2026年9月17日--全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）與新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）正式成立 ST–NUS HELIX 企業實驗室，啟動一項為期四年的策略性研究計畫，以推動下一代邊緣 AI 技術為重點。HELIX 全名為 Hardware for Embodied Low-power Intelligent Xcceleration（具身低功耗智慧加速硬體），將透過橫跨系統與晶片層級的創新，推動生成式 AI 與具身 AI 在邊緣端的新應用。
企業實驗室獲「研究、創新與企業 2025 計畫」（Research, Innovation and Enterprise 2025，RIE2025）支持，設於新加坡國立大學設計與工程學院，並有該校計算機學院參與。企業實驗室形成跨領域研究體系，涵蓋 AI 演算法、加速器架構、低功耗記憶體系統、電路設計、矽技術及應用開發。此計畫將結合新加坡國立大學的前瞻研究，以及 ST 在半導體技術、系統開發與產業營運的經驗與能力。
新加坡國立大學校長陳永財教授（Professor Tan Eng Chye）表示，「ST–NUS HELIX 企業實驗室體現產學合作將研究轉化為創新的價值。結合新加坡國立大學的研究優勢與意法半導體的產業能力，我們將開發先進的邊緣 AI 硬體，同時培育人才與生態系，協助形塑新加坡半導體與 AI 產業的未來。」
意法半導體全球技術研發執行副總裁 Laurent Malier 則表示，「ST 身為整合元件製造商（IDM），優勢在於能整合先進矽技術、嵌入式記憶體、電路設計、異質整合與小晶片。透過 HELIX，我們將建立貼近產業需求的研究基礎，探索具差異化的 AI 運算技術，並加速將具潛力的研究成果轉化為可擴大規模應用的半導體技術。」
企業實驗室已正式揭幕，由新加坡文化、社區及青年部暨貿工部高級政務部長劉燕玲女士（Ms Low Yen Ling）擔任主禮嘉賓。
邊緣 AI 的未來發展
邊緣 AI 直接在裝置上或鄰近裝置的位置處理資料，而非完全仰賴遠端雲端基礎架構，因此可縮短回應時間、加強資料隱私保護、提升能源效率，並在連線受限或時斷時續的環境中維持更高的運作韌性。對必須在真實環境中即時感知、推理並採取行動的 AI 系統而言，這些能力愈來愈重要，而這類 AI 系統通常稱為「實體 AI」（Physical AI）。
HELIX 聚焦這個領域的一項關鍵研究方向：具身 AI（embodied AI）。具身 AI 將智慧直接融入機器人、人形機器人或無人機等實體形式，結合多模態感測、裝置端運算與即時致動。如何在小型且功耗受限的硬體上高效率執行這些智慧功能，是 HELIX 的核心研究課題。要在邊緣端具備這些能力，演算法、軟體、系統架構與硬體都需要持續創新。
HELIX 延續 ST 長期投入 AI 的研發基礎，將進一步探索結合高效率運算、先進記憶體架構與應用需求導向設計的新型系統級技術，以滿足未來智慧裝置的需求。新加坡國立大學則帶來積體電路、電腦架構、AI 模型及系統設計等領域的世界級專業能力，與 ST 的技術優勢相互補足。雙方研究人員將共同參與各項研究、人才培育、智慧財產開發及技術展示。
HELIX 的研究將橫跨完整技術層次，從 AI 模型與系統架構，延伸至異質加速器、晶片內記憶體階層、電路設計、晶片整合與矽晶片實作。研究重點包括以記憶體為中心的架構、創新的記憶體內運算，以及可擴充的運算與記憶體系統，並採用 ST 的 P18 18 奈米全耗盡型絕緣層上矽（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術與嵌入式相變記憶體（Phase Change Memory，PCM）。P18 FD-SOI 可支援超低功耗運作與自適應基體偏壓；嵌入式 PCM 則可在同一晶粒上提供高密度非揮發性儲存，並與晶片內 SRAM 記憶體階層並存。結合這些技術，可減少晶片內外之間的資料搬移；對受記憶體效能限制的 AI 工作負載而言，這類資料搬移是主要耗能來源。
ST 將為 HELIX 提供重要的技術與工程資源，包括以 ST 專有 P18 18 奈米 FD-SOI 技術實作的專用設計基礎平台，供新加坡國立大學研究使用。此平台整合 ST 在矽技術、架構、系統整合及工程開發上的能力，為研究人員提供產業級研發基礎，用以開發、整合並驗證新的 AI 加速器概念。由於無須從零開始建立底層基礎架構，研究團隊可更專注於差異化創新，加快系統層級驗證，並讓技術探索更直接銜接產業化。
HELIX 將結合 AI 演算法、加速器架構、記憶體系統、電路及半導體技術等領域的創新，著手處理功能日益強大的 AI 系統部署於邊緣端時，在能源效率、記憶體頻寬、延遲、擴充性及系統整合上面臨的挑戰。
培育人才，推動新加坡半導體生態系發展
HELIX 的成立是強化新加坡未來在邊緣 AI 與先進半導體系統領域競爭力的一項策略性投資。透過推動貼近產業需求的研發工作，HELIX 將強化本地研發能力，並培育新一代 AI 系統與晶片設計人才。
學生、研究人員與業界專業人士將有機會參與 HELIX 主導的前瞻研究計畫，運用最新技術累積實作經驗、與產業領導者合作，並培養符合產業持續變化需求的專業能力。透過這些計畫，HELIX 將建立完整且具延續性的人才培育體系，並推動新加坡成為邊緣 AI 與半導體技術的全球創新樞紐。
關於新加坡國立大學（NUS）
新加坡國立大學（National University of Singapore，NUS）是新加坡具代表性的大學，以全球視野推動教育、研究與創業，並著重亞洲觀點與專業。NUS 在新加坡三個校區設有 15 個學院，學生人數超過 40,000 名，來自 100 個國家，共同形塑多元且充滿活力的校園社群。此外，NUS 已在全球設立超過 20 個 NUS 海外學院（NUS Overseas Colleges）創業據點。
NUS 以跨領域且貼近實務的方式推動教育、研究與創業，並與產業、政府及學術界密切合作，共同處理與亞洲及全球息息相關的重要複雜議題。校內各學院、卓越研究中心、企業實驗室，以及超過 30 個校級研究機構的研究人員，研究領域涵蓋能源、環境與都市永續、疾病治療與預防、活躍老化、先進材料、金融體系的風險管理與韌性、亞洲研究，以及智慧國家所需的人工智慧、資料科學、作業研究與資安等能力。如需進一步了解新加坡國立大學，請瀏覽 nus.edu.sg/。
關於意法半導體
意法半導體（ST）擁有約 49,000 名專業人才，致力於開發各類半導體技術，並透過先進製造能力掌握完整的半導體供應鏈。作為垂直整合製造商（IDM），ST 與超過 20 萬家客戶及數千家合作夥伴攜手合作，共同設計並開發產品、解決方案與生態系，以因應各項挑戰與機會，同時支援更永續的發展需求。ST 的技術應用涵蓋智慧移動、更高效率的電力與能源管理，以及雲端連結之自主裝置的大規模部署。公司正朝在直接與間接排放（範疇一與範疇二）、產品運輸、商務差旅及員工通勤（範疇三重點來源）等領域達成碳中和，並預計於 2027 年底前達成 100% 再生能源用電目標。更多資訊請參閱 www.st.com。
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