2025年8月13日--全球模擬軟體領導者Ansys，現已與Synopsys合而為一，於今日舉辦年度科技盛會「Ansys Simulation World 2025台灣用戶技術大會」，以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為題，展示從晶片設計、封裝模組到整機系統的跨層級模擬解決方案，協助企業加速產品開發與創新。現場吸引逾千位來自半導體、AI、電動車、資通訊等領域的專業人士參與，台積電、鴻海、聯發科技、日月光、AMD、台達等科技大廠亦到場共襄盛舉，聚焦 AI、HPC 與系統整合所帶來的模擬挑戰與突破。
Ansys 全球客戶卓越副總裁 Anthony Dawson 帶來以「The Future of Advanced Engineering is Here: Solutions from Silicon to Systems」為題的主題演講，深入剖析晶片與系統設計正加速融合的產業趨勢，並分享 Synopsys 與 Ansys 技術整合所帶來的優勢──從運算加速、核心求解器到 AI 驅動的智慧化工作流程，為工程團隊提供跨越晶片與系統的一體化解決方案，協助客戶在軟體定義車輛、資料中心等智慧系統開發中應對複雜挑戰、降低成本並加快上市時程，加速實現從晶片到系統（Silicon to Systems）的創新設計。
Ansys 技術長 Jayraj Nair 分享隨產品設計從元件擴展到系統甚至系統體系（System of systems），各產業正面臨前所未有的開發複雜度，極需更完善的系統工程方法。為因應挑戰，企業在產品生命週期中可導入多物理與多尺度模擬技術，並善用 AI 驅動的基礎模型，支援由上而下與由下而上的設計流程。此轉變也推動研發流程朝向更緊密的生態系合作，以及工程團隊整體能力的升級與轉型。此外，Ansys 資深研發總監 Dr. TianHao Zhang 探討自動化新時代興起下，電子與機械整合系統所面臨的多物理可靠度挑戰，並分享模擬在提升產品穩定性與安全性上的關鍵角色。
為鼓勵產學研交流，2025 年度「Call for Presentations 徵文大賽」吸引企業工程師與學生踴躍參與，最終選出企業組與學術組共六組優勝者於大會現場公開頒獎。此次競賽不僅展示台灣產業與學術界在模擬技術應用上的實務創新，參賽者也獲得向產業專家展示其研究成果的機會。Ansys 透過產學界的深度合作，推動模擬技術在解決當前設計挑戰中的應用，為未來的技術創新與產業升級提供實質貢獻。
關於Synopsys
Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) is the leader in engineering solutions from silicon to systems, enabling customers to rapidly innovate AI-powered products. We deliver industry-leading silicon design, IP, simulation and analysis solutions, and design services. We partner closely with our customers across a wide range of industries to maximize their R&D capability and productivity, powering innovation today that ignites the ingenuity of tomorrow. Learn more at www.synopsys.com.
