2026年9月29日--全球領先的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）矽智財供應商力旺電子，連續第 17 年榮獲台積公司 Open Innovation Platform®（OIP）年度合作夥伴獎。力旺 NeoFuse OTP 矽智財已在台積公司 N7 至 N3 製程上完成量產驗證，並啟動針對台積公司 N2（2 奈米）製程的矽智財開發。同時，NeoFuse OTP也在AI與HPC晶片上擔任重要角色：從校正參數與記憶體修復以提升良率與可靠度，到作為硬體信任根儲存層，保存識別碼及金鑰。
力旺電子在台積公司先進製程上展現穩固的合作成果：NeoFuse OTP已於台積公司 N7 與 N6 進入穩定量產，並在 N5、N4、N3 等製程節點取得設計採用（design win）。今年，力旺也已完成 N3C 與 N2P 的測試晶片設計定案（test chip tape-out），並持續配合台積公司的製程藍圖，推進 N2 及後續世代節點的矽智財開發與布局。截至目前，已有超過 840 項力旺矽智財導入台積公司的製程技術。
力旺的 IP 廣泛應用於各類終端市場，其中AI 與 HPC 晶片是 NeoFuse OTP 目前較為熱門的應用場域。OTP macro在晶片上承擔多項任務，包含儲存開機程式修補碼以縮短上市時程、支援晶片上高密度 SRAM 的記憶體修復、保存多核心晶片的 PVT 感測器校正碼，並作為硬體信任根的儲存層，提供 Caliptra 所需的唯一識別碼、安全儲存與亂數源。在異質整合封裝中，這也讓身分識別得以延伸至每一顆晶粒。隨著 physical AI 將運算推向終端裝置與實體系統，對晶片身分識別與安全儲存的需求同步成長，已經有多家客戶使用在AI 晶片應用上。
力旺電子董事長徐清祥表示：「推動我們開發新一代 IP 的，是市場與應用端的需求。今年有兩項驅動力特別明確：一是先進運算平台採用 N2，二是在多晶粒封裝中，需要為每一顆晶粒建立硬體層級的信任根基。要把這些需求落實到矽晶片上，需要一個能一起往前走的製程夥伴，而OIP生態系正是驗證這些工作的場域。」
