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冠捷半導體(SST)與聯電宣布 28 奈米 SuperFlash® Gen 4 Automotive Grade 1 平台正式量產

本文作者:Microchip       點擊: 2026-01-16 14:08
前言:
SST創新的 ESF4 解決方案可於聯電 28HPC+ 製程平台上實現 Automotive Grade 1 等級的效能與可靠性,同時大幅減少製程光罩步驟
2026年1月16日--面對車用控制器對高效能的不斷追求,Microchip Technology 旗下子公司——冠捷半導體(Silicon Storage Technology®, SST®)與全球半導體晶圓代工業界的領導者聯華電子(UMC,NYSE:UMC;TWSE:2303)今日共同宣布,SST 的第四代嵌入式 SuperFlash®(ESF4)解決方案,已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段,具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

 
SST 與聯電攜手打造的 ESF4,不僅可於車用控制器應用中提供強化的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)效能與驗證過的高可靠性,更相較於其他廠商的 28奈米 高介電係數金屬閘極(HKMG)eFlash 解決方案,大幅減少了額外製程光罩步驟,為客戶帶來更具成本效益與生產效率的方案。

目前已於晶圓代工廠 40奈米 ESF3 AG1 平台生產車用控制器產品的客戶,若有升級至先進製程節點的需求,建議評估聯電 28奈米 ESF4 AG1 平台。

Microchip 授權業務部門副總裁 Mark Reiten 表示:「隨著車用需求持續加速,開發者迫切需要能提升效率、加快產品上市並滿足嚴格車規標準的解決方案。SST 與聯電攜手提供了具備量產能力的 28奈米 AG1 解決方案,協助客戶加速設計導入。聯電一直是 SST 推動 SuperFlash 創新的重要夥伴,我們將持續共同回應快速演進的市場需求,提供具技術與經濟優勢的產品。」

聯電技術研發副總經理徐世杰表示:「隨著車輛日益邁向互聯、自駕與共享,對高可靠性資料儲存與大容量資料更新的需求也不斷成長,促使客戶期待能在 28奈米 製程導入 SuperFlash 技術。透過與 SST 的緊密合作,我們成功推出已整合至 28HPC+ 製程平台的 ESF4 解決方案,讓客戶能充分運用聯電豐富的模組與 IP,拓展關鍵市場,同時升級至更先進製程節點。」
 
聯電 28HPC+ 製程平台上 SuperFlash ESF4 AG1 的關鍵效能與可靠性指標包括:

通過 Automotive Electronics Council(AEC)Q-100 Grade 1 認證,適用 -40°C 至 +150°C(Tj)溫度範圍
讀取存取時間小於 12.5ns
寫入耐久達 10 萬次以上
在 125°C 下資料保存超過 10 年
僅需單位元錯誤更正碼(1-bit ECC)
32Mb 巨集在 AG1 條件下驗證結果:
ú 無任何位元錯誤(未使用 ECC)
ú 最高良率達 100%

車用控制器的出貨量逐年快速成長,交通運輸產業對於多樣化車載應用的創新解決方案需求也與日俱增。為滿足此需求,在控制器中整合高效能且具備高可靠性的 eNVM 以儲存程式碼與資料,已成為關鍵。SST 搭載聯電 28HPC+ AG1 製程的 ESF4 解決方案,適用於需具備空中下載(Over-the Air, OTA) 無線更新功能的高容量控制器韌體,有效提升產品升級與維護的彈性。

價格與供貨資訊
欲了解 SST SuperFlash 技術,請造訪 SST 官方網站或聯繫各區 SST 業務代表。若需進一步認識聯電相關技術與解決方案,請造訪聯電官方網站。

Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc. 是一家提供多元半導體產品的供應商,致力於透過完整的系統解決方案,簡化創新設計流程,並協助客戶解決新興技術與長期應用市場所帶來的關鍵挑戰。其易於使用的開發工具與完整的產品組合,能全程支援客戶從設計概念到最終成品。公司總部位於美國亞利桑那州Chandler市,Microchip提供卓越的技術支援,並為工業、汽車、消費性電子、航太與國防、通訊及運算等領域提供解決方案。更多資訊請參閱 Microchip 官方網站:www.microchip.com  。

關於冠捷半導體(SST)
Microchip 旗下子公司冠捷半導體(Silicon Storage Technology, SST)是嵌入式快閃記憶體技術的領導廠商。SST 專注於設計、開發、授權與行銷其多元化、專利保護的 SuperFlash 記憶體技術,應用涵蓋消費性、工業、自動車與物聯網(IoT)市場。SST 成立於 1989 年,1995 年上市,並於 2010 年 4 月被 Microchip 併購,現為其全資子公司,總部位於美國加州聖荷西。如需更多資訊,請造訪 SST 官網:www.sst.com

註:Microchip名稱和識別標誌組合、Microchip識別標誌、Silicon Storage Technology, SST 以及SuperFlash是Microchip Technology在美國及其他國家的註冊商標。在此提及的所有其他商標均爲其各自持有公司所有。

關於聯華電子
聯華電子(紐約證交所代碼:UMC,台灣證交所代碼:2303)為全球半導體晶圓代工業界的領導者,提供高品質的積體電路製造服務,專注於邏輯及特殊技術,為跨越電子行業的各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的製程技術及製造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及BCD。聯電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發中心位於台灣,另有數座晶圓廠位在亞洲其他地區。聯電現共有12座晶圓廠,總月產能超過40萬片12吋約當晶圓,且全部皆符合汽車業的IATF 16949品質認證。聯電總部位於台灣新竹,另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點,目前全球約有20,000名員工。詳細資訊,請參閱聯華電子官網: https://www.umc.com

 

 

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