2026年5月29日--面對半導體產業供需波動加劇與供應鏈管理複雜度提升，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手商業智慧（Business Intelligence，BI）解決方案廠商台灣帆軟（FanRuan）舉辦「帆軟半導體智慧戰情室：數據驅動通路，優化供應鏈」線上研討會，聚焦半導體通路產業數位轉型需求，探討企業如何透過數據賦能營運、串聯供應鏈全流程，提升企業決策效率與供應鏈韌性。
由於半導體產業供需波動劇烈，長週期Design-in（導入設計）專案追蹤、複雜庫存管理，以及通路資料分散等挑戰日益顯著，傳統靜態報表已經難以支援即時的決策需求，數據逐漸成為企業提升競爭力的核心資產。本次研討會深入解析帆軟的數據分析工具與解決方案，如何精準對應半導體銷售場景，透過智慧戰情室整合ERP、CRM及外部供應鏈等多方資料，建立通路管理數位化平台，實現供應鏈全流程資料的可視化、分析與管理，協助企業因應市場變化並提升決策效率。
台灣帆軟客戶經理黃怡翔（Sean Huang）在研討會上分享數位轉型案例時指出，作為亞太地區商業智慧的知名品牌，帆軟的解決方案涵蓋數據整合、智慧戰情室建置與行動端應用，具備自助分析、報表填報及即時資料同步等核心能力，並獲Gartner、IDC等國際權威機構的肯定。目前帆軟已為全球超過40,000家企業導入服務，並深耕在地化支援，協助京元電子、欣興電子、台灣晶技等半導體公司推動數位轉型，每日協助全球超過500萬名用戶，將分散的數據轉化為精準的決策動能。
黃怡翔說明，帆軟透過三大產品架構完整涵蓋半導體產業的多元應用場景，可應用於生產製造、庫存管理、研發專案、供應鏈管理及集團財務等業務範疇，協助企業突破資料孤島的挑戰。其中，FineDataLink用來整合底層數據；FineReport可建置生產、財務管理、設備監控及供應鏈控制塔等智慧戰情室；再結合FineBI提供業務單位自主分析能力，並搭配FineMobile行動端，可實現即時查詢、預警通知與跨部門協作。
黃怡翔進一步表示，帆軟的解決方案已深度結合半導體通路業務需求，直擊產業最核心的庫存周轉、配額追蹤及專案進度管理等主要挑戰。透過整合分散的數據並建置可視化決策儀表板，搭配「數據主動找人」的智慧預警機制及行動端即時監控能力，協助管理者隨時隨地掌握市場異動，提前因應營運風險。
此次世平集團與帆軟的深度合作，展現半導體零組件通路產業推動數位轉型的重要成果。未來雙方將持續深化合作，以數據驅動營運升級，強化供應鏈韌性與通路精準管理能力，協助半導體產業鏈上下游掌握市場機會，共築數位智慧化、高效化、協同化的產業新生態。
「帆軟半導體智慧戰情室：數據驅動通路，優化供應鏈」線上研討會透過大聯大旗下「世平大大芯」平台直播，想要瞭解更多智慧供應鏈管理的解決方案與應用案例，可前往平台觀看回放內容。
關於大聯大控股：
大聯大控股（WPG Holdings，TSE:3702）是立足亞太、放眼全球的國際領先半導體元器件通路商，成立於2005年，總部設於台北，員工人數約5,000人，代理超過250家全球知名供應商，服務網路遍布全球67個據點，2025年營業額達新台幣9,991.1億元。
大聯大開創產業控股平台，以「產業首選．通路標竿」為願景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續25年蟬聯「全球分銷商卓越表現獎」肯定，同時持續致力於強化ESG永續發展，連續3年榮獲國際肯定，MSCI ESG評級A級殊榮。面臨新製造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，並倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智慧製造的挑戰。
2025年，為因應產業變革與全球競爭，大聯大全球轉型計畫正式啟動，組織架構將由原本四大集團整併為雙核心引擎──「世平」與「詮鼎」兩大集團。透過雙核心強化規模化優勢，加速推動WPG 2.0策略，迎戰市場挑戰，追求更卓越的營運成果。大聯大從善念出發、以科技建立信任，並以「共創夥伴價值 ‧ 成就未來」為企業宗旨，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系。
關於大聯大世平集團
作為全球半導體通路領導廠商，大聯大世平集團代理產品線完整，涵蓋消費性電子、工業與車用領域，並提供從元件、次系統到物聯網解決方案的一站式服務，滿足客戶多元採購的需求。同時，世平持續強化軟硬體整合技術支援能力，包括元件推廣、次系統與系統整合方案，以及物聯網、雲端應用與App開發，並設有專業實驗室與測試設備，可協助客戶縮短開發週期，加速產品量產與上市。
