資策會產業情報研究所（MIC）於4/28~4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，今（28）日發布半導體產業趨勢預測。綜覽全球半導體市場發展，AI發展正驅動全球半導體產業進入新一輪結構性成長，需求已由景氣循環轉為以高效能運算（HPC）為重心的長期結構性成長動能，預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至有機會挑戰1.2至1.3兆美元。產業顧問彭茂榮表示，半導體需求已由消費性電子轉向AI與資料中心，AI晶片、記憶體為2026年市場成長雙引擎，並以GPU與高頻寬記憶體（HBM）作為關鍵核心。整體而言，AI基建投資持續帶動全球半導體產業擴張，而AI應用朝向代理式AI與實體AI發展，加速滲透百工百業的趨勢，將帶動半導體需求由雲端資料中心擴散至邊緣運算與終端裝置，形成全場景運算的新格局，成為半導體需求持續成長的關鍵動能。
針對臺灣半導體產業，資策會MIC指出，受惠於AI需求成長強勁，2026年臺灣半導體產業產值將持續創歷史新高，預估2026年達7.1兆新台幣，成長24.4%。產業顧問彭茂榮分析，產業將「由製造端領漲、設計端呈現分化」，主要為AI運算需求持續擴張，帶動先進製程與先進封裝需求同步成長，預估2026年兩者產值顯著提升，晶圓代工產值達4.6兆新台幣，成長27%、IC封測產值達7,787億新台幣，成長約17%；而記憶體價量齊漲，預估2026年記憶體/IDM產值達3,999億新台幣，成長116%。針對IC設計，由於消費性電子需求復甦力道有限，加上部分記憶體供給偏緊，提升終端成本，壓抑終端的購買意願，將影響部分IC設計業者接單與營收表現。
進一步關注全球半導體資本支出，以及我國半導體製造業者的產能分布變化，資策會MIC預估，2026年全球半導體資本支出預估達2,250億美元，創歷史新高，成長18%，其中設備支出即占6-7成，將帶動全球設備產業同步成長。前五大廠投資依舊維持2025年的破百億美元規模，且投資重點依舊集中於先進製程、HBM、DDR5等產能提升與建置。2027年資本支出需審慎觀察景氣循環變化，預估投資規模達2,450億美元，成長9%。關注我國半導體製造業者的產能分布變化，2026年臺灣仍為主要生產基地，產能占83%，海外如中國大陸占10%、新加坡3%、日本3%、美國1%；展望2030年，臺灣仍為先進製程首發量產重地，產能預估占79%，其他如中國大陸占8%、日本5%、新加坡4%、美國3%，以及德國1%。
資策會MIC產業顧問彭茂榮表示，在全球供應鏈方面，地緣政治與產業政策正加速半導體分工重組，美國持續強化設計與關鍵技術主導地位，亞洲維持先進製造優勢，形成「設計在美國、製造在亞洲」的分工格局。其中，臺灣在晶圓代工與先進封裝具有不可替代性，已成為全球AI供應鏈中不可或缺的核心節點，對全球科技發展與產業穩定具關鍵影響力。展望未來發展，隨著AI應用持續朝向代理式AI與實體AI深化，半導體產業將維持中長期成長動能。如何在鞏固技術優勢的同時，強化人才培育以及持續提升產業韌性，將成為臺灣半導體產業邁向下一階段發展的關鍵。
圖說：資策會MIC於4/28~4/30舉辦2026 MIC FORUM Spring《智動新序》研討會，今（28）日由產業顧問彭茂榮發布半導體產業趨勢預測。
