2026年7月14日--SILITH與聯華電子今(14)日共同宣布，聯電新加坡晶圓廠完成首批量產矽光子晶圓交付。象徵雙方合作邁入量產新里程碑，並進一步推動下世代矽光子的大規模製造。本次合作結合 SILITH 的矽光子設計專業與聯電的12 吋晶圓製造與製程能力，以支援 SILITH 每秒 1.6 太位元(1.6 terabits per second，1.6T)解決方案的量產需求，滿足AI與超大規模資料中心網路對高速 AI 光互連日益成長的需求。
結合 SILITH 專有的矽光子架構、聯電先進的製程整合技術、以及其經驗證的絕緣層上覆矽製造能力，雙方團隊在18個月內即完成矽光子平台由開發導入量產的目標。該平台已展現達到量產標準的高良率與高可靠度，並已通過全球領先雲端基礎設施客戶的認證，可進行大量布建。透過此次合作，雙方共同建立了一套可擴充的矽光子製造平台，以支援下世代 AI 基礎設施的發展。
SILITH 技術長Jason Zhang 表示：「AI 正以前所未有的速度推升對光學頻寬的需求，使矽光子成為未來資料中心基礎建設的重要關鍵技術。SILITH致力打造可擴展的矽光子平台，涵蓋可插拔光模組(pluggable optics)、共封裝光學(co-packaged optics，CPO)以及未來的光學I/O 架構。透過與聯電合作，結合領先的矽光子創新技術與 12 吋大量生產製造能力，提供新世代 AI 網路所需的效能、可擴展性與成本效益。」
聯電資深副總經理洪圭鈞表示：「我們很榮幸與 SILITH 這家領先的矽光子公司合作，共同達成此一重要里程碑。SILITH 在服務領先雲端基礎設施與光網路客戶方面已具備實績；此次成果，也充分展現聯電在矽光子等複雜跨領域技術上的製程整合能力，以及支援客戶規模化量產的實力。聯電新加坡廠除具備強大的 12 吋晶圓製造能力外，亦是聯電重要的技術研發據點，促使雙方得以快速完成量產導入。展望未來，聯電將持續強化製造能力，以支援客戶不斷成長的需求，加速下世代光子應用的發展。」
除了成功推動首項矽光子客戶產品量產之外，聯電預計於 2027 年正式提供自有12吋矽光子平台，供更多客戶進行產品開發與量產導入。
延續 SILITH 每通道200G矽光子客製化製程成功商業化的成果，聯電與SILITH正擴展其矽光子技術藍圖，以支援下一代每通道400G光互連。作為關鍵里程碑，雙方正合作開發每通道400G純矽光子平台，採用高速馬赫－曾德爾調變器(Mach-Zehnder Modulator，MZM) 設計架構，實現每通道400G的高速傳輸能力，同時維持與 CMOS相容的製程可製造性、量產擴展性與成本優勢。
除每通道400G矽光子技術外，聯電亦正攜手生態系夥伴，開發以鈮酸鋰薄膜（Thin-Film Lithium Niobate，TFLN）為基礎的解決方案，以滿足未來超高頻寬光互連需求。結合聯電的先進封裝技術，矽光子與 TFLN 兩大平台將共同支援共封裝光學(CPO)、光學I/O等高度整合架構，協助打造下世代 AI 基礎建設。
關於 SILITH Technology
SILITH Technology 總部位於新加坡，致力於開發應用於 AI 基礎建設與高速光通訊的下世代光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)解決方案。公司成立於 2021 年，專注於可擴充的矽光子技術的研發與商業化，加速下一代光互連應用。
憑藉完整的矽光子產品組合，SILITH 已實現商業化量產，每通道100G與200G PIC 累積出貨量超過 800 萬顆，同時持續推進業界領先的每通道400G PAM4 純矽光子平台，展現與CMOS 相容的矽光子技術在未來高速光互連市場的擴展性。
SILITH 高效能、高可靠度的 PIC 解決方案，搭配彈性的客製化能力，已獲全球光通訊產業領先客戶採用與肯定。更多資訊請參閱：www.silith.com。
關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com
