Molex莫仕參加2026年台北國際電腦展， 展示驅動次世代人工智慧基礎設施的關鍵任務技術
前言：
以高速連接、光學創新和散熱管理解決方案，全力促進台灣推動 AI 基礎設施建設的領先地位
2026年5月14日--隨著全球數位化格局持續演進，人工智慧 (AI) 和機器人技術日新月異，對資料中心基礎設施提出了前所未有的需求。全球電子技術領導者和連接技術創新者Molex莫仕，將於2026年台北國際電腦展(Computex 2026)展示 (展位號：TAINEX 1展館4樓M1330) 其專為支援次世代 AI 資料中心所設計的最新的關鍵任務技術。
生成式 AI和智慧自動化技術不斷擴展，資料中心面臨提供更高的頻寬、最佳能源效率和升級散熱管理的龐大壓力。由於工作負載更加複雜且資料密集，營運商必須解決速度、功耗和系統整合等方面的挑戰，以維持大規模運作下的頂尖效能。
為了支援這一發展趨勢，Molex莫仕將重點展示其全面的高速連接、光學解決方案和先進散熱技術的產品陣容。這些創新旨在實現更快的資料傳輸、提升系統效率並支援更彈性、可擴展的基礎設施架構，這對於最大化GPU 效能和支援次世代AI 工作負載至關重要。
今年較早時，Molex莫仕預測 AI將繼續顛覆各個主要產業領域，推動巿場對運算資源呈指數級成長的需求，並且在算力和連接技術上造成瓶頸。僅僅幾個月後，隨著資料中心營運商致力於應對頻寬、能耗和系統效能方面日益增長的壓力，而這些挑戰已變得越來越顯著。
Molex莫仕台灣及全球銷售副總裁周善慶表示：「各個產業的AI模型正產生海量的數據，同時需要高速連接、先進的電力傳輸和高效的散熱管理。Computex是全球舉足輕重的AI生態系統最重要的盛事之一，我們屆時將展示Molex莫仕如何協助業界消除連接和基礎設施方面的關鍵瓶頸，支援客戶擴展 AI 系統，並鞏固我們對支持台灣領先科技領域創新的堅定承諾。 」
展會期間，Molex莫仕將於 TAINEX 1 展館 4 樓 M1330 號展位展示一系列契合關鍵產業趨勢的先進技術：
• 448G 高速連接解決方案
支援 AI伺服器的次世代資料傳輸，完美滿足超大規模資料中心架構對更高頻寬和密度的強勁需求。
• CPO、CPC 和 XPO 連接產品組合
滿足巿場對共封裝 (Co-packaged) 和光學解決方案日益增長的需求，以支援規模化架構，實現更高的互連密度，同時有效降低功耗和訊號損耗。
• 具備先進冷卻技術的整合式機架解決方案
展示應對能耗和散熱限制問題的系統級策略，尤其在液冷技術於高效能環境中日益普及的趨勢下。
• 創新光學解決方案
這些創新成果全力支援 AI資料中心高密度光學基礎設施的擴展，其中包括光纖連接創新技術，以及Molex莫仕近期收購Teramount 公司的先進解決方案。
Molex莫仕的專家將在展會期間，與參觀者深入探討這些技術如何支援不斷演進的資料中心架構，包括不斷提升的運算密度、模組化系統設計，以及日益普及的高能校電源解決方案。
周善慶補充道：「隨著 AI 基礎設施不斷擴展，業界的焦點正從單一零組件轉向系統級效能。透過結合在高速連接、光學創新和散熱管理領域的深厚專業，Molex 莫仕正致力協助客戶設計出更高效、可擴展且面向未來的資料中心環境。」
關於Molex莫仕
Molex莫仕是全球電子產業的領導者，致力使我們的世界變得更美好，更緊密相連。Molex莫仕現已在全球40多個國家建立業務，在消費性電子設備、航空航太與國防、資料中心、雲端運算、電訊、交通運輸、工業自動化和醫療保健產業實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長，以及產品品質和可靠性，Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽https://www.molex.com。
