2026年9月23日--比利時微電子研究中心(imec)的imec IC-Link為特定應用積體電路(ASIC)與矽光子晶片製造與設計服務團隊,今日攜手台積電宣布拓展雙方合作,以便客戶獲取先進製程節點的半導體設計能力。IC-Link作為台積電開放創新平台雲端聯盟的最新成員,將率先成為首位提供由雲端管理的晶片設計服務商,支援多方夥伴的混合式EDA流程。透過雲端服務,IC-Link結合了先進製程節點的技術取用性、基於安全雲端環境的設計能力與專家支援,以協助創新人才加速晶片設計概念的落地。
半導體元件的開發越來越複雜,設計團隊面臨更嚴苛的要求,包含運算資源、設計基礎設施、技術與工具的安全使用管道,以及產品上市時程。透過結合台積電領先業界的製程技術與生態系統,以及imec IC-Link的設計賦能專業,可望協助客戶在為人工智慧(AI)、通訊、汽車、工業等高速成長的應用開發先進晶片時,降低設計複雜度。運用IC-Link提供的安全雲端環境,客戶能在可控環境中獲取台積電的製程設計套件(PDK),同時取得可針對特定晶片開發工作負載而彈性擴展的運算資源優勢。該平台支援彈性的EDA設計流程,有助於客戶使用各自偏好的工具鏈與技術授權,而IC-Link提供安全的代管服務、基礎設施管理,以及所需的設計資源使用權。藉此,設計團隊就能專注創新與產品開發,而無須建立或維持複雜的設計環境。
這項合作計畫基於imec與台積電的長期合作,包含IC-Link近期參與台積電開放創新平台的3DFabric聯盟,以及進一步拓展IC-Link服務範圍,以開放需要先進半導體技術的客戶使用。此外,IC-Link早在2009年即加入台積電價值鏈聚合聯盟(VCA),並於2007年成為其設計中心聯盟(DCA)成員。獲取先進製程節點的設計能力一直是眾多新興半導體業者和研究團隊的關鍵需求。此次擴大合作鞏固了IC-Link在串聯半導體創新與製造方面所扮演的可靠橋接角色,並為促進歐洲等地的半導體創新注入更多動能。
Imec IC-Link 的ASIC服務部門副總 Pierre Blondeau表示:「隨著晶片設計的複雜度增加,創新人員必須採取全方位的解決方案,涵蓋先進技術、雲端基礎設施、設計專業與技術支援,以高效率推動晶片設計落地。透過加入台積電開放創新平台的雲端聯盟,我們現在結合了獲取台積電先進節點技術的使用管道,以及基於安全雲端環境與多方夥伴混合式EDA流程的設計能力與專家支援,進一步推廣先進半導體的創新。目前我們正攜手台積電,共同協助客戶降低複雜度、加速開發週期,並更確信推動設計概念邁向終端市場的商品化。」
台積電生態系統與聯盟管理部門主管Aveek Sarkar表示:「台積電的開放創新平台生態系統以建立合作為基礎,推動實現半導體業的創新。我們很榮幸能夠拓展與imec旗下IC-Link晶片製造與設計服務團隊的合作,並協助更廣泛的創新社群獲取先進的製程與封裝設計能力。透過與IC-Link等開放創新平台夥伴合作,我們希望能協助客戶加速推出創新晶片,同時發揮現代設計環境在彈性、可擴充性與安全性方面的優勢。」
Imec IC-Link晶片製造與設計服務團隊簡介
Imec IC-Link晶片製造與設計服務團隊運用imec的專業與生態系統,提供創新晶片製造的客製化方案。IC-Link實現具備可擴充性與可靠度的半導體製造,包含從概念發想到產品落地。技術內容涵蓋互補式金氧半導體的特定應用積體電路(ASIC),包含最先進的商業化製程節點,以及imec開發的積體光學與先進2.5D/3D封裝技術。另提供客製化晶圓製程等專業服務。隨著新興技術陸續完成驗證,未來也將持續拓展服務範圍。根據客戶的個別需求和開發能力,IC-Link提供廣泛的專業服務與商業模式。
比利時微電子研究中心(imec)簡介
比利時微電子研究中心是在先進半導體科技領域的領先研究與創新中心。 imec憑藉其先進的研發設備及6500多名員工的專業知識與經驗,在半導體與系統微縮、人工智慧、矽光子、連接與感測技術方面驅動創新。
imec的前瞻研究驅動著眾多不同的產業取得突破,包含運算、健康衛生、汽車、能源、資訊娛樂、工業、農業食品與安全產業。透過IC-Link商用客製晶片服務,imec引導企業走過晶片開發的每個步驟—從初始概念到全面製造,提供為滿足最先進設計與生產需求而專門設計的客製化解決方案。
imec與半導體價值鏈內的全球領先大廠,以及比利時法蘭德斯地區和世界各地的科技公司、新創、學術界、研究機構建立合作。imec總部位於比利時魯汶,在比利時、歐洲、美國和海灣合作委員會地區設有研發中心,並在三大洲設有分公司。 Imec 2025年營收達12億歐元。