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解碼 AI 算力革命與跨域融合!2026 筑波三界技術應用論壇 (ATAF) 盛大登場

本文作者:筑波集團       點擊: 2026-08-13 11:50
前言:
匯聚國際科技巨擘、臨床醫療專家,全面佈局高頻通訊、先進半導體與智慧醫療生態系
筑波三界應用論壇首次舉行,董事長許深福開幕致詞。
 
2026年8月13日--全球處於 AI 算力革命與技術融合的關鍵轉折點,跨領域整合已成為企業核心競爭力關鍵。筑波集團8月12日憑藉無線通訊、先進半導體檢測及智慧醫療深厚底蘊主辦年度盛會「2026 筑波三界技術應用論壇 (ATAF, ACE Technology Application Forum)」。以建構「三界技術產業鏈」為核心,匯聚全球科技大廠、產業專家、臨床醫學領袖及學術先驅,三大亮點吸引超過 300 位貴賓共襄盛舉,為跨產業的決策者創造面對面交流與跨界合作的精準商機。

亮點一:高頻通訊與機器人技術-佈局次世代連結與 Physical AI 新未來
全球無線晶片廠商應對未來佈局,深入探討工業自動化中「萬物聯網」的無線通訊尖端應用;面對缺工與生產力需求爆炸,自主移動機器人(AMR)在高科技產業中的精準避障、自動搬運、上下料等轉型實踐策略,以及藉由機器人模擬技術讓如NVIDIA Physical AI成真;此外,隨著SpaceX等國際太空大廠IPO後,太空科技與高頻通訊需求邁入白熱化階段,都讓太赫茲(THz)、毫米波、低軌衛星通訊的技術創新趨勢,有了描繪次世代連結宏偉藍圖的機會與舞台。
關鍵單位:高通(Qualcomm)、泰瑞達(Teradyne Robotics)、工研院(ITRI)、Virginia Diodes(VDI)、LitePoint 及 Yole Group

亮點二:半導體、先進材料與矽光子技術-突破算力瓶頸的關鍵物理技術
面對 AI 算力大爆發帶來的散熱與傳輸瓶頸,前瞻技術開發與實際導入產線應用的討論及執行,讓半導體製造、封測等關鍵產業要角,聯手剖析高效能運算(HPC)下的先進封裝良率、缺陷檢測技術落地;同時,如何導入無光罩黃光系統,及在光電轉換的伺服器機櫃Scale up、Scale Out、Scale Across執行上,會遇到高頻寬、低延遲優勢的「矽光子(Silicon Photonics)」創新技術,在在為次世代晶片效能提供關鍵驅動力。
關鍵單位:日月光半導體(ASE)與 TherMap Solutions、蔡司台灣(ZEISS)、科毅(M&R)、優貝克(ULVAC)、工研院(ITRI)、陽明交大團隊

亮點三:智慧醫療與 AI 應用-落地科技賦能,開啟精準醫療新篇章
新世代智慧醫療產業,處處可見充分展現臨床需要與創新技術的完美結合。臨床專家及國際生態成員,分享耳科疾病 AI 輔助診斷、麻醉科病人安全方案的落地,利用智慧監測系統,在手術全療程中即時預測病人生理狀態,大幅降低手術風險,以及產業最聚焦的臨床轉型實務;在遠距醫療面向上,5G 遠距手術機器人的劃時代應用已然成真且快速推進中;智慧醫療方案的臨床落地價值、婦女健康如生育最佳時機、子宮內膜奧秘醫療保健的重大突破、胰臟癌精準醫療的推進與研究,以及在週日及假日輕急症中心(UCC 2.0)的數據串流解密,令各醫院間的電子病歷與檢驗數據能即時互通、無縫接軌轉診,並實現FHIR標準的醫療數據互通新願景,全都在ATAF有很直效地剖析與映證。
關鍵單位:衛福部、筑波醫電、新竹臺大分院、新光醫院、桃園總醫院、成大醫學院、微創醫療(MicroPort)、飛利浦(Philips)。

筑波集團表示,科技的未來在於打破藩籬,本次 ATAF 論壇不僅是一場技術發表,更是搭建起通訊、半導體與醫療「三界」融合的媒合平台。筑波將攜手全球先驅夥伴,在 AI 浪潮中精準卡位、拓展全新視野。 
 
首屆筑波三界應用論壇,超過3百位產官學貴賓參與。
 
 
台灣科學園區科學工業同業公會王永壯秘書長開幕致詞。
關於筑波科技(ACE Solution) 
筑波科技(https://www.acesolution.com.tw/en/index/)成立於2000年,位於台灣新竹,在中國蘇州和深圳以及越南設有分公司,可提供服務。我們的使命是提供訂製的測試解決方案,以滿足電氣元件、設備和系統製造商的客戶需求,通過合作夥伴提供技術解決方案。我們專注於射頻、毫米波和太赫茲領域,擁有專業的技術支援團隊,提供專業、創新和多功能的綜合技術和解決方案。
 
關於筑波系統(ACE Systemtek) 
筑波系統股份有限公司(ACE Systemtek Co., Ltd.)深耕於高階系統整合解決方案領域,技術能量橫跨無線通訊、行動通訊、半導體測試、矽光子、高速數位傳輸及光通訊等尖端產業。憑藉卓越的跨領域整合實力,我們提供包含精密儀器、客製化治具,以及結合機械手臂與自走車(AGV/AMR)的智慧自動化解決方案。
 
針對當前高功耗晶片與異質整合趨勢,筑波系統提供國際領先的「高解析熱顯像分析」與「微區失效診斷技術」(包含高階熱成像分析系統與熱特性量測方案),協助客戶精準掌握元件的熱行為。透過量身打造的測試路徑,我們致力於優化設備稼動率、精控資本支出(CapEx)並大幅降低研發風險。筑波系統將持續致力於科技創新,成為您最值得信賴的系統整合戰略合作夥伴。

關於筑波醫電 (ACE Biotek)
筑波醫電大樓是董事長許深福先生驅動內心的寄望及理念,依據建築設計師、施工團隊及同仁們很科學的作品。是筑波人多年來文化、創意技術的展現,是筑波全體同仁長久對生醫產業接軌國際平台的堅持。筑波科技集團以豐富的無線通訊軟硬體整合經驗、結合半導體晶片、醫學影像演算法、雲端技術、人工智慧、臨床醫師專業、法規驗證與專利技術綜效,著力於人們早期病變篩檢系統的精準醫療設備產品研發與生產。期望不但可以減少病患及家人的遺憾,並開拓台灣本土精密無創微創醫檢設備能量且推廣於國際,更建立台灣從3C到三醫(醫才、醫技、醫材)的產業鏈轉型平台與人才的培育之目標。
 

 

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