2026年11月10日--固態散熱解決方案領導廠商Ventiva®今日宣布，其Ventiva離子散熱子系統客製化製造產線，已於Clarion Malaysia Group of Companies旗下成員Crystal Precision (M) Sdn. Bhd.（「CPM」）完成建置，並通過運轉驗證。
此新產線從工程治具、製程管控到品質檢查點，皆專為Ventiva的散熱管理解決方案打造。該產線亦仰賴 CPM 所取得的International Automotive Task Force (IATF)16949:2016 品質管理認證。此認證有助於企業持續改善、降低缺陷，並減少供應鏈中的變異與浪費。
Ventiva營運長暨財務長Tim Lester表示：「在這條客製化產線的開發過程中，CPM證明是實力雄厚、能力出色的合作夥伴，產線通過驗證，也更加鞏固我們以馬來西亞作為Ventiva長期製造基地的承諾。」他並表示：「隨著完整供應鏈已在區域內建立，加上在地團隊負責營運管理，我們已具備擴大Ventiva離子散熱子系統產線規模的基礎。」
Clarion Malaysia Sdn Bhd行銷總經理Stephen Goh表示：「與Ventiva攜手實現這條客製化產線，讓雙方自2024年以來共同建立的關係更加深化。」他並表示：「這條量身打造的產線通過驗證，反映出雙方團隊之間的互信，以及在Ventiva於馬來西亞擴大規模之際，我們共同致力於提供品質與製造精密度的承諾。」
技術背景：Ventiva離子散熱技術
Ventiva的固態全電子式熱傳技術，運用電流體動力（EHD）流動原理，利用電場驅動離子化的空氣分子。這項離子散熱創新無需機械風扇即可推動空氣，產生安靜、無振動的氣流。有別於傳統散熱系統，Ventiva解決方案易於擴充、可簡潔整合至系統設計，並能實現過去無法達成的氣流配置。
Ventiva散熱管理子系統採薄型、輕量且高度模組化設計，能因應多元的系統架構。該子系統由獨立式送風裝置、散熱鰭片組，以及均熱板或熱導管組成；每個送風裝置的氣流量最高可達 1.1 CFM，以提供最佳散熱效能。送風元件可配置於SoC、記憶體及供電元件等熱源旁，不受傳統風扇散熱方式所帶來的空間限制。
關於Ventiva
Ventiva正將散熱管理從系統限制轉化為設計助力。其專利固態離子散熱平台採用電流體動力（EHD）技術提供精準導向氣流，無活動零件、噪音、振動或灰塵，可釋放關鍵電路板空間、實現記憶體緊鄰晶片配置，並讓元件持續維持峰值效能而不降頻。這些模組化平台開啟全新系統架構，以前所未有的設計彈性實現更高效能與更高效率，應用範圍從輕薄型AI推論筆電、即時工業視覺系統，到高密度伺服器機櫃。更多資訊請瀏覽ventiva.com，或在LinkedIn上追蹤我們。
