2026年9月29日--全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發佈TDA235E5與TDA235E0雙相智慧功率級產品系列，旨在滿足下一代AI加速器和垂直供電模組快速增長的功率密度需求。該系列將英飛凌OptiMOS™ 6 MOSFET與雙相驅動IC整合在6 × 6 × 0.8 mm³的緊湊型封裝內，實現超過2 A/mm²的標竿級功率密度，為大電流AI處理器應用的功率級性能確立全新行業參考基準。隨著超大規模雲端服務商與資料中心運營商不斷擴大AI基礎設施部署規模，市場急需兼顧更大輸電能力與更小物理尺寸的供電方案，該需求已成為一項關鍵的技術瓶頸。
英飛凌電源IC產品線副總裁Rakesh Renganathan表示：「英飛凌的客戶正在打造將會定義未來十年計算基礎設施的AI系統。憑藉英飛凌完整的AI伺服器供電生態，TDA235E5、TDA235E0功率級元件可為設計人員提供出色的功率密度、散熱性能與設計靈活性，助力他們加快研發、實現可靠落地。」
兩款元件最高支援300 A峰值電流，總設計電流（TDC）可達120 A，非常適用於下一代AI xPU加速器，也可用於資料中心內傳統伺服器CPU。元件同時支持橫向供電與垂直供電架構。當前產業正逐步在先進AI處理器封裝內部採用垂直供電模組方案，該特性為此類轉型提供了設計必需的靈活性。元件具備優異的結-頂熱阻抗特性，可整合高效液冷方案。當前單一處理器插槽功耗持續攀升，傳統風冷散熱能力已逼近極限，液冷適配能力的重要性愈發凸顯。搭配英飛凌數位多相控制器，該功率級元件可實現靈活、可擴展的多軌供電架構，助力快速反覆運算的AI伺服器平台縮短部署週期。
TDA235E5、TDA235E0可融入英飛凌端到端AI伺服器供電生態，該生態覆蓋從電網到處理器核心供電的完整供電鏈路。英飛凌充分發揮矽、碳化矽與氮化鎵的互補優勢，為資料中心客戶提供成熟可靠、可規模化部署的技術路徑，助力AI優化的基礎設施實現高能效、高可靠性與高功率密度。資料中心供電市場是半導體行業需求增長最快的區塊之一，英飛凌正持續加大產品投入，聚焦功率密度挑戰最為關鍵的元件領域，搶佔市場發展先機。
供貨情況
TDA235E5與TDA235E0工程樣品現已開放預定，供客戶評估。如需更多資訊，敬請瀏覽：此處。
全新智慧功率級產品系列將英飛凌OptiMOS™ 6 MOSFET與
雙相驅動IC整合在6 × 6 × 0.8 mm³的緊湊型封裝中
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網領域半導體的領導者，以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 57,000名員工，2025 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 147億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。
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