2026年6月2日--AMD已於2025年底開始出貨首批第2代Versal Prime 系列2VM3858元件。此後，Versal 2VM3558元件亦已進入全面量產階段，而Versal 2VM3358元件目前正處於樣品測試階段，預計將於今年稍晚開始量產。隨著先前發表的大部分第2代 Versal Prime自適應SoC產品已陸續交付客戶，AMD宣布進一步擴展產品組合，推出Versal 2VM3454、2VM3254與2VM3104三款元件。最新自適應SoC採用最小僅23毫米× 23毫米的精巧封裝設計，提供高達10萬DMIPS的標量運算能力，適用於專業影音、廣播設備、工業物聯網等嵌入式應用領域。
新一代效能與面積最佳化設計
第2代Versal Prime系列自適應SoC結合高效能嵌入式CPU（用於標量運算）、業界領先的可程式化邏輯、先進的視訊編碼與解碼IP，以及支援DDR5與LPDDR5X記憶體，協助打造新一代嵌入式系統。先前推出的第2代Versal Prime元件，包括2VM3858、2VM3558 與2VM3358，搭載8個Arm® Cortex®-A78AE應用核心與10個Cortex-R52即時核心，相較前一代AMD Versal或Zynq™ UltraScale+™自適應SoC，可提供最高達10倍的標量運算效能註¹˒²。儘管此等級的運算能力對於航空電子與機器人等涉及複雜演算法、決策與控制的應用極具吸引力，但仍需在尺寸與資源配置之間進行取捨，因此未必適用於所有使用場景。
Versal 2VM3454、2VM3254與2VM310元件，以及先前發布的Versal 2VM3654元件，均採用經最佳化的處理系統（PS），該系統配備4個Cortex-A78AE應用核心、6個Arm Cortex-R52即時核心，以及體積更小的Arm Mali™-G78AE GPU。與現有AMD自適應SoC相比，這些元件的標量運算能力最高可達5倍註3,4，並且比目前市場上任何同級的FPGA SoC或自適應SoC的標量運算能力都更強5。此外，這些元件還為面積受限的應用場景提供多項優勢：
• Versal 2VM3254與2VM3104元件提供23毫米× 23毫米封裝選項，相較先前第2代 Versal Prime系列的最小封裝尺寸縮小27%。
• 相較於尺寸相近的8核心第2代Versal Prime系列元件，每平方毫米提供更多可程式化邏輯單元。
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同級元件 |
同級元件 |
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元件 |
2VM3104 |
2VM3254 |
2VM3358 |
2VM3454 |
2VM3654 |
2VM3558 |
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處理系統應用核心數 |
4 |
4 |
8 |
4 |
4 |
8 |
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邏輯單元 |
225k |
303k |
207k |
565k |
696k |
492k |
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LUT |
103k |
138k |
95k |
258k |
318k |
225k |
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最小封裝尺寸（公釐） |
23 x 23 |
23 x 23 |
27 x 27 |
29 x 29 |
29 x 29 |
31 x 31 |
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表1：同類4核心與8核心元件的可程式化邏輯資源與最小封裝尺寸
具備可擴展性，滿足嵌入式系統持續演進需求
AMD在設計第2代Versal Prime系列自適應SoC時納入可擴展性考量。通用的處理系統架構結合更廣泛的元件密度與可用封裝尺寸選擇，使客戶能在各自產品中取得效能、功耗與尺寸的最佳平衡，同時最大化軟體與IP的重複使用。此外，AMD提供採用通用封裝的Versal 2VM3654、2VM3454、2VM3254和2VM3104元件，使電路板設計人員能夠構建支援上述四款任意元件的單一硬體平台。這種遷移路徑為客戶提供彈性，使其無需更新PCB設計即可為每個應用選擇最適合的元件。憑藉這些能力，第2代Versal Prime系列元件可提升工程效率並縮短產品上市時間，尤其是在系統需求持續演進的情況下。
立即體驗早期設計工具
第2代Versal Prime系列2VM3654與2VM3454自適應SoC將於今年稍晚開始提供樣品，Versal 2VM3654的早期使用設計工具現已推出。對於有意在2027年上市前搶先體驗Versal 2VM3254或2VM3104元件的客戶而言，這些元件可說是理想的切入點。如需開始使用第二代Versal Prime系列2VM3654或2VM3454自適應SoC，敬請聯絡銷售部門，申請加入早期使用計畫。
