審查的系統架構，來自相互相容的元件，這些元件可完美的搭配，帶來優化的低風險設計，進而加快上市時間。瑞薩從眾多產品中提供超過400種成功產品組合，使客戶能夠加快設計流程並更快地將產品推向市場。更多資訊請造訪renesas.com/win。
供貨
RA6W1 MCU現已推出FCQFN和WLCSP封裝版本，同時推出的還有RRQ61001和RRQ61051模組。RA6W2 MCU（BGA封裝）將於2026年第一季上市。這些元件均支援FSP、e² studio和軟體開發套件（SDK），開發套件包含快閃記憶體、PCB天線、連接器，以及用於功耗分析的嵌入式功耗分析儀。瑞薩也提供完整的軟體工具來輔助系統應用開發，以及用於無線MCU生產測試的生產線工具（PLT）。
關於瑞薩電子
瑞薩電子（TSE:6723）透過科技帶來更安全、智慧且美好的未來使生活更便利。身為全球微控制器領導供應商，瑞薩結合了在嵌入式處理、類比、功率和連網等領域的專業知識以提供全面的半導體解決方案。「成功產品組合」可加快汽車、工業、基礎設施及物聯網等應用的上市時間，為數十億裝置帶來連網功能，並賦予裝置智慧，使人們的生活和工作更便利。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。歡迎訂閱關注LinkedIn、Facebook、X、YouTube和Instagram。
