摩爾斯微電子宣佈VPI Technology加入Wi-Fi HaLow設計合作夥伴計畫
前言：
透過完整的產品設計與製造專業能力，擴展Wi-Fi HaLow全球生態系
2026年6月15日--全球Wi-Fi HaLow晶片領導供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）宣佈VPI Technology正式加入其設計合作夥伴計畫（Design Partner Program），帶來完整的Wi-Fi HaLow產品設計與製造專業能力。此次合作標誌著Wi-Fi HaLow生態系持續擴展，讓客戶能夠運用VPI在產品開發、測試、認證及製造等方面的豐富經驗。
摩爾斯微電子設計合作夥伴計畫旨在為經過審核的設計公司、系統整合商與開發團隊提供工具，協助其將Wi-Fi HaLow產品順利推向市場。VPI作為關鍵合作夥伴加入此計畫，將為客戶提供更多取得Wi-Fi HaLow認證產品的管道，並為產品在真實環境中的大規模部署提供可擴展的導入途徑。
「市場真正缺乏的並非晶片，而是從產品設計到認證、量產之間的途徑，而VPI正好填補了此一缺口，」摩爾斯微電子共同創辦人暨執行長Michael De Nil表示。「VPI具備從設計到製造的全方位能力，是客戶大規模部署長距離物聯網解決方案的理想合作夥伴。」
VPI Technology憑藉其全方位的產品設計能力，整合無線通訊、嵌入式系統、機構設計與雲端解決方案的成熟能力，以及為在產品於真實環境中大規模部署提供可擴展導入途徑的能力，獲選為該計畫合作夥伴。
「我們看到許多市場領域及企業擁有強大的Wi-Fi HaLow應用場景，但仍需協助將產品概念從參考設計發展為可通過認證且可量產的產品，」VPI Technology業務發展副總裁Kurt Olsen表示。「我們期待運用摩爾斯微電子在傳輸距離與功耗效率方面領先業界的技術優勢，為全球客戶提供高價值的整合式無線通訊解決方案。」
摩爾斯微電子持續受到全球設計服務夥伴的高度關注。VPI與Gateworks同為該計畫首批正式合作夥伴，致力於為工業物聯網（IIoT）、智慧基礎架構、安防、公用事業、智慧農業等多元領域提供長距離、低功耗且可靠的無線連接技術。
關於摩爾斯微電子
摩爾斯微電子為全球領先的Wi-Fi HaLow無晶圓半導體公司，憑藉屢獲殊榮的技術變革物聯網的連接方式。其總部位於澳洲雪梨，並在美國、台灣、中國、印度、日本及英國設有全球據點，致力推動次世代長距離、低功耗Wi-Fi HaLow解決方案的應用發展。摩爾斯微電子第一代MM6108及最新推出的MM8108晶片，為市場提供速度最快、體積最小、功耗最低、且傳輸距離最長的Wi-Fi HaLow連線。
摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術正於全球強勁發展，使連網裝置的傳輸距離達到傳統Wi-Fi網路的10倍，覆蓋面積達到傳統Wi-Fi網路的100倍。此一技術的發展正改變智慧家居、工業自動化及智慧城市等各領域，為物聯網連線技術帶來革命性的變革。欲了解更多資訊，請至https://www.morsemicro.com/。
關於VPI Technology
VPI Technology成立於1996年，為Ludlum Measurements, Inc.旗下的跨領域事業公司，專精於電子產品設計服務、原型開發、合規籌備服務，以及電子產品製造。VPI在新興技術與創新產品開發方面具備深厚專長，涵蓋智慧家庭自動化、資安產品、行動裝置硬體、感測技術、嵌入式技術、射頻／無線通訊設計/物聯網、消費性電子產品、醫療器材設計，以及政府與國防相關專案等領域。2026年適逢VPI營運邁入30週年。
