Ceva 與 Mobilint 攜手推出 REGULUS 邊緣AI SoC 促進實體 AI 發展
前言：
NeuPro-Nano 與 SensPro AI DSP結合，為實體 AI 設備提供先進的感知與推理能力，並且標誌著Ceva NeuPro NPU 系列首次實現大量生產部署
2026年11月9日--隨著AI融入實體世界，各類工作負載的處理位置正從雲端延伸至設備終端，即是最有效和高效運行AI的位置。對於必須即時感知、解讀並回應周圍環境的實體AI系統，這是把更強大智慧直接植入功耗有限的邊緣設備之中。領先的智慧邊緣晶片和軟體 IP 授權商 Ceva 公司 (納斯達克股票代碼：CEVA) 今日宣佈，AI半導體翹楚Mobilint已在其REGULUS邊緣AI系統單晶片 (SoC) 中採用Ceva的SensPro™ AI DSP和NeuPro-Nano™ NPU，這標誌著Ceva NeuPro NPU系列產品首次實現大量生產部署。
REGULUS 是一款專為設備端 AI 設計的獨立處理器，在Mobilint 高度整合的處理架構中結合了 Ceva 的 SensPro AI DSP 和 NeuPro-Nano NPN32 NPU。REGULUS只需低於 3W功耗便可提供 10 TOPS 的 AI 算力，並支援高達 8GB 記憶體，其設計旨在把即時 AI能力用於對功耗和空間有嚴格限制的應用場景，比如機器人、無人機、機器視覺、智慧攝影機及物聯網設備。
這種多引擎架構能夠把不同的感知與AI工作負載分配至最適合的處理引擎上運行。SensPro 針對感知和訊號處理工作負載提供程式設計處理能力，而 NeuPro-Nano 則為始終在線的推理應用場景提供高效的神經網路處理能力。這些技術與 Mobilint 專有的 AI 處理架構相輔相成，為系統賦予了靈活的感知與推理能力，滿足實體 AI 設備日益多元化且不斷演進的需求。
Mobilint 執行長 Dongjoo Shin 表示：「為了直接於設備端運行複雜的人工智慧工作負載並滿足非常嚴格的功耗限制，REGULUS 集合了多種專門處理能力。Ceva 的 SensPro 和 NeuPro-Nano 為 REGULUS 增添了靈活的感知、訊號處理和推理功能，使我們能夠幫助客戶構建的下世代智慧邊緣設備應對各種工作負載。」
REGULUS 晶片已賦能多款商用產品，其中包括於 COMPUTEX 2026 首次亮相，現已正式出貨的Mobilint MLD-R1 AI USB 加速器。MLD-R1 專為在現有系統中增加設備端 AI 而設計，支援電腦視覺、視訊分析及生成式 AI 工作負載，適用於智慧工廠、機器人、機器視覺、保全、醫療設備及數位標牌等應用場景；同時，它還支援 PyTorch、ONNX、Hugging Face、TensorFlow、TFLite 和 Keras 等廣泛使用的 AI 架構與生態系統。
Ceva 執行副總裁兼 AI 部門總經理 Yaron Galitzky 表示：「REGULUS 是 Ceva 的一個重要里程碑，標誌著我們 NeuPro NPU 系列的首次大量生產部署，也彰顯了我們將 AI 技術應用於商用晶片的進展。NeuPro-Nano 與 SensPro 相輔相成，能夠提供高效、靈活的感知與推理處理能力，以滿足實體 AI 設備在本地即時執行各種多樣化工作負載的需求。」
有關 REGULUS 和 MLD-R1 的產品資訊，請瀏覽https://www.mobilint.com/regulus。如需瞭解更多關於 Ceva 邊緣 AI 產品組合的資訊，請瀏覽 https://www.ceva-ip.com/solutions/edge-ai/。
關於 Mobilint
總部位於韓國首爾的Mobilint 成立於 2019 年，是一家無晶圓廠AI 半導體公司，專注於為邊緣及設備端 AI 應用開發高效能的高能效 NPU 和 AI SoC。Mobilint擁有自主研發的 NPU IP 和 AI SoC 設計技術，其產品已成功應用在智慧城市、醫療健康、自動駕駛、保全、工業 AI 及行動 AI 設備等領域。瞭解更多資訊，請瀏覽：www.mobilint.com。
關於Ceva公司
Ceva 推動智慧邊緣，連接數位世界和物理世界，使人工智慧驅動的產品盡展所長。我們的 Ceva AI 架構產品組合涵蓋晶片和軟體 IP，使設備能夠連接、感知和推論——這是智慧邊緣的關鍵能力。從 5G、蜂巢式物聯網、藍牙、Wi-Fi 和 UWB 連接，到可擴展的邊緣 AI、NPU、AI DSP、感測器融合處理器和嵌入式軟體，Ceva 為能夠連接、理解環境並即時回應的設備提供基礎 IP。
Ceva 已為全球 400 多家客戶提供超過 220 億台設備的出貨量，贏得了客戶信賴，是先進的智慧邊緣產品(從人工智慧穿戴式設備和物聯網設備到自動駕駛汽車和 5G 基礎設施)的基石。我們差異化的解決方案可無縫整合到現有設計流程中，可根據設計需求靈活組合各種解決方案，並以小晶片尺寸實現超低功耗效能，從而幫助客戶加速開發、降低風險並更快地將創新產品推向市場。隨著技術向實體人工智慧 (Physical AI) 演進，Ceva 的 IP 產品組合為始終在線、感知上下文並能夠進行智慧即時決策的系統奠定了基礎。
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