Nearfield Instruments 完成 3.8 億美元 D 輪融資 創下荷蘭deep-tech產業史上最大募資紀錄
前言：
富達管理研究公司 (Fidelity Management & Research Company) 與 卡達投資局 (Qatar Investment Authority) 加入投資陣容，反映全球AI 驅動半導體製造領域對量測與檢測技術前所未有強勁需求
2026年6月23日--先進半導體 3D 量測與製程控制技術領導廠商 Nearfield Instruments 今日宣布，已成功完成總額達 3.8 億美元（約 123 億新台幣）的 D 輪融資。本輪融資完成後，公司估值達 16 億美元， 是Nearfield 發展為半導體量測與檢測全球領導者的重要里程碑。
本輪融資由新投資人，全球頂尖國際投資機構富達管理研究公司（Fidelity Management & Research Company）領投。其他參與本輪投資的新投資人還包括淡馬錫控股（Temasek）、Walden Catalyst Ventures、Innovation Industries、M&G 英卓投資管理及 Invest-NL。卡達投資局（Qatar Investment Authority，QIA）亦以新投資人身分參與本次投資。既有投資人 TNO Ventures 與荷蘭國際集團（ING）也持續加碼支持。本輪募資獲得市場超額認購，並創下荷蘭deep-tech領域歷來最大規模的募資紀錄。
此次重大投資為Nearfield 的發展歷程樹立重要里程碑，進一步鞏固其作為全球半導體量測與檢測領域新興領導者的地位。募集資金將用於加速公司技術創新藍圖的推進、建立全球應用卓越中心（Applications Centers of Excellence）、擴充產能、強化全球客戶支援體系，以及深化與全球領先半導體製造商的研發合作。
隨著人工智慧 (AI) 技術應用持續快速擴展，半導體產業面臨必須在降低能源消耗的同時，大幅提升運算效能，並實現更快速且更高效率的資料傳輸。 Nearfield 創新的量測與檢測解決方案，能夠提供精準、可靠且具備高產能的量測能力，協助客戶有效掌握先進製程控制、提高生產良率，並確保產品具備量產可行性。
Nearfield 透過支援高數值孔徑極紫外光微影（High-NA EUV）技術、以及環繞式閘極（Gate-All-Around，GAA）、互補式場效電晶體架構 (CFET architectures)，以及混合鍵合（Hybrid Bonding）3D 整合等先進製程所需的關鍵量測能力，在推動下一世代 AI 運算平台中實現可擴展、高能源效率、確保量產可行性及產品可靠度等方面扮演著不可或缺的核心角色。
Nearfield Instruments 共同創辦人暨執行長 Hamed Sadeghian 博士表示：「這次極為成功的募資不僅是公司發展歷程中的重要里程碑，也彰顯了在 AI 驅動半導體的創新時代下，量測與檢測技術正日益成為產業中重要的戰略環節。我們非常榮幸能持續獲得既有投資人的支持，也感謝新加入的國際投資夥伴對我們的信任與信心。他們不僅看好未來市場龐大的成長機會，也認同 Nearfield 在全球半導體生態系中所肩負的重要角色與發展定位。」
Sadeghian 博士進一步指出：「透過此次投資，我們將全力實現以最高標準的執行力、可靠性與速度來為客戶服務的明確願景。同時持續推出突破性的量測與檢測技術，支援下一世代半導體元件的發展。Nearfield 已不再只是新興市場參與者，而是在打造一家能夠長期深耕、持續擴張並引領產業的全球科技企業。」
M&G Investments Catalyst 部門主管 Niranjan Sirdeshpande表示：「隨著全球半導體需求持續快速增長，以原子級精度製造晶片的能力已成為產業競爭力的重要關鍵。Nearfield 的創新量測平台，正面解決了先進晶片製造商在邁向下一代製程節點與 3D 整合架構時所面臨的製程控制挑戰。我們對 Nearfield 的技術實力、市場機會以及執行藍圖充滿信心，也很高興能持續支持 Nearfield 擴大其解決方案規模，協助產業克服這項關鍵製造瓶頸。」
Walden Catalyst Ventures 創始管理合夥人 Young Sohn 則表示：「Nearfield Instruments 正站在兩大強勁產業趨勢的交匯點：AI 的快速規模化擴張，以及半導體架構轉型至日益複雜的 3D 結構。隨著半導體產業進入全新的關鍵發展階段，先進量測與檢測技術將成為推動下一世代晶片創新不可或缺的核心驅動力。我們很高興能持續支持 Nearfield 的成長。」
關於 Nearfield Instruments
Nearfield Instruments 專注於為半導體產業開發先進的 3D 量測與檢測解決方案，並以下一世代掃描探針顯微鏡系統為核心技術，提供可直接導入生產線的奈米級 3D 量測能力。其產品專為高產能半導體製造環境設計，結合高度自動化、快速量測週期以及符合晶圓廠標準的系統架構，以支援下一世代半導體技術創新。其獨有的 QUADRA 平台，可提供非破壞性、高通量的原子力顯微鏡（AFM）量測能力，並具備完整的 3D 成像功能，包括對高深寬比溝槽、GAA 凹槽結構、導通孔以及多層堆疊結構等複雜元件進行側壁量測。這些能力對於先進邏輯晶片、記憶體以及 3D IC 封裝等應用至關重要。
Nearfield Instruments 成立於 2016 年，由荷蘭應用科學研究機構 TNO 分拆成立，總部設於荷蘭鹿特丹。目前公司在台灣、韓國、日本、新加坡、美國及比利時均設有據點，與客戶共同進行研發合作並提供全球技術支援服務。目前 Nearfield Instruments 全球員工約 450 人，並與全球領先的半導體製造商及研究機構保持密切合作關係。
更多資訊請參閱 Nearfield Instruments 官方網站 www.nearfieldinstruments.com
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