2026年7月2日--隨著生成式AI與大型語言模型快速發展，全球運算基礎設施正邁向高功率、高密度與高能效的新階段。全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團攜手全球半導體領導廠商芯源系統（MPS），共同舉辦「算力狂飆下AI資料中心電源方案的革新與未來」線上研討會，聚焦AI資料中心電源技術的關鍵變革與實務應用，從算力成長對電源架構的影響、供電架構演進、高功率密度方案導入，以及前瞻技術發展趨勢等面向進行深入交流，協助產業掌握AI電源技術的發展趨勢與合作契機。
在生成式AI與大模型訓練需求快速攀升的帶動下，AI伺服器的整機櫃功耗已由過去的數十千瓦提升至數百千瓦，部分高階AI運算機櫃更朝向兆瓦等級邁進。算力呈現指數型成長，使電源系統從過去的配套角色，逐漸成為決定AI算力發展上限的關鍵環節，傳統供電架構與電源方案也因此面臨前所未有的挑戰。
研討會中，MPS FAE主管王鑫誠（Seazen）指出，隨著AI運算需求爆發，AI伺服器功耗快速攀升，負載變化更加劇烈，散熱能力亦逐步逼近傳統風冷系統的極限，驅使電源系統朝向高功率、高效率、高可靠度與高整合方向演進。
在供電架構演進方面，王鑫誠系統性梳理了從傳統供電到創新架構的發展歷程。從早期12V母線供電，到目前主流的48V配電架構，以及未來的800V母線配電架構，輸入電壓的提升顯著降低母線損耗，讓資料中心的電力配置更加高效安全。此外，主晶片端Z軸供電（ZPD™）模式，打破傳統平面供電架構的限制，將電壓調節模組垂直配置於處理器正下方或鄰近側邊，大幅縮短電力傳輸路徑。這種三維供電架構不僅可將配電網路（Power Delivery Network，PDN）損耗降低十倍以上，也顯著提升系統瞬態反應能力與整體功率密度。
在實務應用方面，MPS高功率密度方案也展現多項技術突破與實際成果。MPS為DrMOS（Driver + MOSFET整合式功率元件）所開發的低雜訊開關技術（Quiet Switcher™ Technology，QST），主要用來抑制開關節點電壓尖峰，同時兼顧切換速度與轉換效率，在高壓、大電流應用中尤具優勢。憑藉第六代BCD6製程技術，MPS得以在單晶片上實現更高功率密度與更優異的效率。此外，MPS的產品採用獨立溫度監控與自適應溫度平衡技術，搭配具頂部熱片設計的先進封裝，可大幅降低電源運行溫度，讓功率元件在高負載條件下仍能維持優異的熱穩定性，為AI伺服器穩定運作提供重要支援。
王鑫誠也進一步分享MPS在AI供電領域的核心產品布局。其中，MPC高效能48V中間匯流排轉換器（Intermediate Bus Converter，IBC），透過LLC軟開關拓撲技術，在功率密度與轉換效率之間取得雙重突破，特別適用於高密度運算環境；MPC22166-D與MPC22175則以超小尺寸整合雙路130A輸出能力，憑藉高整合與高效率的設計優勢，可滿足中高階AI伺服器GPU/CPU核心供電需求；同時，MPS推出第四代DrMOS模組產品，整合四相DrMOS設計，具備強大的輸出能力，專為高階GPU與TPU加速卡打造，並支援垂直供電架構，為下一代超大型AI叢集供電設計提供新的參考架構。
王鑫誠預期，未來AI電源技術將朝幾個重要方向發展。首先，800V高壓直流（HVDC）架構可望在未來三至五年進入大規模商業部署階段，由超大型雲端服務供應商率先採用，並逐步擴展至企業級資料中心應用。其次，碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等寬能隙半導體元件成本將持續下降，加速在AC-DC前端與高壓DC-DC轉換領域普及應用，並進一步提升整機系統效率。此外，數位電源的智慧化管理亦將逐漸成為主流配置，透過即時監控、自適應控制與預測性維護機制，實現供電系統與AI負載之間的高度整合。
隨著上述技術逐步成熟，將有助於建構兼具高效率、綠色節能與高度可擴充的下一代AI供電架構，支援智慧運算資料中心AI伺服器、大模型運算機房及高階GPU供電系統的發展需求。
未來，大聯大詮鼎將持續攜手MPS，憑藉雙方在技術洞察、產品導入與供應鏈整合上的深厚經驗，持續優化電源解決方案，協助客戶推動產品朝向小型化、高效率與節能化發展，共同促進全球電源產業邁向低碳與永續發展，並為AI時代的高效能運算基礎設施提供穩定可靠的電源支援。
「算力狂飆下AI資料中心電源方案的革新與未來」線上研討會透過大聯大旗下「詮鼎大大芯」平台直播，如欲深入了解AI資料中心電源方案的創新與未來，歡迎透過「詮鼎大大芯」平台隨時回看精彩內容。
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