Kulicke & Soffa 榮獲 2026 年 SEMI 北美大獎 突破性無助焊劑熱壓接合技術獲業界高度肯定
前言：
确定K&S在先進異質整合與 AI 驅動半導體創新領域的技術領導地位
彰顯 K&S 推動先進異質整合與 AI 半導體創新的領導地位
2026年10月20日--Kulicke & Soffa Industries, Inc.（NASDAQ：KLIC，以下簡稱「Kulicke & Soffa」、「K&S」或「公司」）近日宣布榮獲 2026 年 SEMI 北美大獎（SEMI Award for North America）。該獎項為半導體產業最具代表性的榮譽之一，旨在表彰對半導體製造技術發展及產業化貢獻卓著的企業與創新成果。
此次獲獎表彰了 Kulicke & Soffa 首創的原位甲酸（Formic Acid）接合技術。該技術為創新的無助焊劑熱壓接合（Fluxless Thermo-Compression Bonding，FTC）解決方案，能有效解決先進互連微縮所面臨的關鍵挑戰，並為下一世代異質整合架構提供重要技術的發展，廣泛應用於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及先進光子技術等領域。
本獎項於 SEMICON West CEO Summit Keynotes 期間頒發，充分彰顯 K&S 先進封裝產品組合的市場影響力與產業價值，其中包括業界領先的 APTURA™ 平台。
「半導體效能提升現已高度仰賴先進封裝與異質整合，如何以更高效率、更具經濟效益的方式提升互連密度，已成為產業發展的重要課題。」Kulicke & Soffa 執行長 Raj Talluri博士表示。「能夠獲得 SEMI 的肯定，我們深感榮幸。這項獎項不僅彰顯了全球團隊的創新能力與執行成果，也肯定了我們持續開發創新解決方案，協助客戶克服業界最複雜的製造挑戰。」
傳統熱壓接合（Thermo-Compression Bonding）製程通常需要於接合後進行助焊劑清洗，但隨著互連間距持續縮減，相關製程的難度與成本也顯著提升。同時，混合鍵合（Hybrid Bonding）雖具備優異技術能力，卻可能大幅增加製造複雜度與整體成本。
Kulicke & Soffa 專有的無助焊劑熱壓接合技術，透過先進電漿前處理清潔（Plasma Pre-cleaning）與原位甲酸氧化層還原技術的結合，可實現高良率、超微細間距的互連能力，同時簡化製造流程並降低生產成本。
無助焊劑熱壓接合技術是K&S先進封裝技術藍圖中的核心平台之一，能協助客戶實現 10 微米以下互連間距，並支援晶圓級（Wafer-Level）、基板級（Substrate-Level）及面板級（Panel-Level）等多元製造環境。
Kulicke & Soffa 先進解決方案事業部副總裁暨總經理 John Molnar 表示：「這項獲獎殊榮證明了我們以創新為導向的策略是正確的：選擇具差異化、能真正解決客戶挑戰的技術。我們以更容易導入量產的製程，提供媲美混合鍵合的效能，加速先進封裝解決方案的普及，滿足下一世代 AI、高效能運算、矽光子及其他快速成長的半導體市場需求。」
此次獲獎也進一步鞏固 Kulicke & Soffa 作為全球半導體互連解決方案領導供應商的市場地位。本公司先進封裝產品組合涵蓋熱壓接合、混合鍵合相關關鍵技術、楔焊及垂直線焊解決方案，可支援業界最複雜且最先進的異質整合應用。
隨著半導體系統複雜度持續提升，互連與封裝技術創新已成為推動系統效能突破不可或缺的關鍵。本次獲獎充分展現 Kulicke & Soffa 在引領先進封裝發展及推動半導體產業未來創新中的關鍵角色。
關於 Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa（NASDAQ：KLIC）是全球領先的半導體組裝與電子封裝解決方案供應商，產品廣泛應用於汽車電子、運算、工業、記憶體及通訊等終端市場。自 1951 年成立以來，公司持續以創新驅動成長，憑藉領先的技術實力與全球布局，協助客戶克服日益複雜的製程挑戰，創造長期價值，並推動下一世代半導體技術發展。
關於 SEMI
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【照片】APTURATM Fluxless Thermocompression
