2026年11月9日--全球低功耗無線物聯網 (IoT) 解決方案領導者Nordic Semiconductor率先完成即將推出的藍牙高資料傳輸量 (Bluetooth® High Data Throughput, HDT) 特性的晶片驗證。Nordic 是首批展示藍牙HDT支援的廠商之一。
藍牙HDT 支援更長資料封包,讓穿戴式裝置、智慧家居裝置、PC 週邊、助聽器以及其他低功耗藍牙產品大幅加快資料傳輸速度,同時保留低功耗藍牙的節能特性。
以數十億裝置採用的低功耗藍牙技術為基礎
Nordic 將透過客戶目前使用的標準軟體、開發工具與開發體驗,向開發者提供藍牙HDT 功能;產品設計人員無需更換協定疊構、開發工具或供應商,即可實現更快的資料傳輸。
低功耗藍牙能力重大升級
藍牙技術聯盟 (Bluetooth SIG) 預計於 2026 年末正式發佈藍牙 HDT 標準。該技術將為射頻帶來全新機制,在每次傳輸中封裝更多資料,同時支援更長資料封包,實現更高頻寬的藍牙資料傳輸。
Nordic 將在慕尼克舉辦的 德國電子展 (electronica 2026) C6 館 159 號展位展示該項技術。
關於Nordic Semiconductor公司
Nordic Semiconductor 是低功耗無線連接解決方案領域的全球領導者,提供完整的硬體、軟體、開發工具和雲端生命週期服務平臺,旨在簡化和加速互聯產品的開發,並確保其在整個生命週期內保持可靠的效能。Nordic 成立於 1983 年,總部位於挪威,在全球擁有約 1450 名員工。繼低功耗藍牙 (Bluetooth LE) 的開創性發展之後,Nordic 積極開拓蜂巢式物聯網 (IoT)、Wi-Fi、Matter、Thread、Zigbee、DECT NR+ 和 NTN/衛星連接等技術,推動了無線解決方案的擴展。Nordic 在2025 年收購 Memfault,進一步強化了其從晶片到雲端的全面解決方案,在其完整的無線產品組合中新增了先進的設備監控和基於雲端的可觀測性功能。Nordic 的技術和解決方案能夠為消費電子、醫療保健和工業市場提供安全、可擴展且節能的互聯產品,助力構建一個更加智慧互聯的世界。www.nordicsemi.com