展望 2026 年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（簡稱：ST）所觀察到的多項趨勢，延續了 2025 年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓。既有技術的大量導入，正推動工業設備、機器人、車用電子、消費性電子產品與智慧家庭，朝向更高程度的自主運作發展，而關鍵在於專用半導體平台與先進處理架構的到位。
圖 1：專用半導體平台，讓機器人、車用、消費性電子與智慧家庭具備更高程度的自主能力
在技術底層，半導體材料的持續創新仍是關鍵基礎。碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）以及矽光子技術，將持續因應市場對高效率電源轉換、熱管理與高速資料傳輸不斷提升的需求。同時，神經處理器、影像感測器、微控制器與微處理器在架構設計上的發展，也將進一步強化自主與智慧系統的整體能力。這些系統的資安設計，仍將是開發過程中不可忽視的重點。整體而言，ST 對 2026 年的看法相當明確：更聰明的機器，將建立在速度更快、同時也更安全的半導體技術之上。
1. Edge AI：無所不在、全面展開
Edge AI 的持續創新，仍是串連這些趨勢的關鍵核心。ST 指出，2025 年已清楚看到 AI 持續往邊緣端移動的明顯態勢；到了 2026 年，這股趨勢將進一步加速，嵌入式 AI 幾乎會出現在各類裝置與感測器之中。在 Edge AI 與 TinyML 技術導入之下，這些裝置將具備更高程度的環境感知與分析能力，並因此能夠更獨立地做出判斷與行動。同時，也將看到更多針對特定領域與應用情境所設計的 AI 晶片，依不同產業與使用環境的工作負載進行最佳化。
接下來，機器人（詳見後述）、工業系統、車用電子、智慧家庭技術與各類消費性裝置，都將受惠於部署在邊緣端、同時兼顧效能與功耗表現的 AI 技術。這些系統也將不再只是被動工具，而是逐步成為人們日常生活中更積極的參與者與夥伴。
2. 機器人，開始使用不同的「語言」
近年來，大型語言模型（LLM）——也就是以大量文字資料訓練而成的 AI——一直是 AI 討論的核心。正如 ST 在去年所指出，這類模型的進展，加上神經處理相關技術的提升，讓機器在「思考」層面有了明顯突破。到了 2026 年，另一種全新的模型類型，將把這樣的思考能力進一步帶入實際行動。
圖 2：大型動作模型（LAMs）推動「具身 AI」，讓機器人能理解環境、做出判斷，並在實體世界中執行任務
當 LAMs 應用於機器人推論，搭載邊緣端 AI 的協作型機器人（cobot）將更廣泛地與人類一同工作，人形機器人的部署也將逐步增加，同時，自主運作的工業系統也會隨之擴展，並具備更進階的感測與馬達控制能力。當判斷能力與動作靈活度同步提升，機器人將不再只存在於工廠，而是逐漸走入零售、餐飲服務，甚至家庭環境。
3. 量子技術走向實際應用，資安成為首要課題
ST 在去年已指出，傳統半導體技術的持續應用，正逐步帶動量子運算的發展，而這樣的方向也開始反映在實際應用上。當技術逐漸成熟，採用 FD-SOI 製程的量子電腦，預計將在接下來一年從實驗室走向實際部署。然而，進入 2026 年後，量子技術對各類組織而言最迫切的影響，將集中在同一個主題上：資安。
網路犯罪行為者已開始為量子時代做準備，並計畫將具備密碼破解能力的量子電腦（Cryptographically Relevant Quantum Computers，CRQCs）納入攻擊工具之中。他們目前就已大量蒐集經過加密的資料，並預期未來可透過量子運算的運算能力加以破解。這樣的發展，對所有組織而言都是一項真實且迫切的風險。後量子密碼學（Post-Quantum Cryptography，PQC）正是對應這項挑戰的解決方式。相關的 PQC 演算法標準正在建立並逐步釋出，目的在於提前為裝置與軟體提供防護，避免量子運算帶來的資安衝擊。面對這樣的轉變，採取行動的時機已經來臨。
4. 自主駕駛，是否即將迎來關鍵轉折？
