資策會產業情報研究所（MIC）於9/8~9/10舉辦2026 MIC FORUM Fall《躍進 AI Leap》研討會，今（9）日聚焦AI算力熱潮與AI應用全面擴張到邊緣的趨勢，改寫半導體產業格局與推動技術升級，為臺廠帶來新商機。MIC提出三大趨勢：一、AI算力與Physical AI熱潮帶動功率元件技術升級與整合方案發展；二、AI從雲到端驅動IDM巨頭加速策略轉型，臺廠機會聚焦自駕車、機器人系統級產品；三、先進封裝走向系統整合改變產業競爭格局，臺廠機會由製造擴大至整合服務。
資策會MIC表示，隨著資料中心加速轉向800V HVDC與高密度DC-DC等供電架構，提高功率元件的耐壓與轉換效率要求，帶動高耐壓、低損耗與高頻操作碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）需求；除此，AI晶片核心供電電流的持續提高，推動DrMOS、SPS、多相電源模組朝向更高的整合度發展，並逐步導入垂直供電，以提升整體供電效率與功率密度。Physical AI熱潮為驅動功率元件升級的另一關鍵，終端設備須以有限的電池、體積與散熱，支援感測、通訊、馬達與致動器，因應瞬間最高功率與快速動態負載，驅動功率元件朝小型化、高功率密度與高度整合發展。GaN具備低切換損耗與高頻的特性，已逐步切入馬達與關節驅動，而技術上也由分立元件，朝整合驅動與保護等功能的功率模組（Power Module）或功率IC發展。
資策會MIC資深產業分析師周明德表示，隨著AI應用對高效率、高功率密度與高度整合的需求提高，SiC與GaN的應用空間與成長動能將同步增加。國際業者透過優化元件性能，擴大模組、控制、驅動、保護與完整供電方案布局，並以技術收購與系統業者合作來強化競爭力；目前臺灣功率元件產品仍以整流器與中低壓Si MOSFET為主，SiC、GaN布局相對有限，然而因具備電源、馬達驅動與系統整合基礎，可結合AI規格升級需求，強化高密度封裝、低寄生、熱管理與高可靠度能力，有機會結合電源、馬達與系統整合產業優勢，切入AI應用市場。
隨著AI架構由雲端向邊緣延伸，整合元件製造商（IDM）也迎來產品定位與策略轉型的關鍵期。資策會MIC資深產業分析師楊正瑀指出，IDM目前約占全球半導體總營收六成，然而雲端與邊緣AI算力在硬體結構與技術需求趨向兩極—前者追求AI晶片頂級效能、後者追求即時反應與極低功耗，加上成本挑戰，驅動IDM巨頭加速在先進邏輯、記憶體與MCU/功率半導體等三大領域展開新布局，為臺灣帶來商機。臺灣產業優勢在於高附加價值的技術整合能力與產業群聚效應，將可憑藉完整的晶圓代工、電源管理與系統組裝生態圈，搭上自駕車、機器人朝向系統級與模組化發展趨勢，成為全球IDM大廠推動系統級產品不可或缺的核心戰略夥伴。
針對IDM巨頭新布局，資策會MIC表示，先進邏輯方面，伺服器AI晶片已由單晶片轉向機架級系統競爭。面對NVIDIA在GPU生態系的主導地位，Intel等大廠轉向開放架構，並透過小晶片製程混用與先進封裝技術提升競爭力，除此，隨著AI推論與代理型AI興起，CPU在記憶體調度與邊緣運算的重要性大幅提升；記憶體方面，三巨頭Micron、SK Hynix與Samsung競相擴大資本支出，並在HBM4世代各自採取台積電外部結盟或內部一站式整合策略，此外，CXL協定、記憶體內處理（PIM）與HBF等低成本推論技術也漸受重視。針對MCU與功率半導體，邊緣AI的發展驅動高階MCU內建NPU算力以處理即時任務，主要IDM業者多採取Fab-lite與在地化合資策略，降低大規模建廠的成本壓力。
資策會MIC表示，AI、HPC工作負載持續擴大，多元晶粒/小晶片整合已成為運算效能提升的重要選項，有助於在成本、良率與製程配置之間取得平衡。隨著運算核心、HBM、高速輸入/輸出（I/O）與更多系統功能持續移入晶片封裝內部，先進封裝已成為高階晶片效能提升與系統整合的平台。資深產業分析師李依珊表示，面對單一封裝內的運算晶片與HBM數量增加，2.5D封裝與3D堆疊將朝互連密度、整合面積與資料傳輸能效持續演進，兩者互補支撐更多運算晶片與HBM整合，後續技術將同步朝接點微縮、封裝面積擴大與光互連發展，而製程控制、散熱、供電、測試、良率與可靠度將影響量產進程。
晶片設計、晶圓製造、封測、材料、設備與系統業者須更早共同開發，產業競爭格局也由單項製程延伸至技術平台與生態系，臺廠機會由製造擴大至整合服務。資策會MIC資深產業分析師李依珊表示，晶圓代工與封測業者正由單項製程服務提供，擴大至共同設計、封裝整合與量產服務，而「3DFabric Alliance」與「矽光子產業聯盟」等跨域聯盟成為關鍵，晶片設計、晶圓製造、封測、載板、材料、設備與系統整合等領域的臺廠可聚合力量，加速共同開發、產品導入與參與標準制定，拓展高階晶片多元整合與高速光互連的市場機會。
