圖片人物: 耐能創辦人暨執行長劉峻誠博士
邊緣 AI 領導者 Kneron（耐能）正式發表新一代 AI 晶片系列，由全新旗艦產品 KL1140 打頭陣，全面建構從終端到雲端的完整 AI 基礎建設版圖。耐能創辦人暨執行長劉峻誠博士同步揭露未來三年間的高中低階新品規劃，象徵公司正式完成全算力布局，從專注提供 AI 晶片的技術供應商，進化為全棧式 AI Infrastructure Company，成為推動下一波生成式 AI 商用落地的重要推手。
KL1140 為全球首款可在終端完整運行 Mamba 神經網路的 NPU，在能效上達到現有雲端方案的三倍效能，並具備十倍成本優勢，使大型語言模型（LLM）得以真正進入終端設備，擺脫雲端 GPU 依賴。透過四顆 KL1140 並聯，最高可支援達 1200 億參數模型，功耗僅為傳統 GPU 的三分之一。加州大學柏克萊分校的測試顯示，KL1140 能效領先現有邊緣處理器，是目前最具突破性的邊緣 AI 晶片解決方案。這項技術突破不僅讓 AI 更貼近應用現場，也為企業帶來更可負擔、可規模化的部署模式。
在完整產品線方面，耐能也首次展示未來三年多款晶片藍圖，涵蓋低功耗、中階通用到高階 Gen AI 運算需求。低階晶片 KL640、KL650 主打 Always-on 能力，瞄準影像安防與電池供電設備；中階晶片 KL540、KL515 聚焦 IPCam、機器視覺等大眾化應用；而新世代高效能晶片 KL840、KL1150 則面向高階智慧設備、企業邊緣伺服器與車載系統。此系列與 KL1140 共同構成完整算力階梯，使耐能從硬體、架構到規模部署皆具備獨特競爭力。
在應用落地上，KL1140 展現從語音理解、影像辨識到邊緣決策的全面能力，可在無需雲端連線的情況下即時運作，適用於智慧安防機器人、車載系統、企業私有 AI 助理與智慧製造等多元場景。本次發表會亦展示耐能完整生態系，包括 KNEO350 邊緣 AI 伺服器、KNEO Pi 開發平台、AI 機器人、智慧會議助理與機器視覺方案，體現公司從晶片、工具鏈到開發者社群的完整佈局。耐能自研方案已廣泛部署於醫療、教育、政府單位主權 AI 專案，並與義大利 Spark 合作打造基於耐能晶片的 LLM 伺服器，加速推動 AI 本地化與普惠化。
面對全球 AI 帶來的運算與能源壓力，耐能提出的端側大模型運行正好回應市場困境。近年資料中心建設與能源需求急速攀升，預估至 2035 年耗能將突破 175GW，顯示現行高度依賴雲端 GPU 的 AI 模式難以永續。劉峻誠博士指出，高成本、高延遲與資料風險必須被重新思考，而 KL1140 與新系列產品提供的「邊緣直接運行 LLM」方案，正是推動全球轉向低能耗、高安全與更可控架構的關鍵。這也使「The Future Lives at the Edge」不再只是一句宣言，而是已經開始實現的產業趨勢。
