2026年03月06日--全球 AI 基礎設施持續擴建，半導體產業對高階研發與跨領域人才的需求持續。為應對全球客戶對先進微影製程設備的迫切需求，ASML（台灣艾司摩爾）今日宣布正式啟動 2026 年校園徵才計畫，預計將在台灣招募超過 600 名菁英，職務涵蓋客戶支援、研發支援、智慧製造與供應鏈管理等領域。ASML祭出具競爭力的薪資福利、全方位培訓計畫、及跨國學習發展機會，全力搶攻頂尖人才。
根據WSTS預估，受惠於AI人工智慧應用及資料中心基礎設施強勁需求，2025年全球半導體營收可望成長22.5%，2026年則預期再成長26.3%，達到近1兆美元。 ASML副總裁暨台灣區總經理汪佳慧表示：「隨著客戶因應AI需求持續擴大先進製程技術與產能，ASML 也將持續強化在地服務、研發支援，並提升製造產能，與客戶一同成長。」
汪佳慧進一步指出：「ASML是全球最大半導體設備商，而台灣是 ASML 在亞洲最大的營運據點，我們歡迎渴望解決技術難題、持續學習並拓展國際視野的新世代工程師加入。我相信透過ASML聞名業界的系統化培訓和全球職涯發展平台，能夠讓新進人才在ASML不只累積技術實力，更可培養跨域和跨國協作的軟實力，成為真正的國際人才，與全球客戶與生態系夥伴一同支撐產業的長期發展。」
提供全方位培訓與國際級學習資源 賦能新世代跨域職涯競爭力
根據 Universum 發布的《2026 年全球人才報告》，「職涯成長」與「學習與發展」依然深受學生與專業人士最重視。ASML 多年來投入打造以學習為核心的文化，結合全球產品訓練、跨據點實體課程，以及自主學習平台，提供每位加入 ASML 的人才能在不同職涯階段持續精進，在職涯早期就能累積技術深度、軟實力與跨領域能力。
打造跨國發展舞台 從台灣連結世界
台灣是ASML亞洲最大據點，從北至南有五個辦公室據點與兩座工廠。隨著半導體產業全球成長和布局，ASML 持續強化內部輪調與跨國協作，使台灣工程師得以接觸全球最先進的半導體技術與專案環境。透過線上系統讓員工能透過跨部門學習與跨地區交流累積更全面的技能與視野，並以更透明、更具彈性的方式在組織內探索職涯可能。
台大校園徵才率先登場 加開現場面談和校園說明會
ASML 將於 3 月 7 日正式展開 2026 年校園徵才行程，包含參與四場校園博覽會、兩場現場面談活動，以及五場 ASML Day 校園企業說明會。活動期間，來自客戶支援、研發支援、智慧製造與供應鏈管理的主管與工程師將到場與同學直接交流，分享部門任務與職缺內容、技術挑戰及長期發展方向，讓學生快速了解半導體產業的核心運作。
ASML 亦同步推出高規格人才培育計畫，包括為期三年的科技儲備幹部（Technology Management Traineeship）、企業實習、導師計畫、校園大使及產學合作課程等。其中，科技儲備幹部計畫採用職能導向與國際輪調雙軸並行，讓新進人才可於研發支援、智慧製造、採購、客戶支援等多個重要部門歷練，並搭配海外培訓，協助新世代工程師在職涯早期就能快速建立全球競爭力。更多招募資訊請密切關注ASML Facebook 粉絲專頁、ASML Instagram 官方帳號。
ASML Fair校園博覽會巡迴場次，共計4場
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學校 |
日期 |
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台灣大學 (現場面談) |
3月07日(六) |
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成功大學 |
3月15日(日) |
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清華大學 |
3月21日(六) |
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台灣科技大學 (現場面談) |
3月27日(五) |
ASML Day校園說明會巡迴場次，共計5場
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學校 |
日期 |
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高雄科技大學 |
3月20日(五) |
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成功大學 |
3月24日(二) |
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中山大學 |
3月26日(四) |
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台灣科技大學 |
4月27日(一) |
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台北科技大學 |
4月28日(二) |
