迎向下個「史普尼克時刻」！聯發科技蔡明介揭示多重物理量與太空運算新世代
前言：
期盼各界攜手投入科技研發與高階人才培育 共創半導體產業的寬廣未來
2026年6月24日 – 聯發科技長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，今（24）日透過聯發科技前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）舉辦MARC Workshop 2026。活動除頒發聯發科技前瞻研發中心產學合作的「傑出研究獎」，表彰優秀的前瞻研發成果，同場也邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士、Google DeepMind研究科學家同時也是加州大學美熹德分校教授楊明玄，以及聯發科技射頻通訊系統研發本部協理詹景宏針對AI與前瞻通訊技術進行專題演講，為MARC Workshop 2026揭開序幕。
聯發科技董事長蔡明介親自出席MARC Workshop 2026並表示，半導體不僅是科技產業的堅實根基，更是驅動 AI 運算的關鍵。隨著科技演進，晶片設計已不再侷限於傳統的電訊號，而是正式邁入「多重物理量設計（Multi-Physics Design）」時代；在應用場域上，更開啟了「太空軌道運算（Orbit Compute）」等前瞻新興領域。
蔡明介進一步強調，近七十年前，人類首顆人造衛星史普尼克（Sputnik）的升空，改變了世界軌跡，並在全球掀起科技研發與教育的狂潮。面對今日半導體與 AI 的發展，我們或許正迎來下一次的「史普尼克時刻」。關鍵的科技發展，有賴於重要的研究突破。因此，在技術挑戰越來越艱鉅時，期許各研究型大學，經由與產業合作，提升研發的深度與廣度，更宏觀深入的進行技術研發探索，並培養關鍵人才。
聯發科技前瞻研發中心長期針對全球最新技術研發趨勢投入高等教育產學研發合作，MARC Workshop 2026更從眾多投稿研究評選出三組「傑出研究獎」，並由聯發科技公司資深副總經理陸國宏親自頒獎，得獎亮點包含：
• 國立陽明交通大學資訊工程學系黃敬群教授、邱維辰教授，共同研究的影像超解析度與影像復原、擴散模型影像復原與生成式影像重建；此研究將大幅強化AI時代下，終端產品的影像處理能力與競爭力。
• 國立臺灣大學電機工程學系魏宏宇教授，鑽研整合地面網路 (TN) 與非地面網路 (NTN)的「反向配對機制 (reverse pairing mechanism)」，巧妙利用地面基地台的天線方向性來抑制星地網路間的干擾，是下一代衛星與地面通訊共存的重大技術突破。
• 德州大學奧斯汀分校電機與電腦工程系（the Department of Electrical & Computer Engineering at The University of Texas at Austin）教授David Z. Pan與Sensen Li，一同研究結合「緊湊型多頻段 Doherty PA」的創新與「AI 輔助射頻功率放大器 (PA) 設計自動化」。該技術不僅可直接優化現有 SoC 面積與成本，長期更可作為6G 通訊系統的關鍵技術。
啟動產學合作至今，聯發科技前瞻研發中心年年緊扣全球技術前沿趨勢，向海內外半導體菁英公開發布「研發需求（Research Needs）」徵件。獲選的學術團隊不僅能獲研發資源，更能與聯發科技團隊並肩作戰，一同挑戰全球關鍵前瞻的研發議題，並於年度 MARC Workshop 發表交流；近幾年，已有多項前瞻探索成果，成功協助聯發科技內部各事業單位進行新產品的後續研發。
聯發科技企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩亦於會中報告產學合作豐碩成果。回顧2025年，聯發科技前瞻研發中心於全球執行91個產學計畫包含56個國內計劃，共發表195篇論文、成功申請11件專利，並於各項競賽榮獲48項殊榮。展望未來，聯發科技誠摯邀請更多學術與業界菁英參與，攜手加速前瞻技術落地與高階人才培育，一同為半導體產業生態圈創造無限可能！
關於聯發科技
聯發科技（TWSE：2454）是全球領先的無晶圓廠半導體公司，提供從邊緣裝置到雲端的創新解決方案；每年有超過20億台內建聯發科技晶片的終端產品在全球上市，以連結世界各個角落並提升大眾生活。聯發科技持續推動前瞻技術，長期深耕AI運算、5G/6G及Wi-Fi 7/Wi-Fi 8等通訊技術，其兼具高效能與低功耗的產品廣泛應用智慧型手機、智慧家庭、AI PC、高效能運算裝置、車用電子、資料中心等，為更智慧、更高度連結的世界奠立基礎。作為全球知名品牌所信任的夥伴，聯發科技引領業界，持續為全球不斷演進的需求打造解決方案，將世界級的科技帶給大眾，並秉持著豐富大眾生活的使命，致力推動AI加速前進。更多資訊請參考官網：www.mediatek.com/zh-tw
