英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳
前言：
• 雙方簽署合作備忘錄(MOU)，攜手在其共同的供應鏈體系中推動具實質成效的溫室氣體減量。
• 英飛凌與聯電將協助供應商制定並執行減排策略，包括設定科學基礎減量目標。
• 雙方將透過工作坊與知識分享，共同與供應商展開合作與交流。
2026年3月4日--英飛凌與聯華電子今(4)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標。這些目標已於2025年通過科學基礎減量目標倡議(SBTi)審查，並與將全球升溫控制在工業化前水準1.5°C內的最積極目標一致。依據此次合作備忘錄，雙方將鼓勵其共同的供應商依循SBTi標準訂定減碳策略，透過工作坊及最佳實務交流，協助供應商制定並落實減碳策略。
英飛凌數位轉型暨永續長Elke Reichart表示：「去年，科學基礎減量目標倡議組織已核准英飛凌的二氧化碳減量目標，而依循SBTi準則與夥伴合作，是我們推動整個生態圈減碳的重要基礎。此次與聯電的合作，更是我們邁向永續發展道路上的又一重要里程碑。」
聯華電子資深副總經理吳宗賢表示：「在價值鏈中推動減碳是一項極具挑戰的任務，需仰賴廣大的上下游夥伴緊密合作。英飛凌與聯電同樣對氣候責任抱持堅定承諾，期盼透過此次合作，加速推動更綠色、更永續的半導體產業生態圈。」
範疇一和範疇二目標是針對公司自身運營產生的碳排放目標。英飛凌已向SBTi承諾到2030年，將範疇一和範疇二溫室氣體絕對排放量較基準年(2019年)減少72.5%，符合將全球升溫控制在1.5°C內的SBTi標準。此外，英飛凌制定了範疇三排放目標，藉此改善其碳排來源中最主要的部分，也就是來自供應鏈的排放。英飛凌承諾到2029年，其72.5%的供應商將針對因採購商品和服務、資本設備以及上游運輸和配送所產生的排放制定科學基礎減量目標。
聯電於2022年成為全球首家取得SBTi審核通過的晶圓代工公司，並於2025年將減碳目標調整至符合SBTi 1.5°C的最高標準。聯電以2020年為基準年，設定於2030年前將範疇一與範疇二排放量減少42%、範疇三排放量減少25%，並以2050年達成溫室氣體淨零排放為目標。
有鑑於範疇三排放通常占企業整體排放的最大比重，雙方認為，唯有透過共同協作，才能實現具實質成效的減量成果。尤其在半導體產業供應鏈層級多元且結構複雜的情況下，更凸顯跨價值鏈共同推動減碳的重要性。
對雙方來說，與供應商合作早已是永續策略的重要一環。為加速推動減碳進程，聯電自2022年起啟動「供應鏈碳盤查輔導計畫」，至今已與超過400家供應商合作，提供工具與資源，協助其進行溫室氣體盤查與管理。英飛凌亦自2023年啟動供應商減碳計畫，與逾100家供應商合作，協助其設定並落實科學基礎減量目標。未來，雙方將結合各自的專長與影響力，攜手在供應鏈中實踐永續行動。
英飛凌與聯華電子攜手推動供應鏈減碳
關於英飛凌 (About Infineon)
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網領域半導體的領導者，以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 57,000名員工，2025 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 147億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。
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關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼：UMC，台灣證交所代碼：2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者，提供高品質的積體電路製造服務，專注於邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣，另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠，總月產能超過40萬片12吋約當晶圓，且全部皆符合汽車業的IATF16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有20,000名員工。詳細資訊，請參閱聯華電子官網：https://www.umc.com
