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意法半導體與 NVIDIA 推動 Physical AI 應用發展,加速全球市場成長

本文作者:意法半導體       點擊: 2026-04-01 18:45
前言:
2026年4月1日--服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用,涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域。

 
ST 正將其先進機器人相關的完整產品組合,納入 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB)相容的參考元件組合。同時,ST 元件的高擬真 NVIDIA Isaac Sim 模型亦正導入雙方的機器人開發生態系,以支援更快速且更精準的 sim-to-real 研發。目前已提供開發者使用的首波成果,包括將由 ST 技術支援的 Leopard Imaging 深度相機與 NVIDIA HSB 完成整合,並在 NVIDIA Isaac Sim 生態系中導入 ST IMU 的高擬真模型。

意法半導體銷售與行銷執行副總裁(負責美洲區與全球重點客戶業務)Rino Peruzzi 指出,「ST 長期深耕機器人領域,持續提供穩定可靠的技術支援,並建立完整的開發生態系。此次與 NVIDIA 的合作,從 AI 演算法開發初期到感測器與致動元件的整合,全面優化開發者與客戶的使用體驗,將帶動新一波機器人技術發展,加速 AI 驅動實體平台的發展。」

NVIDIA 機器人與 Edge AI 副總裁 Deepu Talla 表示,「新一代自主系統的發展,有賴高擬真模擬與硬體整合的緊密配合,才能有效縮短虛擬訓練與實際部署之間的落差。透過將 ST 的感測與致動技術整合至 NVIDIA Isaac Sim、Holoscan Sensor Bridge 與 Jetson 平台,開發者可在一致的開發基礎下完成建構、模擬與部署,進一步推動 Physical AI 的大規模應用。」

透過 Holoscan Sensor Bridge 簡化感測與致動整合流程
透過 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB),開發者可將多個 ST 感測器與致動元件的資料擷取與記錄流程加以整合與標準化,並提升同步效率,為建構高擬真 NVIDIA Isaac 模型奠定關鍵基礎,同時加快模型訓練流程,並降低模擬與實際部署之間的落差。

此合作亦著重於簡化 ST 感測器與致動元件連接至 NVIDIA Jetson 平台的流程,透過預先整合的解決方案,結合 STM32 微控制器、先進感測技術(包括 IMU、影像感測器與飛時測距(ToF)元件)以及馬達控制解決方案,特別適用於人形機器人設計。Leopard Imaging 推出的機器人雙目深度相機即為代表性應用之一。該方案整合 ST 的影像、深度與動作感測技術,預期可支援 Physical AI OEM、學術研究機構及工業機器人領域的多元應用發展。

以高擬真建模降低開發成本與系統複雜度
先進機器人開發者除了需承擔高昂的開發成本外,在建模階段亦面臨諸多挑戰。高擬真模擬搭配大量隨機化設定,往往需要龐大的 GPU 與 CPU 運算資源,以及大量資料支援;同時,如何選擇需要隨機化的參數及其範圍,也仰賴深厚的領域專業。若設定不當,可能導致模擬情境失真或訓練效率低落;而過度的變異性,亦可能干擾模型學習、延長收斂時間,甚至在隨機條件不再符合實際情境時,影響最終的實際應用表現。

ST 與 NVIDIA 的目標,是針對先進機器人應用需求,為 ST 完整產品組合提供經硬體校準的高精度模型。在首款 IMU 模型推出後,ST 正持續開發 ToF 感測器、致動元件及其他 IC 的模型,這些模型皆以實際 ST 硬體所取得的基準數據為基礎,並透過 ST 工具擷取精準參數與真實行為特性,進而打造適用於 NVIDIA Isaac Sim 生態系的模型。同時,NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB)亦正與 ST 工具鏈進行整合,以提升整體開發效率與模型一致性。

ST 與 NVIDIA 預期,更精準的模型將大幅提升機器人的學習效率。透過能夠貼近實際裝置行為的模型,機器人可在更符合真實情境的模擬環境中進行訓練,進一步縮短訓練週期,並降低人形機器人應用在建構與優化過程中的開發成本。

更多關於 NVIDIA Holoscan Sensor Bridge(HSB)的資訊,請參閱相關介紹頁面。

ST 與 NVIDIA Physical AI 開發解決方案詳情,請參閱相關網頁。

關於意法半導體
意法半導體(ST)擁有約 48,000 名專業人才,致力於開發各類半導體技術,並透過先進製造能力掌握完整的半導體供應鏈。作為垂直整合製造商(IDM),ST 與超過 20 萬家客戶及數千家合作夥伴攜手合作,共同設計並開發產品、解決方案與生態系,以因應各項挑戰與機會,同時支援更永續的發展需求。

ST 的技術應用涵蓋智慧移動、更高效率的電力與能源管理,以及雲端連結之自主裝置的大規模部署。公司正朝在直接與間接排放(範疇一與範疇二)、產品運輸、商務差旅及員工通勤(範疇三重點來源)等領域達成碳中和,並預計於 2027 年底前達成 100% 再生能源用電目標。更多資訊請參閱 www.st.com

 

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