imec與ASRA聯盟發佈互通車用小晶片的共同架構需求
前言：
車用小晶片互通性需求（Automotive Chiplet Interoperability Requirement，簡稱為ACIR）文件補充現有的標準，為開放式多供應商的車用小晶片生態系統建立一套通用的架構需求。
2026年11月12日--比利時微電子研究中心（imec）與日本車用先進SoC技術研究聯盟（Advanced SoC Research for Automotive，簡稱為ASRA聯盟）今日宣布發表車用小晶片互通性需求（Automotive Chiplet Interoperability Requirement，簡稱為ACIR），該共同文件鎖定開放式多供應商的車用小晶片生態系統，為互通車用小晶片建立一套通用的架構需求，以補充現有的標準。ACIR文件於本周日本舉行的邊緣自主小晶片論壇（Autonomous Edge Chiplet Forum，簡稱為AECF）正式發佈，旨在協助於開放式小晶片生態系統內實現跨供應商整合與互通性，助力加速車用小晶片的採用並降低其中風險。
汽車對高效能運算（HPC）的需求持續快速成長，其動力源於更複雜的駕駛輔助系統、（半）自動駕駛功能、智慧座艙解決方案，以及驅動這些應用且日益複雜的AI工作負載。該運算需求歷來是透過單片式的系統單晶片來滿足。然而，隨著系統複雜度不斷攀升，開發時間和成本隨之增長，使得單片式系統單晶片（SoC）的做法難以維持。以小晶片為基礎的架構透過整合獨立開發的晶片，並為特定的功能和成本目標進行個別改良，提供了一套具潛力的替代方案。但是要解鎖小晶片架構的全部潛能，需要的不只是連接由不同供應商開發的小晶片而已，還要實現系統級協作。為了做到這點就需要一套用來補充現有汽車小晶片標準的共用架構需求。
ACIR文件：互通車用小晶片的架構需求
車用小晶片互通性需求（ACIR）文件因應上述挑戰，由日本的ASRA聯盟與imec的邊緣自主小晶片研究計畫（Autonomous Edge Chiplet Program，簡稱為AECP）共同開發，針對互通車用小晶片定義其架構需求，涵蓋包含錯誤與系統管理、啟動定序、電源管理、功能安全與汽車專用互通性等領域。
舉例來說，ACIR符合晶粒接合（die-to-die）連接的關鍵需求，獨立開發的小晶片在整合到更大規模的系統時，就能實現傳輸和互通。功能安全的部分則是透過定義通用的錯誤回報機制來應對，利用該機制，在錯誤發生時也能做出安全且可預測的決策。
imec車用技術研發副總Bart Placklé表示：「ACIR的目標是提供更廣泛的汽車與半導體生態系統一套開放式參考標準，該生態系統包含晶圓代工廠（OEM）、一級供應商、半導體供應商、矽智財（IP）與軟體服務商、系統整合商、工具供應商與研究組織。此外，晶圓代工廠和一級供應商可以利用這份文件針對通用的技術需求進行交流。ACIR表明了互通車用小晶片需要提供何種支援，而不預先規定個別供應商應該如何實現這些性能。」
Bart Placklé補充：「這種通用的開放式框架提供價值鏈上下全新的創新機會，企業就能把焦點放在差異化技術，同時在共用的互通性框架下進行開發。」
以共同需求為核心 匯集兩大汽車與半導體生態系統
ASRA聯盟執行董事Nobuaki Kawahara表示：「汽車產業仰賴緊密互連且遍佈全球的供應鏈，因此，跨區域與跨組織的聯盟至關重要。ACIR以共同需求為核心，匯集日本與歐洲的汽車與半導體生態系統，藉此持續協助建立全球車用小晶片生態系統，由不同供應商開發的系統單晶片能夠在其中無縫互通運作。這也讓企業更有信心能將他們目前開發的技術整合到未來的多供應商系統，並實現大規模採用。」
這份ACIR文件在imec與ASRA聯盟宣佈成立車用小晶片架構戰略聯盟後的一年內發佈，而imec的車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP）也擴大發展為邊緣自主小晶片研究計畫（AECP）。
比利時微電子研究中心（imec）簡介
比利時微電子研究中心是在先進半導體技術領域的全球研發中心。透過研發合作、創業活動以及設計和製造能力，imec為未來由AI驅動的時代開發硬體。imec所具備的前瞻研發基礎設施、規模最大的半導體生態系統，以及6500名頂尖人才雇員的獨特組合驅動著眾多不同的產業取得突破，包含運算、連接、健康衛生、汽車、工業、消費性電子、航太與安全產業。imec匯集全球科技領先企業、新創、學界與研究機構，共同應對那些單一企業難以獨自解決的技術挑戰。
imec的總部位在比利時魯汶，在比利時以及歐洲、美國各地和海灣國家設有研究機構，並在台灣、南韓和印度設立辦事處。2025年，imec的收益報告為12億歐元。
ASRA聯盟簡介
車用先進SoC技術研究聯盟（ASRA聯盟）為2023年於日本建立的合作創新夥伴關係，旨在運用基於小晶片的系統單晶片（SoC）架構來推進車用半導體技術的研究與開發。ASRA聯盟匯集領先的汽車製造商、汽車供應商、半導體廠商與技術夥伴來推動競爭前合作，以應對單一組織無法獨自解決的新一代汽車電子挑戰。透過共同的研究活動，ASRA聯盟的目標是加速發展通用架構、技術需求和產業規格標準，這些發展將為可規模化且互通的車用半導體生態系統提供助力。
ASRA聯盟的總部設於日本名古屋，成員包含日本汽車製造大廠、汽車供應商與半導體相關企業。利用其成員的專業及促進汽車與半導體價值鏈的全面合作，ASRA聯盟持續致力於強化日本的汽車半導體能力，並為實現未來由軟體定義的智慧車輛做出貢獻。
