2026年6月3日--全球遠端伺服器管理晶片領導廠商信驊科技（ASPEED Technology Inc.）攜手旗下子公司酷博樂（Cupola360 Inc.）共同參展 COMPUTEX 2026台北國際電腦展。今年信驊科技以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案 AST1840輔助管理晶片，並展示全系列導入 Caliptra 2.X 安全架構的晶片產品；而旗下酷博樂則以「現場實境遠端管理（Reality Remote Management；RRM）」為主軸，全方位展示結合硬體、平台軟體、AI與IoT控制的全面性解決方案，協助企業因應全球缺工、場域分散與高價值場域維運等挑戰，滿足百工百業自動化巡檢與智慧升級需求。
信驊科技於本次展覽首次發表最新整合型平台控制解決方案——AST1840 輔助管理晶片搭載嵌入式FPGA（SMC+eFPGA）。該晶片完美融合信驊科技平台管理技術，並與低功耗可程式化解決方案領導廠商萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）策略合作，首度在單一 SoC 中搭載嵌入式 FPGA（eFPGA）。AST1840 基於 Arm Cortex-M4 處理系統與 25K LUT 的可程式化邏輯整合，讓開發團隊能沿用成熟的 Lattice Diamond 工具客製化功能，在不增加系統複雜度前提下大幅簡化伺服器設計，為次世代資料中心系統推進更具靈活性與成長導向的控制能力；同時，晶片支援 1Gb/s 頻寬的 LTPI 介面與 OCP 的 OBMF-ICP 標準通訊協定，以及基於Caliptra 2.X 安全信任根的串流開機（Streaming Boot）功能，協助開發團隊即時接軌產業標準，並實現具差異化的系統設計。
此次亦同步展出多元的平台管理與安全晶片陣容。其中，AST1040 SMC 輔助管理晶片專為現代伺服器量身打造，有效分擔主控晶片的運算負載，擴展並優化周邊控制與監控節點的管理彈性；而 AST1080 平台信任根晶片（PRoT SoC） 則專注於硬體安全性與韌體保護，負責執行核心安全防禦，確保系統在開機前的安全無虞。值得一提的是因應資料中心對資安防護的嚴苛需求，本次展出的全系列產品——包含 AST2700 第八代遠端伺服器管理晶片、AST1040 SMC和AST1840 SMC+eFPGA 輔助管理晶片晶片，以及 AST1080 平台信任根晶片，均已全面導入 Caliptra 2.X 安全架構（Silicon Root of Trust, SiRoT） ，具備實體防篡改功能。透過將安全防護直接刻劃於晶片硬體中，為資料中心構築無懈可擊的系統安全屏障。
信驊科技子公司酷博樂今年則由 360 度全景相機模組延伸，全方位展示結合硬體、平台軟體、AI與IoT控制的全面性解決方案。本次展覽首次亮相「新一代全景全速監控球機」（Omni Speed Dome），搭載專利影像拼接技術，無需物理旋轉即可實現即時 360 度全景監控，支援單一畫面同步鎖定、放大且追蹤多個目標，完美化解傳統機械球機的監控死角與時差痛點；並符合 ONVIF 國際標準，能與現有 VMS 及 NVR 系統無縫相容。
酷博樂於現場規劃三大展示專區：「AI智慧移動載具」將 360 度全景相機模組定義為智慧載具的「視覺核心」，展示多款整合該技術的全景巡邏機器人與機器狗，確保移動載具在行進、避障及 AI 分析時皆具備零盲區的環景視野，大幅深化其自動化巡檢效能與智慧環境感知力。「現場實境遠端管理」展區聚焦於展出以 Cupola360⁺ 軟硬整合巡檢平台為核心，並搭配多台新款 RX2000 全景智慧巡檢相機的整合應用。該平台全面性地整合了實境遠端管理所需的六大關鍵構面：以全景視覺作為遠端分身的「眼睛」、結合 IoT 互動的「手」、控制視角切換與載具移動的「腳」，以及扮演視覺 AI 運算核心的「腦袋」，並整合螢幕即時顯示（OSD）工具，讓安全巡檢真正實踐「預防勝於治療」的即時防護。「Cupola360套裝產品」展區則專為企業展示多款能立即上線運作的標準化產品方案；包含專門優化 AI 資料中心管理維運的整合型系統，讓遠端管理者能以沉浸式視角，精準掌握現場人員動態、伺服器更換軌跡與各項燈號監測；此外更展出串聯網路儲存伺服器（NAS）的「全景時空膠囊組」，可做到事件重播時零時差任意旋轉與轉換鏡頭視角，全面重現現場第一時間的真實狀態。酷博樂透過豐富的技術布局，持續體現「凡可遠端管理，皆為潛在市場」的策略，擴大全方位場域應用情境。
歡迎各界貴賓前來台北南港展覽館一館四樓M0403a信驊科技及酷博樂攤位親臨體驗。欲了解更多產品資訊，請參閱信驊科技及酷博樂網頁: www.aspeedtech.com及Cupola360.com。
關於信驊科技
信驊科技創立於 2004 年，為總部位於新竹的 Fabless 無晶圓廠領導 IC 設計公司。身為創新 SoC 解決方案的先驅和領導者，信驊科技專注於利基市場，以雲端企業解決方案為核心發展，產品涵蓋遠端伺服器管理晶片（BMC）、輔助管理晶片（SMC）、I/O 擴充晶片（I/O Expander）及PRoT 平台信任根晶片。多年來致力於研發創新技術以快速因應客戶需求，2016 年併購博通旗下 Emulex Pilot™ 伺服器遠端系統管理晶片事業，目前為全球第一大遠端伺服器晶片管理供應商。自 2014 年起連續十年榮獲《富比士》（Forbes）「亞太地區 200 大最佳中小企業」（Asia's 200 Best Under a Billion），2024 年及 2025 年榮獲《Extel》（前身《機構投資者》）評選為亞洲最受尊崇企業（Most Honored Company）、半導體領域中小型企業亞洲最佳管理團隊以及最佳 CEO。2025 年亦獲頒 GSA「最佳財務管理半導體公司獎（Best Financially Managed Semiconductor Company Award）欲了解更多訊息，請參訪ASPEED官方網站: www.aspeedtech.com
關於酷博樂（Cupola360 Inc.）
酷博樂股份有限公司（Cupola360 Inc.）及其品牌創立於 2018 年，為 IC 設計領導廠商信驊科技旗下100%持有子公司，歷經多年研發積累實力，致力於提供全方位 360 度全景影像解決方案。產品線涵蓋實境遠端管理（RRM）相關事業，包含Cupola360全時全景遠端管理巡檢相機、相關軟體業務、AVoIP影音延伸事業、及以上相關晶片設計製造等，未來將緊密與 AI 服務商、系統整合商、經銷商等生態鏈夥伴合作，主打全景視覺化AI化的實境遠端管理，提供百工百業AI智慧巡檢，以及資料中心、智慧工廠、智慧城市等應用的實境遠端管理解決方案。更多資訊請參考：https://cupola360.com/
