2026年6月3日--鑑於 AI 基礎設施帶動的需求持續強勁，且產能擴充進展優於預期，全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，NYSE：STM，簡稱 ST）宣布上調資料中心業務的營收目標。
ST 預期 2026 年資料中心相關營收將達約 10 億美元，高於先前預估的「明顯超過 5 億美元」。若目前市場態勢持續，並以目前已展開的合作為基礎，2027 年相關營收有望較 2026 年再成長一倍，高於先前預估的「遠高於 10 億美元」。
前瞻性資訊
本新聞稿中部分非歷史事實之陳述，屬於未來預期及其他前瞻性聲明（依據修訂後《1933 年證券法》第 27A 條或《1934 年證券交易法》第 21E 條之定義）。此類聲明係根據管理階層目前的觀點與假設所作出，並受到已知及未知風險與不確定因素影響，因此實際結果、績效或事件可能與此類聲明所預期者存在重大差異。造成差異的因素包括但不限於：
本新聞稿中部分非歷史事實之陳述，屬於未來預期及其他前瞻性聲明（依據修訂後《1933 年證券法》第 27A 條或《1934 年證券交易法》第 21E 條之定義）。此類聲明係根據管理階層目前的觀點與假設所作出，並受到已知及未知風險與不確定因素影響，因此實際結果、績效或事件可能與此類聲明所預期者存在重大差異。造成差異的因素包括但不限於：
• 全球貿易政策的變化，包括關稅、貿易壁壘及制裁措施的持續實施、採用或擴大，已對且未來可能進一步影響總體經濟環境，並對本公司產品需求造成不利影響；
• 總體經濟及產業趨勢存在不確定性（例如通膨及供應鏈波動），已對且未來可能進一步影響產能及產品終端市場需求；
• 客戶需求與預測不符，可能需要採取轉型措施，而該等措施未必能完全達成預期效益，或無法達成預期效益；
• the ability to design, manufacture and sell innovative products in a rapidly changing technological environment;
• 在快速變化的技術環境中設計、製造及銷售創新產品的能力；
• 本公司、客戶或供應商營運所在地的經濟、社會、公共衛生、勞工、政治或基礎設施條件變化，包括因總體經濟或區域性事件、地緣政治及軍事衝突、社會動盪、勞工行動或恐怖活動所造成之影響；
• 未預期事件或情況的發生，可能影響本公司執行既定計畫，以及達成研發與製造計畫目標的能力，而該等計畫部分受惠於政府資金補助；
• 主要代理商出現財務困難，或重要客戶大幅縮減採購量；
• 生產設施的產能利用率、產品組合及製造表現，以及本公司為履行與供應商或第三方製造服務供應商所預留產能相關承諾而需達成的採購量；
• 營運所需設備、原物料、公用事業資源、第三方製造服務、技術或其他供應品的供應情況及成本（包括因通膨導致的成本上升）；
• 資訊科技系統的功能與運作表現。該等系統支援包括製造、財務及銷售在內的重要營運活動，並面臨網路安全威脅；此外，本公司、客戶、供應商、合作夥伴及第三方授權技術供應商的資訊科技系統若發生資安事件，亦可能造成影響；
• 員工、客戶或其他第三方個人資料遭竊取、遺失或不當使用，以及違反資料隱私相關法規；
• 競爭對手或其他第三方提出智慧財產權相關主張所造成之影響，以及能否以合理條件取得所需授權；
• 因稅務規定變更、新法規制定或修訂、稅務查核結果，或國際租稅協定變動所導致整體稅務狀況改變，進而影響營運成果，以及準確估算稅額抵減、租稅優惠、扣除項目及準備金，並認列遞延所得稅資產的能力；
• 外匯市場波動，尤其是美元兌歐元及本公司營運所使用其他主要貨幣匯率之變動；
• 現行訴訟案件之結果，以及未來本公司可能成為被告之新提起訴訟所造成之影響；
• 產品責任或保固相關求償、因疫情或交貨失誤所衍生的求償，或其他與本公司產品相關的求償，以及客戶針對含有本公司產品之終端產品所進行的召回；
• 嚴重氣候事件、地震、海嘯、火山爆發等自然災害、氣候變遷影響，以及本公司、客戶或供應商營運所在地發生的健康風險、流行疾病或全球性疫情；
• 產業監管要求及相關倡議日益增加，包括與氣候變遷及永續發展議題相關之規範，以及在所有直接與間接排放（範疇一與範疇二）、產品運輸、商務差旅及員工通勤排放（範疇三重點項目）達成碳中和目標，並於 2027 年底前達成 100% 採購再生電力目標的相關承諾；
• 流行疾病或全球性疫情，可能在長時間內對全球經濟造成重大負面影響，並可能對業務及經營成果產生重大不利影響；
• 供應商、競爭對手及客戶之間的垂直或水平整合所帶來的產業變化；
• 能否順利提升新專案的產能與規模，而該等專案可能受到無法控制因素影響，包括關鍵第三方元件的供應情況，以及分包合作夥伴是否能達到預期表現；以及
• 個別客戶對特定產品的實際使用方式可能與原先預期不同，進而導致產品表現（包括能源消耗）與預期產生差異，可能無法達成已揭露的減碳目標、引發不利法律訴訟，或產生額外研發成本。
此類前瞻性聲明涉及各種風險與不確定因素，可能導致實際營運結果及業務表現與前瞻性聲明所述內容產生重大且不利的差異。部分前瞻性聲明可透過「相信（believes）」、「預期（expects）」、「可能（may）」、「預計（are expected to）」、「應會（should）」、「將會（would be）」、「致力於（seeks）」或「預料（anticipates）」等前瞻性用語，或其否定形式、其他變化形式及類似表述辨識，亦可從有關策略、計畫或意圖的討論中加以辨識。
部分風險因素已載於本公司截至 2025 年 12 月 31 日止年度之 Form 20-F 年報「第 3 項：重要資訊－風險因素（Item 3. Key Information — Risk Factors）」章節，並已於 2026 年 2 月 26 日向美國證券交易委員會（SEC）申報。若上述一項或多項風險或不確定因素實際發生，或相關假設被證明有誤，實際結果可能與本新聞稿所述之預期、相信或預估情況存在重大差異。除法律另有規定外，本公司無意亦不承擔任何義務，就本新聞稿所載產業資訊或前瞻性聲明，因後續事件或情況變化而進行更新。
上述因素，或本公司向 SEC 提交文件中不時於「第 3 項：重要資訊－風險因素（Item 3. Key Information — Risk Factors）」所列其他因素，如出現不利變化，均可能對業務及／或財務狀況造成重大不利影響。
關於意法半導體
意法半導體（ST）擁有約 49,000 名專業人才，致力於開發各類半導體技術，並透過先進製造能力掌握完整的半導體供應鏈。作為垂直整合製造商（IDM），ST 與超過 20 萬家客戶及數千家合作夥伴攜手合作，共同設計並開發產品、解決方案與生態系，以因應各項挑戰與機會，同時支援更永續的發展需求。
ST 的技術應用涵蓋智慧移動、更高效率的電力與能源管理，以及雲端連結之自主裝置的大規模部署。公司正朝在直接與間接排放（範疇一與範疇二）、產品運輸、商務差旅及員工通勤（範疇三重點來源）等領域達成碳中和，並預計於 2027 年底前達成 100% 再生能源用電目標。更多資訊請參閱 www.st.com。