自駕計程車向來是自主駕駛領域中最受矚目的應用案例，其背後來自 光達（LiDAR）、AI 相機等感測技術的提升，以及與交通建設之間的整合。2025 年，全球允許使用或試行所謂「機器人計程車（robotaxi）」的城市數量明顯增加，特別集中在美國與亞洲地區，顯示這項技術正持續向前推進。不過，相關挑戰仍然存在。目前 Level 4 的自主駕駛仍多半限於可控環境中運作（Level 5 則代表在任何環境下皆可完全自主行駛），同時，多家主流車廠也已調整原先對全面自主駕駛的時程規劃。
消費者信心同樣是影響採用速度的重要因素。研究顯示，在實際體驗之後，使用者對自主駕駛的接受度會明顯提高。當更多消費者有機會親身感受其帶來的便利，再加上相關技術逐步成熟與整體效率提升，ST 預期在 2026 年，自主駕駛的發展腳步將進一步加快。
5. 住家環境更智慧、連結更緊密，也更安全
在 2026 年，多項趨勢將相互交會，進一步改變家庭科技的樣貌。Edge AI、Matter 與 Thread 等連線協定的成熟，以及源自商用環境的資安思維，將讓家庭環境變得更加智慧、連結更緊密，同時也更安全。
家用裝置之間的資料蒐集與共享能力持續提升，加上邊緣端運算能力的強化，整體效應也因此被進一步放大。這樣的組合，也呼應了分析機構 Gartner 所定義的「環境智慧（ambient intelligence）」概念。其中一項具體應用，是在家庭情境中建立「數位分身」模型——這個概念 ST 已在 2025 年點出，並視為各個產業都具備潛力的發展方向，可用來提升居家環境的整體運作效率。
智慧家庭的連結程度與複雜度不斷提高，資安議題也將愈來愈受到重視。ST 預期，商用環境中成熟的資安原則將逐步被導入家庭應用，特別是像 Zero Trust 這類的最佳實務做法，將開始出現在智慧家庭技術的設計之中。
6. 衛星與地面網路走向融合運作
正如 ST 在 2025 年所預期的，全球對於發射更多衛星進入太空的需求並未放緩，特別是作為大型通訊星系一部分的低軌道（LEO）衛星。到了 2026 年，這些衛星在實際應用上的方式將進一步成熟，為真正的全球連結帶來更多可能性。對通訊網路營運商而言，在傳統地面網路與快速成長的低軌道衛星星系之間，選擇已不再是「非此即彼」，而是「兩者並行」。行動網路營運商已開始將 LEO 衛星網路納入整體架構之中，作為回程連線使用，用來補足地面網路的涵蓋缺口，或提升特定區域的連線速度。
這種網路之間的協同運作模式，將在 2026 年持續擴大，逐步形成一個由 AI 協助管理的「網路中的網路」，並朝向無縫的全球連結目標前進。對於過去缺乏網路覆蓋的地區而言，這將帶來顯著的經濟與教育效益；同時，在全球消費性、商用與工業領域中，整體連結品質也將同步提升。
7. 影像技術迎來關鍵變化
影像技術是許多創新應用的基礎，讓各類裝置能以更合適、也更有效率的方式運作。然而，數百年來，影像系統的核心概念始終未變——透過多層彎曲玻璃鏡片來折射光線。如今，超表面（metasurface）技術正為這個長久以來的架構帶來轉變，透過在極薄、完全平坦的層面上，以奈米結構重現光學功能。
2026 年趨勢總覽
科技的發展很少是一條直線，但前進的方向已逐漸清晰。從 2026 年浮現的這些趨勢來看，未來的世界將朝向更高程度的自主運作、更深層的系統理解能力，以及更緊密的連結，而這一切，皆建立在半導體技術持續突破之上。對於能及早掌握這些方向的組織而言，關鍵不只是因應變化，而是參與塑造接下來的發展。今日所設計的系統，將深刻影響未來人們的生活方式、工作模式，以及彼此之間的連結方式。
未來其實已經逐步成形，真正的差別，在於我們選擇以多大的決心去打造它。
關於意法半導體
意法半導體匯聚超過 4 萬 8,000 名半導體技術的創造者和製造者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。做為一家整合元件製造商（IDM），意法半導體與逾20萬家客戶與數千個合作夥伴一起研發產品和解決方案，攜手建立生態系統，協助客戶因應挑戰和新機會，滿足世界對於永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電源和能源管理更高效，物聯網和連接技術的使用更廣泛。意法半導體致力於2027 年達成碳中和（適用於範圍 1 和範圍 2 ，以及部分範圍 3 ）之目標。更多資訊，請瀏覽意法半導體官方網站：www.st.com。
