2026年4月29日--因應電動車與智慧車輛快速發展的趨勢，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平集團攜手恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦「NXP未來底盤新寵：主動式懸吊控制方案」線上研討會，聚焦主動式懸吊控制板設計方案與車用MCU選型策略，結合市場需求與設計挑戰，協助開發者掌握NXP S32K3系列的高效能運算優勢，優化系統開發流程並縮短產品上市時間，共同定義新一代智慧底盤的駕乘體驗。
隨著主動式懸吊從高階車型選配成為大眾車款的標配，全球主動式懸吊市場規模持續擴大。不過，電動車重量增加與性能需求提升，也對懸吊系統的承載能力、反應速度與控制精度帶來更高的要求，市場迫切需要更強大的運算能力、複雜控制演算法、高功能安全等級與高速通訊技術，來支撐汽車升級的需求。
大聯大世平集團/NXP產線FAE許寧指出，S32K3系列MCU具備多項核心優勢，包括：高效能運算能力，K39x/36x系列可實現馬達等關鍵元件的即時精準控制；高整合設計，有助簡化系統架構；完整且嚴格的安全機制，符合車用功能安全與資訊安全標準；以及成熟開發生態，能有效縮短客戶開發週期與上市時程。
其中，旗艦級馬達控制MCU「S32K39x」是專為高性能應用場景打造，具備多馬達控制能力與高運算效能，支援磁場導向控制（FOC）演算法與AI部署，同時整合多項高頻寬車用介面，適用於主驅逆變器、整合型域控制器與熱管理系統。
NXP S32K36x為主流效能型MCU，主打極致性價比，完整保留M7核心架構與安全特性，並透過精簡周邊資源提供更優化的方案，運算效能充足。該系列藉由精簡規格以優化BOM成本，內建4MB Flash與704KB SRAM記憶體資源，適合中階車載應用，主要用於中低階牽引逆變器（Traction Inverter）、BMS從控單元、車載充電器（OBC）及DC/DC轉換器。
此外，系統搭載的增強型時間處理單元（eTPU）可獨立完成雙PMSM馬達的完整FOC，有效分擔CPU的運算負載；配套軟體符合ISO 26262車規標準且具備量產等級，開發者無需精通底層程式碼撰寫，透過軟硬體分工協同，即可實現高效且可靠的控制。同時，該產品配置專用設定工具與原廠標配的即時驅動程式（RTD），大幅提升開發效率。
大聯大世平集團應用技術專員王寅森在介紹「基於S32K396的汽車主動式懸吊控制方案」時表示，主動式懸吊作為下一代底盤核心技術，透過即時感測車身姿態與路面資訊，動態調節阻尼力與懸吊剛性，實現毫秒響應。此外，該方案能在操控穩定性與乘坐舒適性之間取得平衡，有效抑制側傾、俯仰與顛簸，突破傳統懸吊調校的局限，已成為高階智慧電動車與性能車款的關鍵配置。
王寅森進一步指出，該方案由控制板與驅動板組成，控制板搭載NXP S32K396與FS26晶片，驅動板則採用安森美（onsemi）NFVA1240M3E0081與 NCV12711ADNR2G，適用於高動態液壓泵式主動式懸吊系統。
「NXP未來底盤新寵：主動式懸吊控制方案」線上研討會透過大聯大旗下「世平大大芯」平台進行直播，欲了解主動式懸吊與車用MCU的發展脈動、新技術趨勢與更多應用案例，可前往線上回看。
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