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Molex莫仕宣佈達成Teramount Ltd. 收購協議，加速推動可擴充的共同封裝光學元件

本文作者：Molex莫仕點擊： 2026-04-16 10:30

前言：

 Teramount針對共同封裝光學(CPO)設計的可拆卸、被動對位光纖到晶片連接解決方案，可為人工智慧、雲端計算及5G應用提供更高的資料傳輸速率  雙方結合在共同封裝光學元件研發的工程專長，其中包括Teramount位於以色列的設計中心  Koch Disruptive Technologies於2025年領投對Teramount的五千萬美元A輪融資，為此次收購奠定了穩固的商業合作基礎

2026年4月16日--全球電子產業領導者和連接創新者 Molex 莫仕宣佈，已達成對總部位於以色列的 Teramount Ltd. 之收購協議。該公司專注開發可拆卸光纖到晶片連接解決方案，適用於大規模共同封裝光學元件(CPO)和其他矽光子應用。Teramount 的 TeraVERSE® 平台是基於其通用光耦合器和晶圓級自對位光學技術，在光纖與矽光子晶片之間建構一套可現場維護的實用介面方案，這項技術作為Molex莫仕一站式CPO解決方案的重要拼圖，已於近期的 2026 年 OFC 大會上正式亮相。TeraVERSE 是一款創新的被動對位解決方案，不僅能實現支援AI 應用所需的更高資料傳輸速率，還能有效降低能耗，減少超大規模資料中心的功耗和散熱需求。

Molex 莫仕資料通訊解決方案總裁 Aldo Lopez 表示：「Teramount 的 TeraVERSE 技術填補了CPO 堆疊中的關鍵缺口，為我們的光學解決方案產品組合提供具有競爭優勢的策略性補充。實用、可插拔的光纖到晶片介面技術，為我們提供 CPO大規模普及的基礎要素。Teramount 的智慧財產權與工程人才，加上 Molex 莫仕的創新產品組合、製造規模、供應鏈專業及系統層級技術，將使客戶能以一體化的量產模式，部署具備高度擴充性的 CPO 架構。」

Teramount 的被動式可拆卸耦合方案，能支援較大的組裝公差以及半導體等級的晶圓級製程。隨著 CPO 邁向量產階段，被動對位在擴充性遠勝於主動對位。Molex 莫仕將結合 Teramount 的智慧財產權與工程專長，以及自身的光學技術實力和全球製造規模，打造業界領先的效能指標，並加速 TeraVERSE 的量產進程。

Teramount 執行長兼共同創辦人 Hesham Taha 指出：「憑藉 Molex 莫仕的全球規模與系統級技術實力，加上 Teramount 的創新能力及可拆卸晶圓級耦合技術，我們將為可擴充、高密度的 CPO 開闢一條切實可行的道路。與 Molex 莫仕攜手合作，我們能加速推出可量產、易維護的光纖到晶片介面方案，滿足 AI 與超大規模資料中心日益迫切的需求。」

TeraVERSE 的加入進一步豐富了 Molex 莫仕全面的光互連產品組合，為客戶在 CPO 和矽光子架構方面提供更強大的支援。作為高速通訊互連領域的領導者，Molex 莫仕擁有得天獨厚的優勢，能提供業界領先的銅纜和光纖解決方案。

Teramount 將在耶路撒冷繼續維持設計與工程中心的運作，由 Molex 莫仕的全球光學能力作後盾。本次收購預計將於 2026 年上半年完成，具體時程將取決於監管單位的核准以及其他慣例成交條件。在此次交易中，Goldfarb Gross Seligman 擔任 Molex 莫仕的法律顧問，Gornitzky & Co. 則擔任Teramount的法律顧問。

關於Molex莫仕

Molex莫仕是全球電子產業的領導者，致力使我們的世界變得更美好，更緊密相連。Molex莫仕現已在全球40多個國家建立業務，在消費性電子設備、航空航太與國防、資料中心、雲端運算、電訊、交通運輸、工業自動化和醫療保健產業實現變革性的技術創新。透過值得信賴的客戶和產業關係、無與倫比的工程專長，以及產品品質和可靠性，Molex莫仕實現了Creating Connections for Life的無窮潛力。更多資訊請瀏覽https://www.molex.com。

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