全球電子協會於IMPACT 2026專場聚焦先進電子封裝系統整合欣興電子、星科金朋、緯創分享技術觀點
前言：
探討AI與高效能運算時代，封裝到電路板整合所面臨的技術缺口與產業協作需求
2026年10月20日--全球電子協會（Global Electronics Association）今日於IMPACT 2026國際構裝暨電路板研討會中，主持「元件至系統整合技術進展」（Advancements in Component to System Integration）專場論壇，邀集欣興電子、星科金朋、緯創，以及市場研究機構TechSearch International，涵蓋印刷電路板（PCB）、載板（substrate）、半導體封測代工（OSAT）與電子製造服務（EMS）系統組裝等供應鏈環節，共同探討AI驅動高效能運算（HPC）下的技術挑戰。
隨著AI算力需求推動封裝架構從單一元件走向系統層級整合，供應鏈各環節皆須隨之升級。IMPACT研討會為亞太地區重要的構裝技術交流平台，由台灣電路板協會（TPCA）、IEEE電子封裝學會（IEEE-EPS）、IMAPS Taiwan與工研院共同主辦，今年以「高能效AI：從運算到系統與應用」（Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications）為主題，自10月19日起一連四天在台北舉行，同期登場的TPCA Show 2026則於10月20日至22日在台北南港展覽館1館展開。全球電子協會延續去年於IMPACT舉辦的先進封裝專場論壇，運用其在電子製造標準制定的專業經驗，促進從PCB、IC載板到系統組裝的技術整合討論。
本場論壇由全球電子協會技術長兼技術解決方案副總裁Matt Kelly與TechSearch International總裁E. Jan Vardaman共同擔任主席。Matt Kelly於開場致詞中說明先進電子封裝的持續演進，以及半導體封裝、載板、PCB與系統組裝之間日益整合的趨勢；致詞重點包括關鍵的封裝與PCB介面（package-to-PCB interface），以及如何串聯供應鏈，辨識新興技術缺口、挑戰與需求，作為下一代指南與標準的參考。Matt Kelly擁有逾25年電子產業經驗，曾任職IBM擔任資深技術與工程領導職務，持有25項專利。
Matt Kelly表示：「AI與高效能運算正在改變電子封裝的需求，從封裝、載板到電路板組裝，沒有任何單一環節能夠獨自應對這些挑戰。透過這場對話辨識出的技術缺口與需求，將成為協會推動下一代指南與標準的重要參考，也呼應全球電子協會作為跨供應鏈溝通平台的角色。」
欣興電子副技術長王金勝探討AI與HPC快速發展下，IC載板與PCB的技術與生態系所面臨的根本性轉變，包括載板的半導體化演進與PCB的類載板化發展，並說明產業須提早因應。
星科金朋有限公司 技術行銷部門總監 謝明哲分析在AI／HPC快速擴張的帶動下，半導體產業朝異質整合（heterogeneous integration）與小晶片（Chiplet）整合發展的趨勢，涵蓋2D大型fcBGA-MCM、2.1D／2.5D整合與3D封裝解決方案，並從OSAT角度說明由2D走向3D的技術路徑。
緯創先進製程技術與材料分析工程副總監 謝豪駿聚焦大型封裝的上板組裝趨勢，說明大尺寸系統單晶片（SoC）與搭載高頻寬記憶體（HBM）堆疊的BGA封裝上板後，所面臨的焊點疲勞、電路板翹曲、置件偏移與回焊缺陷等表面黏著技術（SMT）組裝挑戰，並探討因應這些挑戰的可能方向，以及如何強化電子產業供應鏈上下游的協作。
TechSearch International總裁E. Jan Vardaman則於綜合討論環節總結，探討先進封裝、載板、PCB與電路板組裝領域的共同挑戰與缺口，以及產業在封裝到電路板的整合上，需要進一步凝聚共識、強化合作之處。
全球電子協會將持續透過產業交流與標準制定，串聯供應鏈各環節，協助產業因應先進封裝的技術演進。
關於全球電子協會
全球電子協會是全球電子產業的代表，與數千家會員企業及合作夥伴共同合作，建立更具韌性的供應鏈，並推動永續成長。我們倡議公平貿易、智慧法規監管與區域製造能力，並透過教育推廣產業實務、可據以行動的產業情報與技術創新，為產業的未來賦能。協會與全球各地政府和企業合作，推動值得信賴且繁榮的電子產業。全球電子協會前身為IPC，服務產值達6兆美元的市場，並於亞太、歐洲及南北美洲設有辦公據點。欲了解更多資訊，歡迎造訪www.electronics.org。
