Microchip 發表全新電源模組，提升 AI 資料中心功率密度與能源效率
前言：
MCPF1525 電源模組內建 PMBus™，每模組提供 25A 輸出，可堆疊至 200A
2026年2月4日--隨著 AI 與高效能運算工作負載持續攀升，市場極需具備高效率、高可靠度與可擴充性的電源解決方案。整合式電源模組可簡化設計流程、降低能耗，並為先進資料中心提供穩定效能。Microchip Technology今日宣布推出 MCPF1525 電源模組，這是一款高度整合的元件，內建 16V 輸入降壓型轉換器，每顆模組可輸出 25A，並支援堆疊使用至 200A。MCPF1525 可在相同機架空間內提供更高電源輸出，並整合可程式化的 PMBus™ 與 I2C 控制功能，專為 AI 應用所需的最新一代 PCIe® 交換器與高效能處理器設計供電。
MCPF1525 採用創新的垂直堆疊封裝，最大化板面空間使用效率，與其他解決方案相比最多可減少 40% 板面面積。該模組尺寸約為 6.8 mm x 7.65 mm x 3.82 mm，是空間受限的 AI 伺服器理想選擇。
為提升可靠度，MCPF1525 具備多項診斷功能，透過 PMBus™ 回報異常狀況，包括過溫、過電流與過電壓保護，降低錯誤未偵測風險。其熱增強型封裝設計可支援 -40°C 至 +125°C 的接面操作溫度範圍。模組內建 EEPROM，使用者可預先設定開機後的預設電源參數。
Microchip 類比電源與介面事業部副總裁 Rudy Jaramillo 表示：「藉由整合 Microchip 的全面性產品組合，包括 PCIe® Switchtec™ 技術、FPGA、MPU 與 Flashtec® NVMe® 控制器，MCPF1525 電源模組能協助客戶滿足高效能資料中心與工業運算對於效率、可靠度與可擴充性的需求。Microchip 產品間的無縫整合可簡化設計流程、降低開發風險，並加速產品上市時程。」
MCPF1525 搭載客製化整合電感元件，可降低傳導與輻射雜訊，強化訊號完整性與資料準確性，提升高速運算的可靠性，有助於減少資料重傳所造成的能耗與延遲。
Microchip 提供涵蓋 5.5V 至 70V 輸入電壓範圍的各式 DC-DC 電源模組，並採用超小型、高強度與熱增強型封裝設計，以提升高功率密度應用效能。欲了解更多 Microchip 電源模組產品資訊，請造訪官方網站。
價格與供貨
MCPF1525 電源模組現已開放供貨，1,000 顆訂購量單價為 12 美元。可直接向 Microchip 購買，或洽詢 Microchip 業務代表或全球授權經銷商。
資源
高解析度圖片可透過Flickr或新聞連絡人獲得（可自由採用）：
Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc. 是一家提供多元半導體產品的供應商，致力於透過完整的系統解決方案，簡化創新設計流程，並協助客戶解決新興技術與長期應用市場所帶來的關鍵挑戰。其易於使用的開發工具與完整的產品組合，能全程支援客戶從設計概念到最終成品。公司總部位於美國亞利桑那州Chandler市，Microchip提供卓越的技術支援，並為工業、汽車、消費性電子、航太與國防、通訊及運算等領域提供解決方案。更多資訊請參閱 Microchip 官方網站：www.microchip.com 。
註：Microchip名稱和識別標誌組合、Microchip識別標誌是Microchip Technology在美國及其他國家的註冊商標。Flashtec是Microchip Technology在美國的註冊商標，Switchtec是Microchip Technology在美國及其他國家的商標。在此提及的所有其他商標均爲其各自持有公司所有。
