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大聯大詮鼎攜手Infineon　以固態變壓器打造高效配電新架構

本文作者：大聯大點擊： 2026-08-06 12:53

前言：

2026年8月6日--隨著AI資料中心、儲能與電動車充電等應用快速發展，市場對高效率電力轉換的需求持續攀升，傳統工頻變壓器也面臨效率與空間的挑戰。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手英飛凌（Infineon）舉辦「Infineon SST技術與應用解析」線上研討會，聚焦固態變壓器（Solid-State Transformer，SST）的設計與應用，深入解析英飛凌功率元件如何提升系統效率、簡化串接設計，推動SST於資料中心、儲能及電動車充電等領域的創新應用。

大聯大詮鼎集團產品經理陳外華指出，相較於傳統工頻變壓器，SST透過電力電子技術整合電氣隔離、電壓轉換及無功補償等功能，不僅可將系統效率提升至少1%，更可減少30%以上的空間占用與重量，同時具備快速反應及彈性模組化擴充能力，大幅簡化電能轉換鏈路，提升整體能源使用效率。

資料中心是SST的重要應用場域之一。從早期UPS供電、HVDC主導階段、巴拿馬電源整合優化，到現今的SST，隨著供電架構持續演進，供電效率與系統整合度也不斷提升。作為「能源路由器」，SST具備中壓側高頻隔離的直流或交流介面，可支援局部自治的單向或雙向電力潮流，並整合電能管理、能源管理及故障管理功能，實現發電、儲能與用電單元之間更靈活的電力調度。

從拓撲架構來看，SST主要可分為2-Level、3-Level架構，整體由高壓整流級、隔離轉換級及低壓逆變級三部分組成。其中，高壓整流級多採用串聯H橋（Cascaded H-Bridge，CHB）或模組化多電平轉換器（Modular Multilevel Converter，MMC）。在中壓側AC/DC級方案中，CHB拓撲採用分散式獨立直流匯流排設計，具備電氣隔離優勢，且元件數量較少、無須橋臂電感，有助於提高功率密度，並可搭配ISOP架構的分散式高頻變壓器，支援旁路降額運轉。雖然無法直接輸出中壓直流，但其控制複雜度適中，且具備優異的總諧波失真（Total Harmonic Distortion，THD）表現，適用於資料中心供電、儲能系統及V2G充電站等應用。

在SST方案設計中，碳化矽（SiC）元件是提升系統效能的關鍵。陳外華表示，相較於傳統矽基元件，碳化矽在能隙、臨界崩潰電場、熱導率及電子飽和漂移速度等特性上具備優勢。針對不同電壓等級的匯流排需求，Infineon提供1,200V、2,000V、2,300V及3,300V的碳化矽元件組合，可減少串聯級數並簡化拓撲架構，進一步提升系統可靠度與功率密度。

在產品方面，Infineon CoolSiC™系列提供從分離式元件到功率模組的完整封裝選擇，包括採用TO-247、QDPAK封裝的分離式元件，以及Easy、62mm與XHP系列功率模組，涵蓋不同功率等級的應用需求。其中，Easy系列具備高度彈性與可擴充性，提供高度12mm的無基板封裝組合，並支援特殊應用客製化。目前Easy B系列已進入量產，Easy C與Easy HD3系列亦持續推進，為高壓應用效率提升帶來優化空間。

針對中高功率應用，Infineon 62mm模組已推出1,200V與2,000V兩大產品系列，提供多種導通電阻規格，且均採用半橋拓撲，可依系統需求彈性組合建構複雜電路。在高壓大功率應用方面，XHP系列模組提供2,300V電壓等級，並可選擇銅基板或鋁碳化矽基板以降低熱阻，滿足太陽能逆變器、儲能系統等高功率應用需求。

此外，Infineon亦提供完整的碳化矽MOSFET、碳化矽二極體，以及專為CoolSiC™ MOSFET設計的閘極驅動器IC，形成從功率元件到驅動控制的完整解決方案，協助客戶建構高效率、高可靠度的SST系統。

「Infineon SST技術與應用解析」線上研討會全程於大聯大旗下「詮鼎大大芯」平台直播，如欲掌握更多SST技術發展與創新應用實例，歡迎線上回看完整研討會內容。

關於大聯大控股：

大聯大控股（WPG Holdings，TSE:3702）是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體零組件通路商，成立於2005年，總部設於台北，員工人數約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網路遍布全球69個據點，2025年營業額達新台幣9,991.1億元。

大聯大開創產業控股平台，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力於強化ESG永續發展，連續3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，並倡導數智倉儲(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。

2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計畫正式啟動，組織架構將由原本四大集團整併為雙核心引擎 ──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規模優勢，加速推動WPG2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，並以「共創夥伴價值‧成就未來」為企業宗旨，期望攜手產業共好共贏。

關於大聯大詮鼎集團

大聯大控股詮鼎集團作為全球領先的電子元件通路商，憑藉深厚通路與技術整合經驗，已從零組件供應商轉型成為客戶的技術策略夥伴。因應全球化布局，自2026年起，原品佳、詮鼎與友尚三大集團整合為全新的詮鼎集團，深度整合三方資源優勢，實現資源更集中、服務更全面、供應鏈韌性更強的綜合效益。透過數位化供應鏈管理與專業技術支援能力，詮鼎集團在開發階段可協助客戶解決技術挑戰、加速上市時程；在量產階段，提供精準庫存管理與即時交付服務，致力於協助客戶優化營運成本並因應市場變動，確保穩定且即時的交付承諾。

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