2026年4月20日--全球電子協會(Global Electronics Association)今日發佈的最新報告指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的局面。
該報告《記憶體緊縮:AI驅動的產能重新分配如何重塑電子製造商的記憶體供應格局》(The Memory Squeeze: How AI-Driven Capacity Reallocation Is Reshaping Memory Supply for Electronics Manufacturers)指出,全球記憶體市場正發生結構性變化,導致整體電子產業供應吃緊且成本攀升。
受AI和資料中心快速擴張驅動,高頻寬記憶體(HBM)需求大幅成長,正迫使產能從傳統的動態隨機存取記憶體(DRAM)和NAND快閃記憶體技術中轉移。與以往的週期性波動不同,此一現象反映的是持續性的供應重新分配,而非短期干擾。
調查數據顯示:
● 62%的製造商面臨供應受限或交期延長。
● 82%的製造商反映價格上漲,其中33%表示漲幅顯著。
● 僅14%的受訪者預計情況能在未來六個月內獲得改善。
● 儘管94%的企業表示目前仍能取得記憶體供應,但大多面臨程度不一的限制,不僅增加生產規劃難度,更推升了營運成本。
此一轉變的重要性
記憶體是電子製造中的關鍵基礎要素,持續性的供應吃緊已開始對產品交期、獲利空間及設計彈性產生影響。研究結果顯示,隨著少數由AI驅動的買方吸收了全球越來越多的供應比例,傳統的採購策略已逐漸失效。
全球電子協會根據產業的第一手資料分析,認為此一變化代表記憶體市場的結構性重組,製造商需採取更具策略性的採購方式,建立多元化的供應關係,並提升設計端的應變能力。
此一轉變正影響從智慧型手機、筆電,到汽車、工業系統及醫療設備等各類產品,而記憶體在這些產品中均是關鍵組成部分。
全球電子協會首席經濟學家 Shawn DuBravac 表示:「AI不僅在推動需求成長,更在重新定義關鍵資源的取得方式。這是全球電子生態系統中,針對記憶體資源優先順序的一次根本性重塑。」
他進一步指出:「因此,處於AI供應鏈之外的製造商,正被迫在一個更加受限且不可預測的市場中競爭。這並非短期失衡,而是一個長期趨勢——設計彈性和供應策略的靈活應對,將成為企業競爭力的重要差異化因素。」
產業分析人士預計,隨著AI基礎設施投入的持續加速,DRAM和NAND的供應壓力將在2026年持續存在。這可能導致電子產品短期價格上漲、生產進度延誤,以及部分品類出現供應短缺。
關於本報告
本報告基於2026年2月對全球電子製造商進行的調查,反映當前市場的即時現況。報告進一步鞏固了全球電子協會作為電子供應鏈動態數據與洞察重要來源的產業地位。
欲瞭解更多資訊,請造訪全球電子協會官網並下載完整報告。
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