xMEMS Labs宣布在台北和深圳舉辦第三屆 「xMEMS Live Asia」 系列研討會
前言：
將於9月16日在台北、9月18日在深圳現場展示由Sycamore和µCooling支援的AI介面及熱管理設備創新
2025年8月14日--全球固態MEMS揚聲器及微型熱管理解決方案領導者xMEMS Labs今日宣布，備受期待的xMEMS Live Asia系列研討會將於9月16日在台北、9月18日在深圳舉辦。
今年已是第三屆的xMEMS Live Asia，將匯聚工程師、產品設計師、系統架構師和企業高管，探討基於MEMS的音訊與主動熱管理技術如何重新定義下一代AI介面設備的設計與效能——涵蓋AI眼鏡、智慧型手機、耳機至SSD的應用領域，並涵蓋光學收發器與資料中心的機架式伺服器等。
今年的一日制研討會將聚焦於兩大革命性產品的現場示範：
Sycamore：xMEMS薄型輕量全頻MEMS揚聲器
µCooling：全球首款晶片級全矽微型氣冷式主動散熱晶片，實現傳統風扇無法使用的裝置中實現主動式熱管理
與會者將親身體驗：
搭載Sycamore揚聲器與µCooling技術的AI眼鏡，實現超薄眼鏡中的高保真音訊與熱管理
採用全頻Sycamore並結合µCooling技術的新一代耳機，實現全球首個耳罩主動通風系統
運用µCooling主動散熱技術，實現SSD更高持續資料傳輸速率
此外還有搭載Sycamore的智慧手錶、採用Cypress與Lassen的TWS耳機解決方案，以及展示µCooling在晶片與系統層級的熱管理應用
除實體示範外，研討會還將由xMEMS工程師帶來深入的技術課程，涵蓋Sycamore與µCooling在多種應用中的效能測試、系統整合及產品優化。專門針對耳罩式耳機與 TWS 實作的講座，將進一步闡述 xMEMS 解決方案在音質提升、縮小體積以及系統級優勢方面的價值。
AI正在改變我們與裝置互動的方式，同時也增加了處理器與熱量負荷。」 xMEMS Labs執行長Joseph Jiang (姜正耀)表示，「在xMEMS Live Asia，我們將展示Sycamore與µCooling技術如何讓新一代更輕薄的對話式AI介面設備和主動式熱管理成為可能，從而提升裝置智慧與系統效能。」
研討會現已開放註冊，名額有限。點擊查看活動詳情，立即預約席位，體驗對話式AI介面與AI散熱管理的未來！
欲了解更多xMEMS固態解決方案，請造訪xmems.com。
關於xMEMS Labs, Inc.
xMEMS Labs成立於2018年1月，是MEMS領域的「X因子」，擁有全球最具創新性的壓電MEMS平台。公司發明了全球首款固態True MEMS µFidelity揚聲器，適用於TWS、近場OWS及其他個人音訊設備，並在此基礎上研發出全球首款晶片級μCooling全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於智慧型手機及其他輕薄高效能設備。
xMEMS已在全球獲得超過250項技術專利。詳情請造訪https://xmems.com。
