「2026先進液冷技術論壇」 工研院力推台廠搶攻算力商機！ 運用英特爾技術與平台，促進AI生態系 突圍高密算力痛點，驅動一體化解方全面落地
前言：
2026年4月29日--面對生成式 AI 與高效能運算（HPC）飛速發展，全球資料中心正迎來對極端散熱與基礎設施的緊迫需求，傳統氣冷散熱已正式面臨物理極限。「液冷革命」不再是未來式，而是支撐下一代算力穩定輸出的剛性條件。為此，由工研院推動先進微系統與構裝技術聯盟（AMPA）主辦，異質整合系統級封裝開發聯盟（Hi-CHIP）與英特爾（Intel）協辦的「2026 先進液冷技術論壇」，正式為台灣供應鏈指引了精準的突圍與落地之道。
技術源頭與戰略支柱，工研院與英特爾強強聯手
在這場由算力驅動的產業重構中，英特爾（Intel）與工研院深度合作，確立了台灣邁向 AI 綠色算力的雙引擎。工研院扮演著無可取代的技術源頭，從晶片底層封裝切入，釋出如「VC Lid（均溫元件）」等核心熱傳導架構，為高階系統解熱築起研發護城河。
與此同時，英特爾則發揮了強大的全球戰略支柱角色，協助合作夥伴從單一元件擴展至整體機房的系統佈局。雙方的合作不僅止於單純的技術交流，更實質搭建了一個高度整合的「跨域合作生態系」。
消弭轉換摩擦力，推升台廠出貨效率與尋找未來利基
在全球 AI 基礎設施的軍備競賽中，「時間」與「效能」是決定勝負的關鍵。本次論壇最大的商業價值，在於透過跨域生態系的搭建，集結了橫跨散熱、電力、網路與機櫃整合的領先解決方案供應商。
透過將這些關鍵技術匯聚於同一驗證平台，能大幅縮短液冷系統的相容性測試與驗證流程。這項戰略舉措，將協助台灣 ODM 大廠從容應對算力激增帶來的極端交付壓力，進而獲得顯著的「出貨效率提升」。從更宏觀的產業視角來看，這類具備深度的技術論壇，旨在為日後更大、更創新的 AI 生態系，尋找高階冷卻技術的戰略利基與商機空間，確保台灣供應鏈能持續搶佔全球綠色算力市場先機。
五大技術區塊重構：展現一體化 AI 基礎設施戰力
為了具體展示從伺服器到資料中心的一體化解決方案，本次論壇展區打破了單一硬體陳列的框架，完全圍繞「跨域生態合作平台」的五大核心概念展開。眾多領導廠商透過與英特爾合作，展出具備全球通用標準的示範級解決方案；同時，會場亦匯聚了眾多隱形冠軍的尖端技術，共同完善整條產業鏈：
• 晶片與運算平台 (Compute)： 聚焦高密度運算的極限解熱。緯穎科技 (Wiwynn) 英特爾合作，展示專為 AI 時代打造的雙面冷板解決方案，透過微米級流道與 3D 列印技術，實現了超乎想像的熱效能與設計整合。此外，台灣供應鏈亦在會場展出了針對邊緣算力打造的原生浸沒式一體機，展現出運算與靜音兼具的創新硬體架構。
• 高壓直流電力架構 (Power)： 推動供電與散熱的極致協同設計（Power & Cooling Co-design）。Goreal 基於英特的新進技術與平台，推出資料中心級別的伺服器整體供電解決方案。會場中同時可見產業界針對電力耗損提出的尖端對策，包含整合液冷與 800V HVDC（高壓直流）的次世代伺服器架構，以及專為液冷極端環境開發的高可靠度鋁電解電容，共同為降低電源轉換損耗提出完美解答。
• 液冷散熱技術 (Cooling)： 構築極致解熱的硬核防線。作為生態系的關鍵材料夥伴，柏斯托 (Perstorp) 無縫對接英特爾的解決方案，提供先進的化學冷卻液支援。除了指標性大廠外，台灣生態圈更展現了百花齊放的底層實力：從突破極限熱通量的微流道與兩相流技術、低 GWP 綠色冷卻介質、高階熱介面材料（TIM），到確保長效運轉零洩漏的商用級液泵、高精密度管路總成，乃至廠務端的板式熱交換器，精準補齊了高功率解熱的每一道實體防線。
• 高速網路 (Fabric)： 因應龐大的資料吞吐需求。鈺登科技 (Edgecore) 展現了與英特爾合作的高密度基礎設施開放式網路架構，將液冷技術從伺服器本體無縫銜接至網路骨幹，建構了高頻寬且具備高度散熱優化的網通生態。
• 模組化資料中心 (Deployment)： 靈活部署完整體現「從晶片到貨櫃（From Silicon to Container）」的極致戰略：英業達 (Inventec)、傅立葉 (Fourier) 與 晟銘電子 (Uneec) 基於英特爾技術與平台，共同展示了具備智能控制系統的液冷一體化 HPC 集裝箱式數據中心，以及符合 ORv3 規範的液冷機櫃，實現隨插即用的終極型態。現場同時也涵蓋了能滿足因資料中心級別的大規模需求與邊緣數據中心的模組化佈署方案，全面應對各種尺度的 AI 場域落地需求。
本次英特爾與工研院聯手打造的技術盛會，不僅是一場單純的硬體展示，更揭示了 AI 基礎設施未來發展的戰略方向。在這場由熱能驅動的產業重構中，台灣正以跨域生態整合之姿，向全球證明其無可取代的產業價值與創新能量。
