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村田製作所攜手新思科技,透過電磁與熱解析工具提供模擬模型

本文作者:村田製作所       點擊: 2026-06-16 11:40
前言:
2026年6月16日--株式會社村田製作所(以下簡稱「村田」)藉由新思科技(Synopsys, Inc.,總部:美國加利福尼亞州)所提供的模擬工具,開始提供模擬模型1。本模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具2「Ansys HFSS™」及熱分析工具3「Ansys Icepak®」。其中,村田為業界首家4藉由「Ansys Icepak」提供被動元件模擬模型的業者,使用者可直接從模擬工具進入村田官方網站,輕鬆下載最新的高效能模擬模型,有助於提升使用者在產品設計及解析方面的精度,更進一步提高便利性。
 
近年來,隨著高速通訊及資料運算需求的擴大,電子電路設計日趨複雜,設計時須考量電磁干擾及元件發熱等多種物理現象。若在設計初期階段未能充分評估,將導致後續工程中需重新修改設計,進而造成開發週期延長及試作成本增加。因此,在產品試作前,先透過模擬工具預測並驗證電路設計可行性變得愈發重要,業界也期待電子元件供應商能提供並擴充可供工具使用的模擬模型。

為此,村田與新思科技攜手合作,開始透過三維電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」提供模擬模型。由此,使用者可直接從 Ansys 的模擬工具進入村田官方網站,下載最新模型並進行模擬。

由於電磁現象及溫度分布會隨設計條件的不同而產生複雜變化,因此製作電磁場及熱分析用模擬模型的難度較高。村田向來一手包辦原材料的開發、製造到最終產品的加工,透過活用過往累積的大量資料庫打造高精度模擬模型,並率先藉由「Ansys Icepak」提供被動元件模擬模型,為業界首創4。村田今後將持續強化與新思科技的合作,推進模擬模型的擴充,並致力於提升產品設計及分析的精度與便利性。

主要規格

工具名稱

Ansys HFSS

Ansys Icepak

支援版本

Ansys 2026 R1

Ansys 2026 R1

解析項目

電磁場分析

熱分析

村田對應產品

Ÿ   射頻電感器

Ÿ   積層陶瓷電容

功率電感器


相關網站
「Ansys HFSS」電磁場分析資料(射頻電感器)
「Ansys HFSS」電磁場分析資料(積層陶瓷電容)
「Ansys Icepak」熱分析資料(功率電感器)

欲洽詢本電感器產品資料,請瀏覽網頁。
欲洽詢本電容器產品資料,請瀏覽網頁。
 
※Ansys、Ansys HFSS、Ansys Icepak 為新思科技的註冊商標。
新思科技、Ansys、新思科技及 Ansys 的標誌及其他新思科技商標,詳見以下連結。https://www.synopsys.com/company/legal/trademarks-brands.html 

1 模擬模型:整理產品狀態及條件的數值資料,能在電腦上進行試算與驗證的模型。
2 三維電磁場分析工具:用於在三維空間中分析及可視化電場與磁場的分布和影響的工具。
3 熱分析工具:用於預測及可視化設備或元件內部熱傳導方式及溫度分布的工具。
4 根據村田調查。截至 2026 年 6 月 15 日。
 
關於新思科技(Synopsys, Inc.)
新思科技(Synopsys, Inc.)是從矽晶到系統工程解決方案的領導者,協助客戶加速 AI 驅動產品的創新。新思科技提供業界領先的矽晶設計、IP、模擬與分析解決方案,以及設計服務。新思科技與各行各業的客戶緊密合作,協助客戶將其研發能力與生產力最大化,推動今日創新,激發未來的創造力。瞭解更多資訊,請造訪 www.synopsys.com

關於村田製作所
村田製作所是一家國際綜合電子元件製造商,主要從事以陶瓷為基礎的電子元器件開發、生產和銷售業務。透過自身開發所積累的材料與工藝開發、商品設計、生產技術與提供支援的軟體和分析評估等基礎,致力於創造獨特的產品,為電子社會的發展做出貢獻。

 

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